青海USB2.0ESD保护元件电压

时间:2023年08月21日 来源:

TVS/ESD静电保护元件阵列,ESD静电保护元器件RLESD保护器件可避免电子设备中的敏感电路受到ESD的。可提供非常低的电容,与其他同类元件相比具有更优异的传输线脉冲(TLP)测试,以及IEC6100-4-2测试能力,尤其是在多采样数(高达1000)之后。该器件可比传统的聚合物SEO器件提供更低的触发电压和更低的箝拉电压,进而改善对敏感电子元件的保护。静电保护元件(ElertroStaticDischargedProtection)简称ESD,是一种过压保护元件,是为高速数据传输应用的I/O端口保护设计的器件。RLESD保护器件是用来避免电子设备中的敏感电路受到ESD(静电放电)的影响。可提供非常低的电容,具有优异的传输线脉冲(TLP)测试,以及IEC6100-4-2测试能力,尤其是在多采样数高达1000之后,进而改善对敏感电子元件的保护。 在中低频IC内部的I/O端口都可以设计ESD防护电路以提高器件的抗ESD能力。青海USB2.0ESD保护元件电压

ESD防护电路对高频信号质量的影响与改进。ESD防护电路的引入会影响电路的信号传输质量,使信号的时延、频响、电平等发生变化。在高频电路中,防护电路引起电路参数的改变而影响电路的阻抗匹配,防护器件的导通特性也会引起信号的衰减、畸变、限幅等效应。防护器件的结电容、箱位电压(成导通电压)是影响高频信号质量的关键因素。信号频率高于1GHz时,直接采用TVS和开关二极管作ESD防护,其结电容很难满足线路信号质量的要求,此时需要采用降低防护电路并联结电容的措施或采用LC高通滤波器结构。山东SD卡ESD保护元件厂家ESD静电保护元器件是为高速数据传输应用的I/O端口保护设计的器件。

由于这种SCR的触发要靠Nwell和Pwell结的击穿来实现,在CMOS工艺中,其击穿电压大约有几十伏,远高于一般器件的栅氧击穿电压,达不到ESD防护的效果。因此对于低压CMOS芯片而言,SCR的触发电压需要通过一些方法降低,以满足芯片的保护要求。SCR的高It2使得器件可以以很小的宽度达到芯片的抗ESD要求,因此使用SCR器件可以有效的降低由ESD器件带来的寄生电容,这一点对于RF芯片的ESD设计非常有利。由于这种SCR的触发要靠Nwell和Pwell结的击穿来实现,在CMOS工艺中,其击穿电压大约有几十伏,远高于一般器件的栅氧击穿电压,达不到ESD防护的效果。因此对于低压CMOS芯片而言,SCR的触发电压需要通过一些方法降低,以满足芯片的保护要求。SCR的高It2使得器件可以以很小的宽度达到芯片的抗ESD要求,因此使用SCR器件可以有效的降低由ESD器件带来的寄生电容,这一点对于RF芯片的ESD设计非常有利。

静电放电ESD接触放电就是是电荷集中到一点然后通过可接触的导体直接转移到测试产品里面,这个是有预期的,一般打在控制板附近,固控制板的螺丝、可接触的引脚上面。ESD空气放电是电荷集中到***头顶端保持5秒,通过慢慢靠近被测试产品不能导电的部分看电荷能不能击穿绝缘部分,或者通过缝隙击穿空气进去。这个触发是360度随机的。这样的方式可以找到产品的不足之处。一般击打屏幕缝隙、按键缝隙、还有嵌入式的引脚端口等不能直接接触到导体的地方。ESD(Electro-Static discharge)的意思是“静电释放”,也称静电放电。

ESD静电放电机器模型,机器模型的等效电路与人体模型相似,但等效电容是200pF,等效电阻为0,机器模型与人体模型的差异较大,实际上机器的储电电容变化较大,但为了描述的统一,取200pF。由于机器模型放电时没有电阻,且储电电容大于人体模式,同等电压对器件的损害,机器模式远大于人体模型。静电放电充电器件模型,半导体器件主要采用三种封装型式(金属、陶瓷、塑料)。它们在装配、传递、试验、测试、运输及存贮过程中,由于管壳与其它绝缘材料(如包装用的塑料袋、传递用的塑料容器等)相互磨擦,就会使管壳带电。器件本身作为电容器的一个极板而存贮电荷。CDM模型就是基于已带电的器件通过管脚与地接触时,发生对地放电引起器件失效而建立的。ESD静电保护元件一般并联在电流中使用。山东SD卡ESD保护元件厂家

为防止ESD器件在芯片正常工作时导通,MOS的栅极总是采用关断的连接方式。青海USB2.0ESD保护元件电压

对于ESD,我们应该如何进行一个选型呢?ESD主要分为四类:TVS二极管、压敏电阻、MLCC、ESD抑制器,各个器件的应用场景也不太一样,我们**常用的esd器件就是tvs二极管了。1)工作电压选择ESD器件应该选择系统工作电压小于ESD器件的工作电压(VRWM),例如系统是0~5V,那么我们应该选择工作电压(VRWM)大于5V的TVS。2)信号类型单向ESD器件和双向ESD器件的选择,双向ESD器件可以通过正负击穿电压(VBR)的信号,而单向ESD器件只可以通过正击穿电压(VBR)的信号,如果通过负的就会造成ESD器件击穿。3)寄生电容ESD器件是有寄生电容的,如图是寄生电容对高速电路接口的影响,寄生电容会影响电平的上升和下降速度,影响输出后的信号。4)根据电路系统的比较大承受电压冲击,选择适合的钳位电压;5)确保ESD器件可达到或超过IEC61000-4-2level4。青海USB2.0ESD保护元件电压

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