北京RTV11灌封牌名

MOMENTIVE/迈图品名：有机硅胶：TSE3996-W-300ML颜色：白色密度（g/ml）：31；粘度（mPa.s）：膏状质量混合比：单组份体积混合比：单组份固化方式：室温湿气固化。表干时间（min）：10分钟。固化时间：24H。硬度（Shore):180；断裂拉伸率（%）：150；拉伸强度（MPa）：1.2；粘接强度（MPa）：0.32。产品特点：*低挥发物*无腐蚀性*室温冷凝固化*快速固化*低粘度（无溶剂）*低气味处理；在固化过程中释放酒精蒸汽*对各种基材有极好的附着力。。。。。。。。。。上海硅亚经营迈图有机硅，适用于航空航天领域中电子器件和框架的装配，其耐应力和耐极限温度良好TSE3088..北京RTV11灌封牌名

在为每种应用选择合适的有机硅产品时，部件的形状和情况是很重要的。复杂设计-外露表面：选择单组分加成固化型；双组分室温固化型；双组分加成固化型。深槽/大部件：选择单组分加成固化型；双组分室温固化型；双组分加成固化型。封闭系统：选择单组分加成固化型;双组分加成固化型。单组份产品说明：是单组份的，快速硫化型，无腐蚀性有机硅粘合密封胶。它利用空气中的水份，硫化形成弹性硅橡胶。主要特性：*对金属无腐蚀性*快速硫化*极低的气味，硫化过程中释放出酒精蒸汽*与多种底材粘接无需底涂*优异的耐热性和耐寒性*极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性*极好的电气绝缘性能*单组份系统使用简单。。灌封适用期上海硅亚贸易经营TSE3051，如有任何想咨询的，欢迎来电。.

电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备。。。。。

迈图有机硅产品在工业上的应用范围：另外在印刷线路板组装方面：有机硅粘着剂，覆形涂料和灌封胶为线路板的装配提供了长期和可靠的保证。除了对各类基材具有优良的粘结性，还具有很好的耐热性，阻燃性和防湿抗污性以及低挥发性，能确保敏感器件正常工作。典型应用：线路板元器件的粘着，固定和密封；线路板的覆形涂层；元件灌封；节点涂覆树脂。在所有的电子产品中有90%以上都会用到有机硅胶材料，其中有机硅材料做电子元器件的绝缘防水灌封的用途非常普遍。早些年会用到有机树脂来做为电子产品的绝缘防水灌封！由于有机树脂的一些弊端越来越明显，现在逐渐的被有机硅给替代了！。。。。。。移动式灌封设备可移动作业，适用于不同场合的灌封作业。

在为每种应用选择合适的有机硅产品时，部件的形状和情况是很重要的，复杂设计-外露表面：选择单组分加成固化型；双组分室温固化型；双组分加成固化型。深槽/大部件：选择单组分加成固化型；双组分室温固化型；双组分加成固化型。封闭系统：选择单组分加成固化型;双组分加成固化型。单组份产品说明：是单组份的，快速硫化型，无腐蚀性有机硅粘合密封胶。它利用空气中的水份，硫化形成弹性硅橡胶。主要特性：*对金属无腐蚀性*快速硫化*极低的气味，硫化过程中释放出酒精蒸汽*与多种底材粘接无需底涂*优异的耐热性和耐寒性*极好的耐候性，耐臭氧性和抗化学侵蚀性*极好的电气绝缘性能*单组份系统使用简单方便能力。。。。。。。。。。。。。。根据应用场景和性能要求，选择适合的灌封材料。安徽双组分灌封适用期

上海硅亚贸易有限公司经营TSE387，欢迎来电咨询。.北京RTV11灌封牌名

MOMENTIVE/迈图品名：有机硅胶型号：RTV31-5.45KG，是双组分耐高温硅弹性体。它是属于即用型产品，包含基料和标准固化剂二月桂酸二丁基锡。颜色：红色比重：1.42粘度（mPa.s）：25挤出率（g/min）：质量混合比：双组份体积混合比：双组份固化方式：室温固化表干时间（min）：固化时间：24小时，硬度（Shore):54断裂拉伸率（%）：170拉伸强度（MPa）：5.9产品的特点：*产品属于室温固化*该成分无溶剂和溶剂等气味*其具有优良的释放性能。。。北京RTV11灌封牌名