金华一级代理商Mtr要多少钱

时间:2022年06月07日 来源:

此外,Moldex3D Advanced 解决方案结合创新 2.5D 和 3D 模流分析成型技术,可以取得更精细更有效的结果。 用户可以很快了解产品特性,获得更深入的产品见解,并在实体成型前达成有效产品优化。Moldex3D Advanced 解决方案是企业成功把关产品质量、提升成本效益和创造竞争优势的质量利器。
Moldex3D Professional 解决方案可以在几分钟内完成 2.5D 模型仿真,强大的 3D 模拟技术可以从容且极具效率地处理复杂的射出塑件,设计者可从详尽的分析结果中获得精辟的知识且能及早发现潜在问题。材料数据库(Material Database)和制程精灵(Process wizard)协助使用者在设计初期即轻松完成设计变更,优化设计。
会议亮点
与Moldex3D总部研发**面对面交流
1、Moldex3D R17新仿真技术一站式平台 简易流程、深入分析
2、突破性复合材料模拟技术
3、虚实整合 真实模拟
谁该参加
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中国模流分析智造人才培育教学交流会
日期:2019年 7月 23日 - 2019年 7月 24日
活动地点: 苏州
中国模流分析智造人才培育教学交流会
产学携手,赋能智能制造的创新人才中国作为全球制造大国,***推展「中国制造2025」***整体政策,逐步往全球制造强国之目标迈进。高分子材料加工作为传统行业,为参与国际竞争与因应智能制造所带来的产业变动需求,不论是技术上的突破、材料的掌控、新工艺的开发、与专业人才的培育皆面临更高标准的挑战,其中,成型仿真的应用以及人才培育更是重点中的重点。
本届高峰研讨会以「中国模流分析智造人才培育教学」为题,结合国内**高校与专业的三维模流分析软件 ─ Moldex3D ,就各高校高分子行业的***研究方向,以及模流分析技术人才的培养形式作深入讨论,于此同时也将展示 Moldex3D 的***技术研发进展、解决方案、各行业应用;且也将分享 Moldex3D 在模流仿真人才培育可提供的资源及配套专案、以及***的高分子成型技术进展和科学研究,欢迎各位老师参加。
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 熔融**测试简介

熔融**测试:是一种表示塑胶材料加工时的流动性的数值。测试方法:先让塑料粒在一定时间(10分钟)内、一定温度及压力(各种材料标准不同)下,融化成塑料流体,然后通过一直径圆管所流出的重量或体积。表示方法有MFI:流体质量;MVR:流体体积。意义:表示该塑胶材料的加工流动性,其值越大,表明流动性越好,反之,越差;在微观上,融指越大表示体现粘度愈小及分子重量愈小,反之则**该塑料粘度愈大及分子重量愈大。

 组成TPV主要由二部分组成,一是塑料,作为连续相,二是橡胶作为分散相。通常橡胶需要与软化油或增塑剂与之配合。硫化剂和一些辅助助剂也是必不可少的。另外为了降低成本或者提高某方面的性能,一些无机填料会被填加。许多塑料和橡胶之间可形成TPV,但*有个别共混物经过动态硫化后具有实用价值,目前商业化的有PP/PE/EPDM,PP/NBR,PP/ACM,PS/SEBS。在化工出版社《热塑性弹性体》一书中对11种橡胶和9种塑料制备的99种橡胶/塑料共混物进行了评论,研究发现,要得到比较好性能的橡胶/热塑性塑料动态硫化共混物,必须满足以下条件:(1)塑料和橡胶两种聚合物的表面能匹配;(2)橡胶缠结分子链长度较低;(3)塑料的结晶度大于15%。当(PA66)塑料与橡胶之间的极性或表面能差别比较大的情况下,添加合适的相容剂,再进行动态硫化,也可以得到性能优良的共混物。 Mtr拟合需要泊松比 V12。

 介电损耗电介质在外电场的作用下,将一部分电能转变成热能的物理过程,称为电介质的损耗。意义:介电损耗越大,材料的性能就越差,其为判断材料性能好坏,选择材料和制作器件的重要依据。24.介电常数介电常数ε是表征绝缘材料在交流电场下介质极化程度的参数,它是充满此绝缘材料的电容器的电容量,与以真空为电介质时同样电极尺寸电容器的电容量的比值。25.介电强度材料对高电压的承受能力,为电性的比较大强度,测定材料产生破损时的电压。通常介电强度越高,材料的绝缘质量越好。Mtr数据的制作过程??金华一级代理商Mtr要多少钱

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Moldex3D R17 新版本发布会
日期:2019年 8月 20日 - 2019年 8月 22日
活动地点: 苏州, 东莞
科盛科技于2019年3月发布Moldex3D R17新版的塑胶模具成型仿真软件,用更真实的仿真分析, 快速将分析数据变成具体的行动建议, 提升产品竞争力。
为使客户更加了解Moldex3D R17,本次我们特邀科盛科技Moldex3D全球总部 邱显森 ***研发协理,于8/20(二)苏州、8/22(四)东莞两地举办Moldex3D R17新版本发布会,会议中将针对客户关注之议题与用户面对面进行技术探讨。
Moldex3D Advanced 解决方案提供从产品设计者、模具开发者到专业的 CAE 使用者,一个***洞悉产品设计的工具,涵盖薄壳件到各式更精密复杂的设计。
Moldex3D Advanced解决方案的标准分析模块中几项特色包含:3D Coolant CFD可满足所有客户在RHCM、Conformal cooling的需求,也可以满足各类热塑与热固成型的客户。在前处理的部分,也将的Designer BLM 精进,其独特的非匹配网格技术(Non-Matching mesh topology technology)可容许各零件的相连边界网格不需点对点,求解器可自动计算接触面的结果连续性。人性化的工作流程与浅显易懂的使用接口将塑件和模具生成过程化繁为简,全自动网格生成让使用者能够轻易上手。
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