温州电子厂净化车间

GMP净化车间规范要求-要养成良好的GMP意识：物料应当按照有效期贮存。贮存期内，如发现对质量有不良影响的特殊情况，应当进行复验。对温度、湿度或其它条件有特殊要求的物料应按规定条件储存。文件应当分类存放、条理分明，便于查阅。原版文件复制时，不得产生任何差错;复制的文件应当清晰可辨。分发、使用的文件应当为批准的现行文本，已撤销的或旧版文件除留档备查外，不得在工作现场出现。与本规范有关的每项活动均应当有记录，以保证产品生产、质量控制和质量保证等活动可以追溯。记录应当留有填写数据的足够空格。记录应当及时填写，内容真实，字迹清晰、易读，不易擦除。其中特定的规则的操作程序以控制空气悬浮微粒浓度，从而达到适当的微粒洁净度级别。温州电子厂净化车间

持续说下净化车间恒温恒湿工作原理：制冷原理：当净化车间温度高于所设定温度两度以上（包含两度）之时，主机控制器会给予车间外机一个信号并且该信号可以使得车间外秒变冷凝器，一同车间内变为蒸发器给车间内降温，通过风机送至空调房间，到达制冷意图。制热原理：当净化车间温度低于所设定温度两度以上（包含两度）之时，四通换向门阀转化，外机变蒸发器而车间内变冷凝器予车间内制热，如制热量缺乏时，会接通辅佐电加热器给车间内空气加热，接通风机送至空调房间，到达加热意图。广东净化车间设计给排水系统：给水、排水管道、设施及控制装置等;

净化车间工程的施工、安装、调试、验收注意事项有哪些(4)技术说明书。1.净化工程竣工后，施工方应提供工程详细说明，包括：工程及其功能、性能、终验收竣工图、设备清单和库存备件。2.各类设施或系统应配备明确的使用说明书，包括设施启动前应完成的检查和检查计划、设施在正常和故障方式下的启停程序、报警时应采用的程序。3.各种设施或系统应有性能监测说明书，包括：测试频率、测试方法、测试结果不符合要求时的措施等。4.各种设施或系统应有维护说明书，包括：维护或维修前确定安全程序、性能参数超过维护行动技术要求、控制安全和监控装置、检查和更换各种易损件、维护人员清洁技术要求。（5）制定文件的要求。1.文件的标识应能清楚地证明文件的性质。2.各种文件应便于说明其文本。图集的系统编码和类别。3.文件数据的填写应真实、清晰。不得任意修改。如需修改，应在核改处签字，并使原始数据仍能识别。4.文件不得用铅笔填写，文件表格内容应填写完整，不得留有空间。如果没有内容，填写时应使用-一内容应重复填写。5.文件应由相关负责人签字。

施工过程中应采取以下质量保证措施。（1）建立公司项目经理部二级质量保证体系，建立项目经理为第一责任人的项目质量责任制，配合相关部门建立质量管理网络。（2）严格按照施工图及相关规范施工。严禁擅自更改设计文件；未经设计确认和有关部门批准，严禁拆除、更换水、暖、电、气、通讯等配套设施。（3）实行施工人员挂牌制度，严格自律。(4)进场材料应按规定进行抽查、测试，合格后方可使用。(5)编制关键技术、关键工序、特殊难点的操作指导书。（6）关键部位应进行模型施工，经业主和监理工程师批准后进行大规模施工。（7）管道、设备的安装调试应在建筑装饰工程施工前完成，不能提前完成的，应在装饰施工前完成。（8）及时填写施工检查记录、施工验收记录等应填写的记录，使文件与工程同步。（9）对于特殊生产工艺，必须制定特殊工艺规定，施工人员应熟练掌握特殊工艺规定。(10)对环境有要求的施工工艺，在施工前应保证环境要求。高效送风口用不锈钢框架，美观清洁，冲孔网板用烤漆铝板，不生锈不粘尘，宜清洁 ；

净化车间恒温恒湿的原理以及空调的选择：安稳性恒温恒湿净化车间是出产企业的产品质量检测与控制和流通领域里产品质量检验把关的重要基础设施，出产时要保证其正常运用，空调机组常常长期的工作，这对精-密空调制作工艺水平、首要零部件的要求很高。因此在对精-密空调选型时产品的成熟度是个重-点的考虑要素。精度的控制设备的控制精度能否到达咱们要求是精-密空调选型的首要要素。咱们在制作恒温恒湿净化车间的意图是要制作一个到达契合技术规范的产品出产环境或是保存环境。高精-密的恒温恒湿净化车间咱们主张选用现在先进的彻底模拟量控制技术的精-密空调，模拟量控制可以保证高精度，一同温湿度更为安稳。风管系统：包括送风、回风、新风、排风管道、末端及控制装置等;湖南十万级净化车间

围护结构系统：简单说是顶、墙、地三部分，即组成三维密闭空间的六个面。往细的说包括门窗、装饰圆弧等;温州电子厂净化车间

净化工程中的纯气的影响及难点分析在IC的加工与制造封装中，净化工程高纯的气体可作为保护气、置换气、运载气、反应气等，为保证芯片加工与封装的成品率和可靠性，其中一个重要的环节，就是严格控制加工过程中所用气体的纯度。所谓"高纯"或"超纯"也不是无休止的要求纯而又纯，而是指把危害IC性能、成品率和可靠性的有害杂质及尘粒必须减少到一定值以下。例如在IC封装过程中，把待减薄的晶圆，划后待粘片的晶圆，粘片固化后待压焊的引线框架(LF)与芯粒放在高纯的氮气储藏柜中可有效地防止污染和氧化；把高纯的C02气体混合人高纯水中，可产生一定量的H+，这样的混合水具有一定的消除静电吸附作用，代划片工序使用可有效地去除划痕内和芯粒表面的硅粉杂质，以此来减少封装过程中的芯粒浪费。温州电子厂净化车间