无锡官方moldex3d价格厂家报价

时间:2022年08月25日 来源:

整合式分析能力 Moldex3D为应用较广的模流分析技术,除可模拟分析热塑性塑料在充填保压、成型冷却、纤维配向及塑件翘曲等射出制程情形外,另外还提供多材质射出成型(MCM)或反应射出成型(RIM)等特殊制程的模拟分析。此外,I2接口模块可链接Moldex3D与一般结构分析软件,包含ANSYS,ABAQUS,NASTRAN,***yna等**软件提供用户集成产品设计与分析方案。 强大自动化三维网格建置引擎 Moldex3D不只拥有全大计算**,同时对针CAE模流分析的需求,更开发出许多专属的网格建置与编修工具,除可让用户建置模型网格外,其面面俱到的用户接口更可让用户快速上手。除此之外,Moldex3D更**自动化真实三维网格技术(eDesign),其强大的效能,大幅降低使用者建置网格的人工时间。同时,Moldex3D亦支持大多数CAD图文件以及CAE有限元素网格文件,不仅可直接连结使用者惯用的CAD与CAE系统,同时提供图形编修与网格建置等多项重要功能。Moldex3D可分析哪些模块?无锡官方moldex3d价格厂家报价

产品特色 整合式分析能力 强大自动化三维网格建置引擎 高分辨率边界网格技术 多核与并行计算技术 选择适合的Moldex3D解决方案: eDesign 完整设计验证与优化方案 Professional 高精度要求下的***方案 Advanced 高阶模具成型制程的设计验证与优化方案 IC Packaging 芯片封装成型**的设计验证与优化方案 Solution Add-on 针对业界特殊制程研发的扩充组件 Moldex3D FEA 接口模块支持结构分析软件:Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、Nastran、NX Nastran、***YNA、MSC.Marc 和 Radioss ·Moldex3D微观力学接口模块支持结构分析软件:Digimat 和 CONVERSE ·材料库:热塑性材料、热固性材料、成型机、冷却液、模具材料无锡官方moldex3d价格厂家报价Moldex3D微观力学接口!

    Moldex3DR15已经上市,新一代Moldex3D注入『高易用、高使用性』理念,颠复用户对前处理耗时费力的既定印象,以**先进的真实三维模拟分析技术,完整提供设计链各个阶段所需要的不同分析工具,大幅降低仿真分析所需时间。除可模拟分析塑料在充填保压、成型冷却、纤维配向及塑件翘曲等射出制程情形外,Moldex3D还可以搭配各种特殊模块,成功仿真各种高阶和特殊制程,确保使用者获得***的解决方案,帮助全球各产业使用者,解决各种塑料产品设计与制造问题,缩短产品上市时程,达到产品利润**大化。功能特色:1、热浇道Moldex3D提供模具设计工程师**佳仿真工具,可以获得热浇道成型中关键的温度分布信息;使用者可以从中检视制程并发现潜在问题,进而优化设计赢得国际竞争力。2、嵌件成型Moldex3D可以成功检视嵌件成型过程,使用者可以从模拟中获得重要的信息,例如塑料流动模式和模内温度分布。快速模具温度加热冷却成型技术–Moldex3D提供完整的分析工具,可模拟各种模具快速加热和冷却情形,完整整合充填、保压及冷却阶段的真实三维数据。3、射出压缩成型Moldex3D提供***射出压缩成型模拟工具,可模拟充填、压缩、冷却和翘曲阶段的交互影响。在模具压缩阶段。

    更贴近实际产品的制造过程与问题。1.光学行业背景知识与结果应用2.光学模块前处理模型与分析设定操作应用3.光学案例分享2天MAC-S11粘弹性分析模块整合黏弹性理论模型,可预测塑料射出件的流动残留应力,大幅提升分析结果的可信度。流动残留应力主要受到熔胶充填过程中的高剪切率所导致,在充填后的冷却与脱模阶段将会持续被释放或冻结,造成塑料成品件的许多缺陷,如后收缩行为或光学性质等。1.高分子黏弹性理论与背景知识应用2.黏弹性模块分析设定与操作3.残留应力案例分享MAC-S12压缩成型模拟单一预填料或多个预填料设计的流动制程,可视化的压力分布、残留应力分布等结果可帮助设计者预测潜在的成型缺陷及优化压缩速度、压缩力或模温等成型条件。1.压缩成型背景知识与结果应用2.压缩模块前处理模型与分析设定操作应用3.压缩成型案例分享2天MAC-S13注塑压缩成型模块针对从熔胶射出、模具压缩、冷却阶段到塑件翘曲的射出压缩成型制程,提供使用者完整的真实三维模拟分析。而其人性化的使用界面,也可让用户在设计时间即能是先察觉各种问题,设定不同的压缩成型条件,以观测压力与体积收缩分布,进而优化产品制造。Moldex3D成功案例请联系苏州邦客思!

    ABAQUS,NASTRAN,***yna等**软体提供使用者***整合式产品设计与分析方案。强大自动化三维网格建置引擎Moldex3D不只拥有全大计算**,同时对针CAE模流分析的需求,更开发出许多专属的网格建置与编修工具,,除可让使用者高效建置模型网格外,其面面俱到的使用者介面更可让使用者快速上手。除此之外,Moldex3D更**自动化真实三维网格技术(eDesign),其强大的效能,大幅降低使用者建置网格的人工时间。同时,Moldex3D亦支援大多数CAD图档以及CAE有限元素网格档,不仅可直接连结使用者惯用的CAD与CAE系统,同时提供图形编修与网格建置等多项重要功能。高解析度边界层网格技术(BLM)为精确计算射出成型过程所产生的强大剪切应力及摩擦生热现象,产品厚度方向上的高解析度三维网格占有举足轻重之地位。而Moldex3D**的边界层网格技术(BLM),即可直接、快速建置厚度方向上的高精度***网格,大幅增进黏滞加热效应及压力分析的精确度,同时缩短使用者建置高精度网格的时间,也大幅提高翘曲预测的精确度。高效能多**平行计算Moldex3D**业界率先推出完整平行计算功能,其平行运算技术是业界『***』可以完整支援充填、保压、冷却、翘曲、玻纤排向、多材质多射成型等计算模组。Moldex3D软件销售!!无锡官方moldex3d价格厂家报价

Moldex3D-冷却分析模块!无锡官方moldex3d价格厂家报价

Moldex3D更**自动化真实三维网格技术(eDesign),其强大的效能,大幅降低使用者建置网格的人工时间。同时,Moldex3D亦支援大多数CAD图档以及CAE有限元素网格档,不仅可直接连结使用者惯用的CAD与CAE系统,同时提供图形编修与网格建置等多项重要功能。Moldex3D **业界率先推出完整平行计算功能,其平行运算技术是业界较少可以完整支援充填、保压、冷却、翘曲、玻纤排向、多材质多射成型等计算模组,让使用者得以利用多**或多CPU共同分析的优势,大幅缩短运算时间,在搭配目前主流的多**个人电脑,能有效提升运算效能高达数倍以上,让您轻松精简成本,创造更高的工作效能。无锡官方moldex3d价格厂家报价

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