广西元器件助焊剂

泡沫式助焊剂涂覆装置泡沫式助焊剂涂覆装置，由一个贮液槽和一个髙出液面的长喷嘴组成，在喷嘴下面有一块多孔性石头。典型的装置如图15.4所示通过称为喷雾口的喷嘴形成泡沫峰顶。把助焊剂装满焊剂泵并超过多孔石头约两英寸。压缩空气通入多孔石，使泡沫峰顶冲出喷雾口与被焊部件的下表面相遇。为了防止泡沫助焊剂受到气路里的油类、水分的污染，在气路上应安装过滤器和油水分离器。气路中的压力应可调，以便控制通到多孔石的气压和流量。一般压力为35磅就足够了。气路中还应有针型阀，能够精确调整流量，从而控制泡沫峰顶的平直状况。使用泡沫式助焊剂涂覆装置，可使印制板表面涂上一层薄而均匀的助焊剂。当被焊部件有大量金属化孔时，这种装置更为有效。显然，在这种装置里，利用从孔中冲出来的泡沫作用，是一种有效的方法。在大气中，被焊母材表面总是被氧化膜覆盖着，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。广西元器件助焊剂

助焊剂（flux）：在焊接工艺中能帮助和促进焊接过程，同时具有保护作用、阻止氧化反应的化学物质。助焊剂可分为固体、液体和气体。主要有“辅助热传导”、“去除氧化物”、“降低被焊接材质表面张力”、“去除被焊接材质表面油污、增大焊接面积”、“防止再氧化”等几个方面，在这几个方面中比较关键的作用有两个就是：“去除氧化物”与“降低被焊接材质表面张力”。助焊剂的成份助焊剂通常是以松香为主要成分的混合物，是保证焊接过程顺利进行的辅助材料。惠州免清洗助焊剂哪家好焊剂的熔点应低于焊料的熔点，但不易相差过大。

配方一：己二酸1%，丁二酸1%，水杨酸0.5%，OP乳化剂0.02%，苯骈三氮唑0.1%，甘油10%，乙醇20%，水 余量。

配方二：戊二酸3%，琥珀酸2%，苹果酸3%，OP-10 0.5%，乙醇20%，异丙醇 余量。

相对来说，无机助焊膏活性**强，去除氧化膜效果比较好，但腐蚀性也强，很容易伤及金属及焊点，一般不能在焊接电子产品中使用。助焊膏就是用机油乳化后的无机焊膏，焊接后可用溶剂清洗，不过用助焊膏焊接的电路板的有些部位是更好清洗的。

  松香的主要成份是松香酸和海松酸，一般成中性，液态松香有一定活性，呈现较弱的酸性，能与金属表面氧化物发生反应，生成松香酸铜等化合物，并悬浮在焊锡表面，且使用的时候无腐蚀，绝缘性强。一般说来，松香是常用比较好的助焊膏原料。 对于使用厂商来说，助焊剂的成份是没有办法做出测试的。

免清洗助焊剂的优点：  可焊性好，焊点饱满，无焊珠，桥连等不良产生

    不污染环境，操作安全

  焊后板面干燥，无腐蚀性，不粘板

  焊后具有在线测试能力

  与SMD和PCB板有相应材料匹配性

  焊后有符合规定的表面绝缘电阻值（SIR）

  适应焊接工艺（浸焊，发泡，喷雾，涂敷等）

相对于溶剂清洗型和水清洗型助焊剂，使用含有免清洗型助焊剂的焊料时具有无环境污染、成本低、生产周期短、工艺简单等优点。免清洗型助焊剂将是行业发展的趋势。 助焊剂按功能分类有：手浸焊助焊剂、波峰焊助焊剂及不锈钢助焊剂。推荐助焊剂诚信经营

助焊剂应有适当的活性温度范围。广西元器件助焊剂

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平， 助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：

  无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻》1.0×1011Ω，传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。 广西元器件助焊剂

    深圳市斯泰尔电子有限公司于二零零七年成立，是经国家工商行政管理部门核准登记注册的精密电子化学材料科技型企业。本公司是专业从事精密电子化学材料的研制、开发、生产和销售。公司以高科技、高起点、高要求为宗旨，取得了ISO9001国际质量体系认证和ISO14001国际环境体系认证，获得产品质量检测合格证。产品通过欧盟标准SGS认证。使得产品研制、原材料采购到生产制作等一系列制程都处在严密的控制下，保证了产品质量，达到了国家规范GB9491-88标准，并符合IPC、JIS-Z-3283等国际规范。公司以完善的管理水准，专业的运输部门、专业的售后服务,更优惠的价格，赢得了国内外客户的信赖。如今，应用前沿科技化工产品的电子制品**全球一百多个国家和地区。我们将充分发挥公司的技术与服务优势，一群热情、执着、勇于进取、敢于奉献、充满活力的年青人在新的机遇与挑战面前，将与新老客户真诚合作，共创辉煌!