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为什么使用树脂转注成型(RTM)模拟?

树脂转注成型(RTM)是一种复合材料液态成型制程，适合用来生产需要**度的产品，且相对于传统方法可以减少制造时间，已经应用在许多地方，对复合材质的量产来说，是个非常具有高潜力的制程。

挑战

评估纤维布在厚度方向的渗透率性质，检视不同的流动效应透过压力、流率控制、多入料口开关控制等优化树脂灌注参数预测不同排气区域对整体流动方向的影响Moldex3D

解决方案

提供非恒温三维分析工具，能适用各种不同制程需求可视化准确的流动行为及产品变形适用纤维布性质(复杂的迭层)与曲面分析预测热固性树脂的固化效应支持压力/流率控制与多入料口开关控制评估改变纤维布种类与方向造成的影响提供渗透率(permeability)的量测

应用产业

能源产业航天汽车电子造船业消费性产品 Moldex3D购买找哪家代理商。上海销售Moldex3D代理商服务介绍

为什么使用反应射出成型分析?反应射出成型分析(RIM)和传统的射出成型的制程相似，但所使用的热固性塑料特性回然不同。成型过程中，热固性塑料的低黏度让它很容易充填大型产品，再经过化学交联后得到优异的机械性质。充填过程的化学硬化交联反应造成塑料黏度剧烈变化、流体流动和模具热传之间的交互作用等因素，为制程控制和优化带来更多不确定性。然而，热固性塑料很难回收，潜在问题诸如毛边、烧焦和冗长成型周期都构成RIM产品与制程开发的主要挑战。Moldex3DRIM模块提供真实三维解决方案，其应用涵盖分析各类热固性材料，例如不饱和多元酯(unsaturatedpolyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquidsiliconrubber)及利用环氧树脂(epoxy)的微芯片封装之射出成型。Moldex3D软件可以仿真模穴充填、交联固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他客制化制程。挑战塑件及模具设计验证和优化，达到降低生产成本和设计周期缩减制程优化，增加塑件质量和产品竞争力Moldex3D解决方案完整的仿真模块包含模穴充填、固化、翘曲变形、纤维排向、多材质成型和其他高阶结构分析接口提供流动波前、缝合线、包封位置、转化率、速度向量和转移压力结果重要信息预测翘曲行为。河北专业Moldex3D代理商销售价格Moldex3D全国总代理是苏州邦客思。

Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。

PaulsonTraininggram为专业塑胶成型技术CAE训练软体。内容包括射出成型技术和押出与吹出成型技术，可针对不同专业需求，提供生动、深入浅出的电脑训练课程，在短时间内训练成型人员快速上手了解塑胶加工知识。多媒体塑胶加工教育训练软体分为兩大领域:射出成型技术(InjectionMoldingTechnology)押出与吹出成形技术(Extrusion&BlowMoldingTechnology)产品特色专业的塑胶成型训练课程，提升员工的知识背景、增强企业竞争优势。多媒体互动教学资料，应用许多实务情景让您身临其境，让想像具体化。24小时的专属老师，让您学习不打烊。弹性的上课时间**降低时间成本，提升整体的学习效率。具有可重复利用特性，为固定训练成本投资，可大幅减少每年所需投入训练成本。学习系统平台以web网路为基础架设而成，具有跨平台特色，可随时随地进行学习。产品效益节省每年教育训练费用。摊提完毕后，节省**培训费!人数越多越划算，重点是时间超弹性。不受限场地、人数、时数等因素，可让同仁随时随地学习充电！可重复反覆学习～不怕你学不会！Moldex3D可以分析注塑仿真。

PU化学发泡分析考量发泡倍率Moldex3D材料实验室提供***材料量测服务，可以量测发泡材料中的发泡倍率参数。R17让使用者可以将发泡倍率纳入模拟考量，更精细预测发泡的高度和形状，进而优化发泡产品制程。流体辅助射出成型分析支援回冲模拟Moldex3DR17气体/水体辅助射出成型可以模拟回冲时流体将熔胶回推至机台料管的行为。使用者可以透过软件可视化流体的穿透现象，达成掏空目的，减少材料浪费，改善产品表面质量。立即体验Moldex3DR17&下载What’sNew文件请填妥以下表格，即可下载What’sNew文件，或是请Moldex3D人员与您联系，协助您了解更多关于R17的新功能。Moldex3D有哪些客户。专业Moldex3D代理商厂家报价

Moldex3D可以并行计算分析。上海销售Moldex3D代理商服务介绍

为什么使用应力分析?

应力分析主要应用于让设计者观察部件和嵌件(insert)内部的应力分布。应力分布对部件质量和结构强度具有***影响，受许多成模因素影响，包括温度、力、部件形状、尺寸和材料性能等。当应力超过安全负载时，可能破坏结构强度并导致部件断裂，因此预先获得准确的应力分析结果以减少疲劳破坏和延长产品生命周期，对于设计者来说至关重要。 挑战 可视化之部件/嵌件的应力和位移分布 在某些外部载荷下评估塑性变形 评估焊接线区域周围的机械强度 考虑纤维排向效应评估结构弱点 Moldex3D 解决方案 预测潜在的变形问题，以评估材料性能和成型条件

Stress001 考虑缝合线效应，以更准确预测强度衰减区域

Stress002 在Z-位移轮廓图中可以观察到严重的颈缩现象 考虑纤维排向效应对部件收缩和强度的影响

Stress003 （a）蓝圈：随机取向之纤维排向分布;（b）红圈：高度定向之纤维排向分布 通过准确的双向流体结构相互作用（FSI）对MCM的芯移位行为的考虑以及IC封装的导线架偏移行为，预测由不均匀的流动压力引起的嵌件位移

Stress005 Stress007 **偏移分析 导线架偏移分析 应用产业 电子 汽车 医疗 消费产品 IC包装 上海销售Moldex3D代理商服务介绍

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