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基本特点编辑 有限元方法与其他求解边值问题近似方法的根本区别在于它的近似性***于相对小的子域中。20世纪60年代初***提出结构力学计算有限元概念的克拉夫（Clough）教授形象地将其描绘为：“有限元法=Rayleigh

Ritz法+分片函数”，即有限元法是Rayleigh

Ritz法的一种局部化情况。不同于求解（往往是困难的）满足整个定义域边界条件的允许函数的Rayleigh

Ritz法，有限元法将函数定义在简单几何形状（如二维问题中的三角形或任意四边形）的单元域上（分片函数），且不考虑整个定义域的复杂边界条件，这是有限元法优于其他近似方法的原因之一。 常用软件编辑 有限元分析常用的有限元软件有ANSYS,SDRC/I-DEAS

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有限元分析（FEA，FiniteElement Analysis）利用数学近似的方法对真实物理系统（几何和载荷工况）进行模拟。利用简单而又相互作用的元素（即单元），就可以用有限数量的未知量去逼近无限未知量的真实系统。 有限元分析是用较简单的问题代替复杂问题后再求解。它将求解域看成是由许多称为有限元的小的互连子域组成，对每一单元假定一个合适的（较简单的）近似解，然后推导求解这个域总的满足条件（如结构的平衡条件），从而得到问题的解。因为实际问题被较简单的问题所代替，所以这个解不是准确解，而是近似解。由于大多数实际问题难以得到准确解，而有限元不*计算精度高，而且能适应各种复杂形状，因而成为行之有效的工程分析手段。 无锡个性化分析服务外包试用模流分析服务外包的优势是什么？

  热分析技术是在温度程序控制下研究材料的各种转变和反应，是一种十分重要的分析测试方法。常用的热分析方法有：热重法(TG)、差热分析法（DTA）、差示扫描量热法（DSC）。 热重分析，是指在程序控制温度下测量待测样品的质量与温度变化关系的一种热分析技术，用来研究材料的热稳定性和组份。 差热分析，是一种重要的热分析方法，是指在程序控温下，测量物质和参比物的温度差与温度或者时间的关系的一种测试技术。 差示扫描量热法这项技术被广泛应用于一系列应用，它既是一种例行的质量测试和作为一个研究工具。

SIMPACK与ABAQUS/Explicit各自按照自身的步长进行解算，在交互时间点上进行数据交互。联合仿真进程是由SIMULIA联合仿真引擎（CSE）来控制的。SIMPACK与ABAQUS/Explicit都可以使用多核进行解算，既可以运行在同一台电脑上，也可以运行在不同的电脑上。

ABAQUS和SIMPACK不需要运行在同样的平台上。如果两个平台不太兼容的话，可以使用混合电脑系统进行耦合仿真。更多关于SIMPACK与ABAQUS联合仿真能力的信息请参考：Co-Simulationusing

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NASTRAN是航空上的一款软件,需要借PATRAN作为前处理，但是近几年在业内也有人使用，这款软件厉害了，单元丰富、功能强大，想想看，美国飞机**软件，算我们建筑结构还不是小菜一碟？

MARC和NASTRAN一样，都属于MSC系列的，它是一款功能齐全的非线性有限元软件，具有极强的结构分析能力。在高校科研工作中用的较多。近几年随着弹塑性分析的需求，很多工程是用这个软件计算的。

ABAQUS和***YNA是两款比较特殊的软件，它们的计算方法为显式计算。我们常用的有限元软件一般都是隐式计算方法，就是解方程[K][U]=[P]。而显式计算则是使用时间积分的方法。显示积分在动力计算中几乎不存在不收敛的问题，所以在动力弹塑性分析中使用的较多，目前这是国内进行动力弹塑性分析中使用**多的两款软件。

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  FLOTHERM是一套由电子系统散热仿真软件先驱----英国FLOMERICS软件公司开发并广为全球各地电子系统结构设计工程师和电子电路设计工程师使用的电子系统散热仿真分析软件，全球排名靠前且市场占有率高达80%以上。电子行业热分析：电子行业是有限元分析应用的一个重要领域。随着全球电子工业的飞速发展，电子产品的设计愈来愈精细、复杂，市场竞争要求电子产品在性能指标大幅度提高的同时，还要日趋小型化。电子产品跌落、新型电子材料的研发和制造、音频设备声场特性的设计和评估、电子产品的热力仿真、芯片封装的热分析等的力学仿真是电子领域中很深入、复杂并极具挑战性的课题，需要多门学科的理论和方法的综合应用。电子产品热分析：众所周知，电子元件在运作的时候，无法达到好的效率，所流失的能量绝大部分都转换成为热量发散，但是对于电子元件来说，温度每上升10℃，其寿命就减少到原来的一半甚至更短，这就是其随温度而变的特性。所以进行电脑等各种设备的热仿真有助于提高器件的使用寿命。 普陀区个性化分析服务外包购买

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