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特殊案例分析科盛以其塑料加工专业技术和知识，帮助全球用户解决各种涉及特殊需求之案例，例如：聚合物科学、化合物、塑料量测、加工设计及优化….等等。成功案例介绍双液体反应塑料之特殊混合驱动装置之开发：加强双液体稳定混合驱动装置之改善，以增进混合均匀性并减少压力损失。塑料生物消耗品应用的优化及工具设计：为质高价昂的塑料消耗品减少40%生产周期时间及30%制造成本。链接器制造时的塑料递降分解：针对新塑料及回收塑料制订塑料质量检测标准程序，确保生产过程质量稳定。检测塑料聚合物，以达更佳电磁效能：辅助微波传送装置的塑料材质鉴定，改善质量。几何平衡多模穴模的流道平衡设计：透过MeltFlipper®流道平衡技术改善几何模具设计，以平衡流道和改善质量Moldex3D热流道热分析模块！苏州总代理Moldex3D价格

    特征PVT-6000为专门针对PVT数据量测所开发出之**机台，采用柱塞(Piston)方式检测塑料之压力、比容、温度数据，可使用等压(isobaric)或等温(isothermal)量测方法。对比于另一种限制流体(Confining-fluidtype)量测法，PVT-6000所用之柱塞法有着操作相对简单与较接近射出成型制程的优点。另外仪器量测数据之稳定性与准确性至关重要，因此PVT-6000特别针对此重点予以强化。一般柱塞式量测法，由于柱塞活动时与料桶之接触所产生之摩擦阻力，恐有影响比容量测之准确性，PVT-6000之料桶特别采用镜面钢材，可有效将摩擦阻力降低。为维持高精度控制，PVT-6000采用高精密日系伺服马达搭配精密滚珠螺杆。而为了精细量测比容之微小变化，使用高精度光学尺感知活塞杆随温度、压力变化而移动的位移，精细量测出塑料的比容变化。柱塞式PVT数据量测等压或等温量测方法料桶采用镜面钢材质。 南通通用Moldex3D服务价格Moldex3D用户使用经验分析！

    为什么使用共射出成型模拟?共射出成型制程具有皮层料和**料的结构；先将皮层料注入模穴中，接着为**料，***再补上皮层料包复**料，因此产品的外观可以使用不同材料得到变化。共射出成型制程此特色被***用在粉碎和回收塑料上，将回收的塑料再用于第二射的**塑料使用，对环境和成本带来许多效益。此外，该制程能够以高冲击塑料作为**材料提升产品强度和效能。除此之外，建造一个需要热浇道系统、控制阀门和两个料筒的共射出成型机台远比传统射出成型机台的成本还要高，所以对机械性质的影响来说，如何决定比较好的皮层料和**料比例，并有效追踪模穴内每个时间和位置下的分布情形是现今主要面临的挑战。Moldex3D提供强大的成型解决方案，使用者能够掌握制程中的关键特性，如材料分布，在制程优化和节省开发成本上创造更多竞争优势。挑战优化两种材料性质交互作用后的机械特性决定比较好的皮层料和**料分布比例避免吹穿发生。

为什么使用Moldex3D Digimat-RP? 增强塑料目前已被广泛应用于许多行业，其特色为在略为增加重量下即可强化产品的强度。而开发商面临的挑战是如何预测由复合材料所制成之产品其设计质量，因为在成型过程中因流动所造成之纤维排向对机械性能有很大的影响。 Moldex3D Digimat-RP是一种用于增强塑料的简单***且高精度的解决方案，可帮助用户正确设计纤维增强塑料部件。 用户可以快速获得准确的增强塑料材料模型，并应用于FEA模型进行结构分析。 Digimat-RP001 Moldex3D Digimat-RP提供易于使用的接口，集成制造过程和机械行为，为用户缩短学习曲线，并通过准确的纤维增强塑料零件材料模型快速预测设计质量。 Digimat-RP003 Moldex3D 解决方案 为增强塑料提供综合解决方案 弥合注塑成型和塑料件非线性FEA之间的差距 提供易于使用的界面，缩短学习曲线 建立更准确的复合材料模型 支援彈性、彈塑性、熱彈性、熱彈性塑料模型 用户可自行定义的复合材料破坏标准 提升更多的结构分析的可能性 Digimat-RP005 应用产业 材料供货商 电子 汽车 航空航天 医疗 消费品 Moldex3D建议产品 Moldex3D eDesign Package Moldex3D Professional Package Moldex3D Advanced PackageMoldex3D可以分析短射！

为什么使用应力分析? 应力分析主要应用于让设计者观察部件和嵌件(insert)内部的应力分布。应力分布对部件质量和结构强度具有***影响，受许多成模因素影响，包括温度、力、部件形状、尺寸和材料性能等。当应力超过安全负载时，可能破坏结构强度并导致部件断裂，因此预先获得准确的应力分析结果以减少疲劳破坏和延长产品生命周期，对于设计者来说至关重要。 挑战 可视化之部件/嵌件的应力和位移分布 在某些外部载荷下评估塑性变形 评估焊接线区域周围的机械强度 考虑纤维排向效应评估结构弱点 Moldex3D 解决方案 预测潜在的变形问题，以评估材料性能和成型条件 Stress001 考虑缝合线效应，以更准确预测强度衰减区域 Stress002 在Z-位移轮廓图中可以观察到严重的颈缩现象 考虑纤维排向效应对部件收缩和强度的影响 Stress003 （a）蓝圈：随机取向之纤维排向分布;（b）红圈：高度定向之纤维排向分布 通过准确的双向流体结构相互作用（FSI）对MCM的芯移位行为的考虑以及IC封装的导线架偏移行为，预测由不均匀的流动压力引起的嵌件位移 Stress005 Stress007 **偏移分析 导线架偏移分析 应用产业 电子 汽车 医疗 消费产品 IC包装共射射出成型（COIM）!南通通用Moldex3D服务价格

Moldex3D射出压缩成型（ICM）！苏州总代理Moldex3D价格

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