广东低负载电容型晶振封装

晶振也就是晶振振荡器，是一种利用晶体作为频率选择元件来获得逆压电效应的电子振荡器。它利用具有压电特性的振动晶体的机械共振，以获得具有高精度频率的电信号。晶体振荡器被认为优于陶瓷谐振器，因为它们具有更高的稳定性、更高的质量、更低的成本和更小的尺寸。晶体振荡器是固定频率振荡器之一，其中它们的精度和稳定性是**重要的考虑因素。它们通常使用与其他类型的振荡器相同的电路，不同之处在于晶体取代了调谐电路。在晶体振荡器中，晶体作为谐振器振动，产生的频率决定了振荡频率。换句话说，晶体就像一个具有精确谐振频率的电感器、电阻器和电容器的电路。在某些情况下，为了使晶体振荡器具有更好的热稳定性，会应用温度补偿。陶瓷晶振耐湿性好，不易产生微裂现象，热膨胀系数小，热导率高。广东低负载电容型晶振封装

频率准确度。频率准确度是指在标称电源电压、标称负载阻抗、基准温度（25℃）以及其他条件保持不变时，晶体振荡器的频率相对于其规定标称值的比较大允许偏差，即（fmax-fmin）/f0。④温度稳定度。温度稳定度是指其他条件保持不变时，在规定温度范围内晶体振荡器输出频率的比较大变化量相对于温度范围内输出频率极值之和的允许频偏值，即（fmax-fmin）/（fmax+fmin）。⑤频率调节范围。通过调节晶体振荡器的某可变元件可改变输出频率的范围。⑥负载特性。其他条件保持不变时，负载在规定变化范围内晶体振荡器输出频率相对于标称负载下的输出频率的比较大允许频偏。青海并联谐振型晶振启动时间贴片晶振在上板上机时可以自动化装配，具有尺寸小、易贴装等特点，主要用于空间相对较小的电子产品中。

有源晶振型号众多，而且每一种型号的引脚定义都有所不同，接法也不同，下面我介绍一下有源晶振引脚识别，以方便大家：有个点标记的为1脚，按逆时针（管脚向下）分别为2、3、4。通常的用法：一脚悬空，二脚接地，三脚接输出，四脚接电压。有源晶振是用石英晶体组成的，石英晶片之所以能当为振荡器使用，是基于它的压电效应：在晶片的两个极上加一电场，会使晶体产生机械变形；在石英晶片上加上交变电压，晶体就会产生机械振动，同时机械变形振动又会产生交变电场，虽然这种交变电场的电压极其微弱，但其振动频率是十分稳定的。当外加交变电压的频率与晶片的固有频率（由晶片的尺寸和形状决定）相等时，机械振动的幅度将急剧增加，这种现象称为“压电谐振”。

有一些电子设备需要频率高度稳定的交流信号，而LC振荡器稳定性较差，频率容易漂移（即产生的交流信号频率容易变化）。在振荡器中采用一个特殊的元件——石英晶体，可以产生高度稳定的信号，这种采用石英晶体的振荡器称为晶体振荡器。1.外形、结构与图形符号在石英晶体上按一定方位切下薄片，将薄片两端抛光并涂上导电的银层，再从银层上连出两个电极并封装起来，这样构成的元件叫石英晶体谐振器，简称石英晶体。石英晶振封装按生产工艺可以划分为：Seam金属封装，Glass玻璃封装，Resistance Welded 电阻焊，冲压；温度补偿晶体振荡器通过附加的温度补偿电路，使由周围温度变化产生的振荡频率变化量削减的一种石英晶振。

间接补偿型。间接补偿型又分模拟式和数字式两种类型。模拟式间接温度补偿是利用热敏电阻等温度传感元件组成温度-电压变换电路，并将该电压施加到一只与晶体振子相串接的变容二极管上，通过晶体振子串联电容量的变化，对晶体振子的非线性频率漂移进行补偿。该补偿方式能实现±0.5×10-6的高精度，但在3V以下的低电压情况下受到限制。数字式间接温度补偿是在模拟式间接温度补偿电路中的温度-电压变换电路之后再加一级模/数（A/D）转换器，将模拟量转换成数字量。该法可实现自动温度补偿，使晶体振荡器频率稳定度非常高，但具体的补偿电路比较复杂，成本也较高，只适用于基地站和广播电台等要求高精度化的情况。晶振具有比 RC 振荡器或 LC 振荡器更高的 Q 因子、更好的温度稳定性和更好的频率稳定性。广东玻璃真空密封型晶振工作电压

有源晶振是用石英晶体组成的，石英晶片之所以能当为振荡器使用，是基于它的压电效应。广东低负载电容型晶振封装

石英晶振封装按生产工艺可以划分为：Seam金属封装，Glass玻璃封装，ResistanceWelded电阻焊，冲压；产品工业的不同，其封装方式及特点也有所不同。石英晶振封装按上板组装方可以划分为直插(DIP)和贴片(SMD)；SMD晶振在上板上机时可以自动化装配，提高生产效率，具有尺寸小、易贴装等特点，主要用于空间相对较小的电子产品中；应用于智能手机、无线蓝牙、平板电脑等数码产品；DIP因为有脚引，无焊盘，主要通过人工装配，利用手工对产品进行插件与焊接；应用于钟表、平板电脑、微型计算机等。广东低负载电容型晶振封装

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