揭阳官方Moldex3D销售厂家

    What’sNewinMoldex3DR17Moldex3DR17是专门为智慧设计和制造打造的新一代塑胶模具成型模拟方案，用更真实的模拟分析，快速將分析数据变成具体的行动建议，提升产品竞争力更真实的塑胶成型模拟情境透过新版Moldex3DR17模拟分析，产品工程师可以更完整地整合实体和虚拟世界，打造更真实的模拟情境，提升分析可靠度，缩短模拟和制造的距离模拟真实机台响应由于每一台射出机台响应都不相同，Moldex3DR17协助使用者鉴定现场机台的动态特性，使模拟能考虑真实的机台响应，更符合实际的制造情境。现场人员可以直接应用Moldex3D优化后的成型条件结果，提高模拟和制造之间的一致性。Moldex3D料管压缩功能可以模拟材料在射出机的料管和喷嘴阶段所经历的压缩行为，协助使用者更真实考量材料在进入模穴时受到的材料压缩性影响，获得更精确的射出压力结果。有效评估模温机规格Moldex3D提供详尽的水路分析数据，包含：整体水路比较大的压力、整体流量及散热量，以利评估合适的模温机规格，更精细掌握模温机的实际表现，避免和预期的冷却效果造成落差。 Moldex3D-流动分析！！揭阳官方Moldex3D销售厂家

    捕捉更真实的材料行为和制程Moldex3D不断创新，精进模拟技术。新版R17用更高的模拟精细度，捕捉更真实的材料行为和制程，给予产品人员更大的信心，实现创新产品。突破性流动-纤维全耦合分析R17推出创新流动-纤维全耦合分析，能精确捕捉及预测由纤维配向引起的非等向性流动行为，特别有助于开发纤维浓度高和纤维配向要求度高的复合材料产品。扁纤配向分析Moldex3DR17纤维配向分析新增扁平纤维填料类型。借助扁平纤维的配向分析，使用者可以获得更大的设计弹性，有助于改善产品的机械性能和尺寸稳定性。 销售Moldex3D培训中心Moldex3D一级代理商-苏州邦客思！

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。

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科盛科技自创立以来便致力研发专业射出成型CAE软件技术，基于对CAE技术的通盘掌握，能将CAE技术有效发挥；而且科盛与众多解决方案提供厂商，包括塑件供货商、传感器/仪器供货商…等合作，因此提供给顾客的不**是CAE报告，而是完整的问题解决提案。至今，科盛科技已经为全球客户提供超过8,000个项目服务。

如您有特殊塑件设计、翘曲控制、缩短周期时间…等等需求，欢迎洽询科盛，以Moldex3D提供标准案例分析服务。除此之外，如您的分析项目包含多种科学及工程相关知识等等复杂内容，科盛也能提供您整合性特殊案例服务，解决您的各种问题。 Moldex3D并行计算分析！

    PVT-6000聚合物PVT测试仪射出成型过程中，塑料的体积变化将直接影响着**终产品的弯曲与收缩率，然而塑料从充填开始到产品开模取出，射出成型过程中不断受到温度及压力的交互作用，塑料比容状态瞬息万变。如果能够完整取得塑料压力(P)与比容(V)和温度(T)三者间之交互关系特性，将能透析塑料在成型过程中的变化历程，有依据性的推估产品的尺寸收缩量。有鉴于塑料PVT特性对于射出制程的重要性，科盛科技专业塑料量测实验室一直以来持续不断提供塑料PVT特性量测服务。另外，近年来有鉴于世面上所能买到的PVT仪器选择性越来越少，仪器之维修保养也相当不易，科盛为维持对塑料加工产业发展之理念，自2009年开始投入塑料PVT量测机台之开发。2011年顺利开发出***台原型机，并投入实际塑料进行PVT量测与不断地校正，迄今已累积约400支材料的量测经验，之后正式于2015年开始对外销售此专业PVT量测仪器–PVT-6000。 Moldex3D双料共射成型（BILM）！杭州原装Moldex3D性价比高

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