无锡半导体净化工程方案

    目前硬盘磁头的静电压阈值已经下降到3V以内，部分IC的封装环境要求达到Class10，甚至Class1的水平。电子信息行业的技术发展和高性能要求促使洁净工程行业企业由价格竞争转向技术竞争，只有具备技术研发、自主创新能力的企业才能满足客户需求而持续发展，才能设计和建造符合要求的的洁净室，相关技术和服务能力的提升将成为未来市场竞争的焦点。节能化成为洁净工程重要目标洁净厂房是我国的耗能大户之一，据不完全统计，洁净室的能耗是一般写字楼的10~30倍。我国的8英寸芯片厂，洁净室单位面积能耗比美国同型工厂高百分之15。美国耗能kW/m2~kW/m2，而中国耗能kW/m2~kW/m2（资料来源：中国电子学会洁净分会）。以上海某芯片厂为例，其全年耗电量百分之51是用于洁净工程运行及相关的维护，如果将百分之51的能耗合理降低，对企业来说就意味着利润的增长。因此，洁净室下游相关行业企业越来越重视洁净室的节能问题。这就要求洁净工程行业的设计和施工企业，从客户需求出发，从设计理念、建造施工、设备配备及运行等各个方面进行节能设计，只有采取方位的节能技术，整个洁净工程行业才能持续、良性发展。洁净技术方向发展空气分子污染（AirborneMolecularContaminants。洁净室的墙面和地面材料应具有抗静电、易清洁和耐磨损等特性。无锡半导体净化工程方案

    净化工程是指控制产品(如硅芯片等)所接触大气的洁净度及温湿度，使产品能在一个良好的环境空间中生产、制造。此环境空间的设计施工过程即可称为净化工程。中文名净化工程外文名Purificationengineering工程性质环境保护应用制造业原理乱流洁净室，单向流洁净室作用控制产品(如硅芯片等)所接触之大气的洁净度及温湿度目录1原理▪乱流洁净室▪单向流洁净室2控制3作用4分类5等级标准6行业应用7解决方案净化工程原理编辑净化工程乱流洁净室乱流洁净室的主要特点是从来流到出流（从送风口到回风口）之间气流的流通截面是变化的，洁净室截面比送风口截面大得多，因而不能在全室截面或者在全室工作区截面形成匀速气流。所以，送风口以后的流线彼此有很大或者越来越大的夹角，曲率半径很小，气流在室内不可能以单一方向流动，将会彼此撞击，将有回流、旋涡产生。这就决定乱流洁净室的流态实质是：突变流；非均匀流。这比用紊流来描述乱流洁净室更确切、更。紊流主要决定于雷诺数，也就是主要受流速的影响，但是如果采用一个5f722852-96d8-430b-a29b-c34顶送的送风形式，则即使流速极低，也要产生上述各种结果，这就因为它是一个突变流和非均匀流。江苏实验室净化工程设备净化工程中的空气净化系统应24小时不间断运行，确保环境的洁净度始终稳定。

    净化工程等级标准编辑经济和科技发达的国家和地区都有自己的空气洁净标准和规范标准。都规定了有关的洁净度等级，例如美国、日本、西欧、北欧、俄罗斯等。我国于1984年颁布《洁净厂房设计规范》（GBJ73-84），1996年该规范进行了较大的修改，1990年颁布《洁净室施工及验收规范》（JGJ71-90）以指导施工和验收的重要文件。该规范在重新修订中。GBJ73-84规定的洁净度等级等级每立方米（升）空气中≥μm尘粒数每立方米（升）空气中≥5μm尘粒数100≤35*100（）1000≤35*1000（35）≤250（）10000≤35*10000（350）≤2500（）100000≤35*100000（500）≤25000（25）标准FS209E中的洁净等级净化工程行业应用编辑净化工程是一个应用行业非常广的基础性配套产业，（21世纪）在电子信息、半导体、光电子、精密制造、医药卫生、生物工程、航天航空、汽车喷涂等众多行业均有应用，并根据行业的精密与无尘要求，等级差别也较大。级别高的当属航天航空的航空仓，基本是属于1级，属于特殊领域，面积相对较小。净化车间另外对级别要求较高的是生化实验室和高精纳米材料生产车间，物联网芯片的发展将是未来需求的一大方向。随着电子元器件向微小化方向发展，液晶面板已经升级至第八代。

    相对湿度超过55%时，冷却水管壁上会结露。如果发生在精密装置或电路中，就会引起各种事故。相对湿度在50%时易生锈。此外，湿度太高时将通过空气中的水分子把硅片表面粘着的灰尘化学吸附在表面难以。相对湿度越高,粘附的越难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产湿度范围为35—45%。气压规定对于大部分洁净空间，为了防止外界污染侵入，需要保持内部的压力（静压）高于外部的压力（静压）。压力差的维持一般应符合以下原则：1．洁净空间的压力要高于非洁净空间的压力。2.洁净度级别高的空间的压力要高于相邻的洁净度级别低的空间的压力。压力差的维持依靠新风量，这个新风量要能补偿在这一压力差下从缝隙漏泄掉的风量。所以压力差的物理意义就是漏泄（或渗透）风量通过洁净室的各种缝隙时的阻力。洁净室中的气流速度规定这里要讨论的气流速度是指洁净室内的气流速度，在其他洁净空间中的气流速度在讨论具体设备时再说明。对于乱流洁净室由于主主要靠空气的稀释作用来减轻室内污染的程度，所以主要用换气次数这一概念，而不直接用速度的概念，不过对室内气流速度也有如下要求；。在洁净室内进行生产时，应严格控制原材料的进入和废弃物的处理，以减少对环境的污染。

    人员的活动也可以使单向流变成紊流。在这些紊流中。由于风速较低，空气稀释程度较小，从而使得污染浓度较高。因此，必须将风速保持在（60英尺/分钟至100英尺/分钟）的范围里，以便使中断的单向流能快速恢复，充分稀释障碍物周围紊流区的污染。用风速可以正确地表示出单向流，因为风速越高室内就越洁净。而每小时换气次数与房间的体积有关，如吊顶的高低，因此不适合用来表示单向流。单向流室内的送风量是紊流室的很多倍（10到100倍）。净化工程控制编辑洁净室中的温湿度控制洁净空间的温湿度主要是根据工艺要求来确定，但在满足工艺要求的条件下，应考虑到人的舒适度感。随着空气洁净度要求的提高，出现了工艺对温湿度的要求也越来越严的趋势。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻曝光工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。直径100um的硅片，温度上升1度，就引起了，所以必须有±，同时要求湿度值一般较低，因为人出汗以后，对产品将有污染，特别是怕钠的半导体车间，这种车间温度不宜超过25度，湿度过高产生的问题更多。洁净室的洁净度水平直接影响到产品的质量和可靠性，因此应给予足够的重视。徐州制药净化工程

空气淋室是净化工程中常见的设备之一，用于去除人员或物品表面的尘埃。无锡半导体净化工程方案

   2．1．8阳台溢出型烟羽流balconyspillplume从着火房间的门（窗）梁处溢出，并沿着火房间外的阳台或水平突出物流动，至阳台或水平突出物的边缘向上溢出至相邻高大空间的烟羽流。2．1．9窗口型烟羽流windowplume从发生通风受限火灾的房间或隔间的门、窗等开口处溢出至相邻高大空间的烟羽流。2．1．10挡烟垂壁draftcurtain用不燃材料制成，垂直安装在建筑顶棚、梁或吊顶下，能在火灾时形成一定的蓄烟空间的挡烟分隔设施。2．1．11储烟仓smokereservoir位于建筑空间顶部，由挡烟垂壁、梁或隔墙等形成的用于蓄积火灾烟气的空间。储烟仓高度即设计烟层厚度。2．1．12清晰高度clearheight烟层下缘至室内地面的高度。2．1．13烟羽流质量流量massflowrateofplume单位时间内烟羽流通过某一高度的水平断面的质量，单位为kg／s。2．1．安装在机械排烟系统的管道上，平时呈开启状态，火灾时当排烟管道内烟气温度达到280℃时关闭，并在一定时间内能满足漏烟量和耐火完整性要求，起隔烟阻火作用的阀门。一般由阀体、叶片、执行机构和温感器等部件组成。2．1．b阀smokedamper安装在机械排烟系统各支管端部（烟气吸入口）处。平时呈关闭状态并满足漏风量要求，火灾时可手动和电动启闭。无锡半导体净化工程方案