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提交任务，进行分析，并监测分析过程。 

点击（Co-Execution Manager），点击Submit，提交任务分析。 在模型树下右键点击联合仿真的一个任务，点击Monitor，弹出任务分析监测对话框，可查看任务分析过程的信息。 结果后处理 分析完成后，点击Result，跳入Visualization模块，可选择温度N11,C，选择剖视图查看温度云图。切换Co-execution-1-CFD，查看流体温度变化 Abaqus联合仿真（Co-simulation）的操作流程，建模精度不在考虑范围内 联合仿真分析服务外包公司！杨浦区流体分析服务外包要多少钱

随着科技的不断进步以及计算机计算性能的日益提高，热仿真软件也出现了好几种。 相信大家都知道，每一种热仿真都号称自己能解决所有热仿真相关的问题或工程。但是，它们都有各自的优点，选对热仿真软件无疑能够提高任务完成效率。 下面是七款流行的商业热仿真软件。给你们介绍它们各自的拿手好戏，它们的专攻如下：

FloTHERM-电子热设计

ICEPAK-电子热设计

FloEFD-集成在三维软件中的电子热设计

6Sigma-数据中心热设计

SINDA/FLUINT-航空航天热设计

FloVENT-建筑通风、暖通

TAITherm-人体舒适度、电池和汽车热设计 南通联合仿真分析服务外包公司结构分析服务外包的价格是多少？

近些年，随着电脑的飞速发展，有限元软件的开发也是日新月异。特别是随着人们对结构分析的精确性和**性的追求，越来越多的国内外有限元软件被结构工程师所采用。 大致整理了一下，目前国内建筑结构领域使用的计算软件有：PKPM、3D3S、MTS、MST、同济启明星、ETABS、SAP2000、SAFE、PERFORM-3D

、MIDAS、STAAD PRO、ROBOT 、EASY、FORTEN、ANSYS、ABAQUS、NASTRAN、MARC、***YNA等。 其中PKPM、3D3S、MTS、MST、同济启明星属于国内开发的软件，目前使用的也比较普遍，效果也不错；ETABS、SAP2000、SAFE、PERFORM-3D

、MIDAS、STAAD PRO、ROBOT 、ANSYS、ABAQUS、NASTRAN、MARC、***YNA是国外引进的软件，目前在国内使用的也是十分普遍，而且因为一些国人有崇洋**的习惯，所以相对来讲国外软件使用的更多，认可度也更高，当然，老外软件的质量起到了关键的作用。

创建流动分析步，能量方程点选Temperature，保持默认设置点击OK，创界边界条件，切换到Load模块下，设定边界条件：入口速度20m/s、温度100℃，出口压力0。进行预定义场设定，湍流运动粘性系数、流体热能，创建联合执行任务。 切换到Job

Module，点击（Create

Co-Execution），弹出编辑联合执行任务对话框，分别选取heat-transfer模型和CFD-tem模型，其他保持默认设置点击OK完成联合执行任务的建立。 在模型树下，可找到建立的联合执行任务，提交任务，进行分析，并监测分析过程。 点击（Co-Execution

Manager），点击Submit，提交任务分析。

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1仿真工具编辑 主要指的是仿真硬件和仿真软件。仿真硬件中相当主要的是计算机。用于仿真的计算机有三种类型：模拟计算机、数字计算机和混合计算机。数字计算机还可分为通用数字计算机和**的数字计算机。模拟计算机主要用于连续系统的仿真，称为模拟仿真。在进行模拟仿真时，依据仿真模型(在这里是排题图)将各运算放大器按要求连接起来，并调整有关的系数器。改变运算放大器的连接形式和各系数的调定值，就可修改模型。仿真结果可连续输出。因此，模拟计算机的人机交互性好，适合于实时仿真。改变时间比例尺还可实现超实时的仿真。60年代前的数字计算机由于运算速度低和人机交互性差，在仿真中应用受到限制。现代的数字计算机已具有很高的速度，某些**的数字计算机的速度更高，已能满足大部分系统的实时仿真的要求，由于软件、接口和终端技术的发展，人机交互性也已有很大提高。因此数字计算机已成为现代仿真的主要工具。混合计算机把模拟计算机和数字计算机联合在一起工作，充分发挥模拟计算机的高速度和数字计算机的高精度、逻辑运算和存储能力强的优点。但这种系统造价较高，只宜在一些要求严格的系统仿真中使用。除计算机外，仿真硬件还包括一些**的物理仿真器，如运动 CFD、热传导、耦合分析和Abaqus的联合仿真分析服务！普陀区模流分析服务外包购买

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  FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件，全球排名靠前且市场占有率高达80%以上。电子行业热分析：电子行业是有限元分析应用的一个重要领域。随着全球电子工业的飞速发展，电子产品的设计愈来愈精细、复杂，市场竞争要求电子产品在性能指标大幅度提高的同时，还要日趋小型化。电子产品跌落、新型电子材料的研发和制造、音频设备声场特性的设计和评估、电子产品的热力仿真、芯片封装的热分析等的力学仿真是电子领域中很深入、复杂并极具挑战性的课题，需要多门学科的理论和方法的综合应用。电子产品热分析：众所周知，电子元件在运作的时候，无法达到好的效率，所流失的能量绝大部分都转换成为热量发散，但是对于电子元件来说，温度每上升10℃，其寿命就减少到原来的一半甚至更短，这就是其随温度而变的特性。所以进行电脑等各种设备的热仿真有助于提高器件的使用寿命。 杨浦区流体分析服务外包要多少钱

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