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材料量测科盛科技能够协助全球使用者打造其专属材料库。根据一般生产需求而言，每间公司通常至多需要10-15种材料，因此建立一个内部专属材料库成本并不高，重要的是，正确精细的材料数据数据，影响CAE分析的准确度甚巨。我们将整合所有原始数据、塑料模型常数及Moldex3D塑料量测数据为一份完整报告后，交至您手中。▶剪切黏度剪切黏度可在三种不同加工温度和一定合理的剪切率范围内，经由毛细黏度计测量得之(模型：GotechCR-6000和GottfertRheograph25)；剪切黏度对于计算主流道压力、流动波前推进情况、锁模力而言相当重要，剪切黏度对于Moldex3D所有分析都是不可或缺的元素，而经由Bagley修正之剪切黏度的测量应需求亦可以取得。 Moldex3D模内装饰分析(IMD)！厦门专业Moldex3D上门安装
▶ 化学流变学流变学专为研究在不同时间、温度和剪切率下的反应黏度。科盛利用平行板流变器(Model：Anton Paar MCR502)发展出独有特性技术。流变学在计算主流道浇口压力、流动波前推进情况、锁模力…等相当重要。流变学在Moldex3D RIM分析上扮演不可或缺的角色。另外，经由特殊需求申请，仍可取得黏度过低之两液型热固性塑料的流变学资料。
▶ 固化反应动力学固化反应动力学为研究各种时间温度下的固化反应率。科盛已利用热示差扫瞄卡量计 (Differential Scanning Calorimeter, DSC)，(Model: Perkin Elmer DSC-8500)发展出独有特性技术。固化反应动力学对于计算主流道浇口压力、流动波前推进情况、锁模力…等相当重要。而固化反应动力学对于Moldex3D RIM分析占有举足轻重之地位。 南京专业Moldex3D培训中心Moldex3D微发泡分析仿真软件！
为什么使用气体辅助射出成型模拟?气体辅助射出成型(GAIM)是在充填阶段将气体引入模穴内的过程，利用压缩气体来作为保压媒介，确保厚件的尺寸稳定性和增加其机械强度，减少因压力变化和残留应力产生的翘曲及凹痕。在气体辅助射出成型制程中，塑料产品开发者可有效降低射压和节省原料，兼顾节能和产品轻量化的优势。但是气体和熔胶鲜明的物理性质差异，却使得稳定导入气体成为制程中的一大挑战。Moldex3DGAIM提供仿真气体从进浇位置或其他进气口进入模穴，真实三维技术可让使用者检视每一阶段中，气体在模穴内流动的情形，有利于优化模具设计和成型条件。完整模拟复杂的制程，准确完成设计验证和优化，成功缩减开发时程和降低生产成本。挑战检视任一模穴截面在不同时间点的气体穿透度和空心率优化成型条件，如气体射出时间、延迟时间、气体进口、溢流区…等等多种气体辅助射出成型方法，如:短射、全射和其他溢流制程完整仿真制程周期，让用户能清楚熟悉每个制程阶段和提前检验产品缺点，如:缝合线、流痕以及其他尺寸不稳定性Moldex3D解决方案可视化任一截面的气体穿透度及空心率定义适当的成型参数，包含进气时间、进气点等模拟各样的气体辅助射出成型方式。
一站式模拟平台更深入的分析驱动更好的决策Moldex3DStudio一站式模拟平台提供前所未有的分析易用性和效率，协助使用者深入挖掘产品信息，更快做出更好的产品决策图形显示效能***提升***提升图形显示效能50倍大幅降低存储器耗用近60%强化图表分析和互动性能力加速获取分析数据强化后处理图表分析功能，包含历程曲线(HistoryCurves)、分布曲线(DistributionCurves)和厚度方向曲线(ThicknessDistributionCurves)等等，协助用户获得更深入的产品信息。利用量测距离(Measurement)和缩放(Scale)功能，轻易完成设计变更，进行收缩补偿。满足多元制程的模拟需求支援射出成型和多元进阶制程，包含：压缩成型、水体/气体辅助射出成型、粉末射出成型、共射射出成型、射出压缩成型等等。 Moldex3D模流创新-真实三维CAE仿真。
Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。Moldex3D光学仿真分析软件！温州官方Moldex3D便宜
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为什么使用水辅助成型模拟?水辅助射出成型(WAIM)为一特殊制程，和气体辅助成型(GAIM)的概念相同，主差异在于水辅助射出成型的介质为水而非气体。水辅助射出成型和气体辅助成型都具备提供机械强度和尺寸稳定性的优势，可兼顾质量和节省原料。水为低成本的保压材料，具备高比热和高导热性质，赋予水辅助射出成型制程较短的周期优势，并协助业者达到质量控管和节能省料标准。Moldex3DWAIM提供真实三维模拟技术，让使用者可以完整检视水在模穴内的穿透情形并充分解析制程，有助于优化模具设计和制程参数。挑战优化射出体积和水流掌控，降低水力损失决定比较好成型制程，如短射法、满射法或溢流区的设定避免潜在缺点问题，如缝合线、流痕、收缩或平坦度等透过皮层厚度分布预测潜在转角效应和吹穿问题Moldex3D解决方案可视化皮层厚度及**掏空的比例分布预测潜在缺点问题，如缝合线、流痕、收缩或平坦度等优化水流控制，包含液体(水)注入的时间和位置、溢流区的设定等可视化水进入模穴后与熔胶的交互作用，了解水掏空的区域，评估肉厚分布，减轻产品重量支持回推(p-back)功能，即使无设定溢流区也可避免在进水时产生流痕优化制程参数，如水注入的位置和时间。 厦门专业Moldex3D上门安装
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