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moldflow成型优化实例-解决困气烧焦 moldflow中气穴的概念   该结果表示的区域是两股或两股以上的流体末端相遇的区域，气泡在这一区域受到压制。   结果中着重指出的区域为可能产生气孔的区域。 气泡产生的原因   1、不平衡充填：当几条流动路径的充填末端围绕并压缩气泡时发生。如下图中，两条流动较快的流动路径在产品一角与流动较慢的流动路径相遇，形成被压缩的气泡。   2、赛马场效应： 此效应的原理类同上。   3、滞流：下面的例子中顶面比较薄，两侧面较厚，这样就会在前面的中间部分形成一个被压缩的空气包。在充填末端气体排放不充分。 注意﹕气泡能够引起短射及注射压力过大的缺点，而且易在充填末端产生表面斑点。在空气包中被压缩的气体可能加压、升温而引起局部烧焦。Moldflow光学仿真分析软件！陕西直销Moldflow

MOLDFLOW公司创办人Colin Austin是个机械工程师﹐1970年前后在英国塑料橡胶研究协会工作。1971年移民澳洲﹐担任一家射出机制造厂的研发部门主管﹔在当时﹐塑料材料在应用上仍被视做一种相当新颖的物料﹐具备了一些奇异的特性。但在塑料加工领域工作了几年后﹐他开始对一般塑料产品的不良物性感到疑虑﹐一般的塑料制品并没有达到物品的适用标准﹐相反的﹐塑料已逐渐成为'便宜'、'低质量'的同义字﹔但他却发现﹐多数主要不良质量的成因却是因为不当成品设计与不良加工条件所造成的﹐所以他开始省思﹐产品设计本身需同时考虑成型阶段﹐才是成功**重要的关键。陕西大中华区Moldflow成交价Moldflow微观力学接口！

 MOLDFLOW是1970由此领域的先驱 Mr. Colin Austin在澳洲墨尔本创立，同一时代，美国Cornell大学也成立了CIMP研究项目,由华裔教授Dr.K.K.Wang所领导。针对塑料射出加工做系统理论研讨,产品名为C-MOLD。自1980年代起,随着理论基础日趋完备,数值计算与计算机设备的发展迅速,众多同类型的CAE软件渐渐在各国出现。功能也不再局限于流动现象探讨。约1985年工研院也曾有过相似研发,1990年起清华大学化工系张荣语老师也完成CAE-MOLD软件提供会员使用,目前则由科盛公司代理销售。

MOLDFLOW是1970由此领域的先驱 Mr. Colin Austin在澳洲墨尔本创立，同一时代，美国Cornell大学也成立了CIMP研究项目,由华裔教授Dr.K.K.Wang所领导。针对塑料射出加工做系统理论研讨,产品名为C-MOLD。自1980年代起,随着理论基础日趋完备,数值计算与计算机设备的发展迅速,众多同类型的CAE软件渐渐在各国出现。功能也不再局限于流动现象探讨。约1985年工研院也曾有过相似研发,1990年起清华大学化工系张荣语老师也完成CAE-MOLD软件提供会员使用,目前则由科盛公司代理销售。Moldflow-LSR模流分析软件！

模流分析的起源与历史﹐能帮助工程人员有不同角度的省思与了解。各领域的CAE应用功能不尽相同,早期主要是用在结构体强度计算与航天工业上。但应用于塑料射出与塑料模具工业的CAE在中国台湾我们称为模流分析,这起初是由原文MOLDFLOW直译而来。 MOLDFLOW是由此领域的先驱 Mr. Colin Austin在澳洲墨尔本创立﹐早期(1970~)只有简单的2D流动分析功能,并*能提供数据透过越洋电话对客户服务﹐但这对当时的技术层次来说仍有相当的帮助﹔之后开发各阶段分析模块, 逐步建立完整的分析功能。Moldflow-浇口设计位置分析！陕西大中华区Moldflow成交价

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这是一个革命性观念的启始，模具内部的流动形态才真正决定了产品品质，而不*是机台参数设定或产品外观设计；比较好产品是需要完整考量、系统化的设计观念才有办法得到！ 但即使了解了这个观念，问题仍未解决，因为在当时，模具内部成型时的流动形态，仍无法在试模前判断；而要去预测流动形态，必须依据非常复杂的流体力学与热传问题的联立方程式求解，以人力来做几乎是不可能。但随著学术理论发展，电脑计算功能的进步，正式为模流CAE开启了一扇门，1978年，MOLDFLOW公司成立，提供初步的电脑辅助分析技术给世界上不同***的塑胶制造公司，包括汽车业，家电业，电子业，以及精密模具业等。 Moldflow软件开始以2D网格分析为主，在单薄零件shell模拟分析中领跑整个模流分析领域。与此同时发展而来的Moldex3D软件。陕西直销Moldflow

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