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时间:2021年11月07日 来源:

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▶ 比容比容数据可以在各种温度及压力下,经由**的仪器测量得之(模型:Gotech PVT-6000)。比容数据对于计算塑料之体积收缩率相当必要。保压及翘曲分析需要使用比容数据,比容亦有利于流动与冷却分析。

▶ 热传导热传导可以在各种温度与压力下,利用Gottfert Rheograph 25特殊装置求得。热传导对于计算热塑性塑料之热移转相关情形相当重要,包括:冷却时间、温度分布…等。而热传导对于Moldex3D所有分析都不可或缺。

▶ 比热比热可经由标准热示差扫瞄卡量计 (Differential Scanning Calorimeter, DSC),(Model: Perkin Elmer DSC-8500)测量得之。比热在所有热移转相关计算之重要性与热传导相同,而比热对于Moldex3D所有分析都相当重要。 浦东新区模流分析软件Moldex3D多少钱Moldex3D-保压分析模块!

Moldex3D异型水路设计** CCD(Cooling Channel Designer)模块为科盛科技(Moldex3D)与OPM共同合作开发,整合于Moldex3D Designer,能贴近产品的几何外型,快速设计异型水路。在无其他CAD软件辅助的情况下,用户仍然能够在Designer接口环境中设计冷却水路。透过3D实体水路分析模块(3D CFD)分析,使用者可以观察流动行为,例如流体流动速度、压力、水路内的温度分布。 特色 依照产品轮廓产生异型水路 完全嵌于Moldex3D Designer 快速、直觉地建立与编辑异型水路 结合应用3D实体水路分析(3D CFD) Cooling Channel Designer (CCD)-01 产生异型水路的导引线 异型水路的导引线段由截平面来产生。使用者利用编辑参数及截平面,进行水路设计优化。于设定汇出异型水路至Moldex3D Designer后,执行“产生导引线(generate the guideline) “。 Cooling Channel Designer (CCD)-02 Moldex3D异型水路设计**与3D实体水路分析模块 (3D CFD) CFD分析利用可視化結果幫助評估異型水路設計。3D實體水路分析結果,以流線型顯示沿著異型水路的流動長度及流速。

    为什么使用水辅助成型模拟?水辅助射出成型(WAIM)为一特殊制程,和气体辅助成型(GAIM)的概念相同,主差异在于水辅助射出成型的介质为水而非气体。水辅助射出成型和气体辅助成型都具备提供机械强度和尺寸稳定性的优势,可兼顾质量和节省原料。水为低成本的保压材料,具备高比热和高导热性质,赋予水辅助射出成型制程较短的周期优势,并协助业者达到质量控管和节能省料标准。Moldex3DWAIM提供真实三维模拟技术,让使用者可以完整检视水在模穴内的穿透情形并充分解析制程,有助于优化模具设计和制程参数。挑战优化射出体积和水流掌控,降低水力损失决定比较好成型制程,如短射法、满射法或溢流区的设定避免潜在缺点问题,如缝合线、流痕、收缩或平坦度等透过皮层厚度分布预测潜在转角效应和吹穿问题Moldex3D解决方案可视化皮层厚度及**掏空的比例分布预测潜在缺点问题,如缝合线、流痕、收缩或平坦度等优化水流控制,包含液体(水)注入的时间和位置、溢流区的设定等可视化水进入模穴后与熔胶的交互作用,了解水掏空的区域,评估肉厚分布,减轻产品重量支持回推(p-back)功能,即使无设定溢流区也可避免在进水时产生流痕优化制程参数,如水注入的位置和时间。 Moldex3D微观力学接口!

    为什么使用反应射出成型分析?反应射出成型分析(RIM)和传统的射出成型的制程相似,但所使用的热固性塑料特性回然不同。成型过程中,热固性塑料的低黏度让它很容易充填大型产品,再经过化学交联后得到优异的机械性质。充填过程的化学硬化交联反应造成塑料黏度剧烈变化、流体流动和模具热传之间的交互作用等因素,为制程控制和优化带来更多不确定性。然而,热固性塑料很难回收,潜在问题诸如毛边、烧焦和冗长成型周期都构成RIM产品与制程开发的主要挑战。Moldex3DRIM模块提供真实三维解决方案,其应用涵盖分析各类热固性材料,例如不饱和多元酯(unsaturatedpolyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquidsiliconrubber)及利用环氧树脂(epoxy)的微芯片封装之射出成型。Moldex3D软件可以仿真模穴充填、交联固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他客制化制程。挑战塑件及模具设计验证和优化,达到降低生产成本和设计周期缩减制程优化,增加塑件质量和产品竞争力Moldex3D解决方案完整的仿真模块包含模穴充填、固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他高阶结构分析接口提供流动波前、缝合线、包封位置、转化率、速度向量和转移压力结果重要信息预测翘曲行为。 Moldex3D可分析结合线!高新区口碑好Moldex3D

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