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    化学流变学流变学专为研究在不同时间、温度和剪切率下的反应黏度。科盛利用平行板流变器(Model：AntonPaarMCR502)发展出独有特性技术。流变学在计算主流道浇口压力、流动波前推进情况、锁模力…等相当重要。流变学在Moldex3DRIM分析上扮演不可或缺的角色。另外，经由特殊需求申请，仍可取得黏度过低之两液型热固性塑料的流变学资料。固化反应动力学固化反应动力学为研究各种时间温度下的固化反应率。科盛已利用热示差扫瞄卡量计(DifferentialScanningCalorimeter,DSC)，(Model:PerkinElmerDSC-8500)发展出独有特性技术。固化反应动力学对于计算主流道浇口压力、流动波前推进情况、锁模力…等相当重要。而固化反应动力学对于Moldex3DRIM分析占有举足轻重之地位。 Moldex3D成功案例请联系苏州邦客思！山东销售Moldex3D价格上门服务

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    容许熔胶暂停或同时射出。使用者可以调整不同压缩成型条件来模拟真实的制程参数。4、气体辅助射出成型Moldex3D气体辅助射出成型模块提供仿真气体从进浇位置或其他进气口进入模穴，真实三维技术可让使用者检视每一阶段中，气体在模穴内流动的情形，有利于优化模具设计和成型条件。完整模拟复杂的制程，精确完成设计验证和优化，成功缩减开发时程和降低生产成本。5、水体辅助射出成型Moldex3D流体辅助射出成型模块提供完整工具来仿真水辅射出成型制程。真实三维技术可让使用者检视每一阶段中，熔胶和水的流动行为，有利于优化模具设计和成型条件。完整模拟复杂制程，精确完成设计验证和优化，成功缩减开发时程和降低生产成本。6、反应射出成型分析Moldex3D反应射出成型分析模块提供真实三维解决方案，其应用涵盖分析各类热固性材料，例如不饱和多元酯(unsaturatedpolyester)、聚氨酯(PU)、液态硅橡胶(liquidsiliconrubber)及利用环氧树脂(epoxy)的微芯片封装之射出成型。7、微电子组件塑料封装Moldex3D芯片封装模块提供完整3D解决方案，协助工程师分析封装制程中特有的复杂物理现象，进而优化设计和制程。8、共射射出成型Moldex3D提供强大的成型解决方案。

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    针对复杂度高的几何也能更自动产生高解析的实体网格。可支持特殊成型制程模拟。2、强化加热与冷却分析控制功能模拟流动波前行为并模拟加热和冷却过程中的热变化，改善加热均匀度和冷却效率，使开发周期缩短，提升质量。扩充塑料充填和保压模拟分析能力在充填和保压阶段，软件能仿真螺杆位置对融胶和进胶点压力变化造成的影响，提升预测内部缝合面的能力，让使用者能检查模穴的潜在缝合线问题，预测机械强度的弱点所在，同时支持保压阶段阀式浇口的开关控制。冷却水路模拟能力可以分析多个入出水口的复杂水路设计。支持模座预热分析，在预热阶段，仿真模座温度变化，预测达到稳定模温所需要的时间。进阶热浇道优化提升热浇道的温度变化分析及指令周期，并可利用切面和剖面功能检视每一个热浇道零件和开关的温度分布，用户可以验证并评估加热棒和加热线圈的效率。3、扩充仿真功能满足市场需求扩充更多元化的射出成型模拟解决方案，提升模拟分析结果的精细度，有效预测并排除实际生产制造问题。塑件与模座变形预测在翘曲分析中，模拟因PVT造成平面收缩和因厚度造成温差不共面的翘曲情形。Moldex3D可以优化模具补偿或是保压路径设计以及冷却温度。山东销售Moldex3D价格上门服务

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