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Moldex3D芯片封装解决方案 IC封装是以环氧树脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)进行封装的制程，藉以达到保护精密电子芯片避免物理损坏或腐蚀。在封装的过程中包含了微芯片和其他电子组件(所谓的打线)、热固性材料的固化反应、封装制程条件控制之间的交互作用。由于微芯片封装包含许多复杂组件，例如 : 环氧树脂(EMC)、硅芯片、导线架及高密度金线，故芯片封装制程中将会产生许多制程挑战与不确定性。常见的IC封装问题如：充填不完全、空孔、金线偏移、导线架偏移及翘曲变形等。 Moldex3D 芯片封装模块提供完整系列的解决方案，包含 : 转注成型、毛细底部填胶(CUF)、压缩成型、崁入式晶圆级封装(EWLP)、非流动性底部填胶(NUF)/非导电胶制程(NCP)。针对网格生成，使用者可以选用自动化网格简单的项目设定；另外，针对更复杂封装组合，还可以采用手动产生网格的方式(例如: 导线架与硅芯片堆栈)完成项目设定。Moldex3D水辅仿真分析软件！黄浦区全国Moldex3D联系方式

    为什么使用粉末注射成型(PIM)模拟?粉末注射成型(PIM)技术起源于1973年，利用金属或陶瓷粉末加上一定量的黏着剂(binder)共同组成置备料(feedstock)。**注射成型置备料可以透过射出、脱脂与烧结等程序后，可以做出各种产品。粉末注射成型透过单一的加工制程直接做出复杂形状的产品，适合大量制造，已经***使用于各种产业。挑战产品表面及外观质量有效的降低体积收缩、翘曲、黑线(不均匀的粉末浓度)的效应，达到高烧结产品的质量需求黑线现象和粉末与黏着剂的相分离以及低粉末浓度区域有关Moldex3D解决方案模拟由粉末及黏着剂组成的流动行为预测潜在的缺点，例如翘曲或黑线等问题评估在粉末浓度区域的剪切效应评估粉末与黏着剂的比较好混合比例计算原料的性质成型条件优化。 闵行区大中华区Moldex3D联系方式Moldex3D模内装饰分析(IMD)！

    为什么使用共射出成型模拟?共射出成型制程具有皮层料和**料的结构；先将皮层料注入模穴中，接着为**料，***再补上皮层料包复**料，因此产品的外观可以使用不同材料得到变化。共射出成型制程此特色被***用在粉碎和回收塑料上，将回收的塑料再用于第二射的**塑料使用，对环境和成本带来许多效益。此外，该制程能够以高冲击塑料作为**材料提升产品强度和效能。除此之外，建造一个需要热浇道系统、控制阀门和两个料筒的共射出成型机台远比传统射出成型机台的成本还要高，所以对机械性质的影响来说，如何决定比较好的皮层料和**料比例，并有效追踪模穴内每个时间和位置下的分布情形是现今主要面临的挑战。Moldex3D提供强大的成型解决方案，使用者能够掌握制程中的关键特性，如材料分布，在制程优化和节省开发成本上创造更多竞争优势。挑战优化两种材料性质交互作用后的机械特性决定比较好的皮层料和**料分布比例避免吹穿发生。

Moldex3D 产品概览 Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。 Moldex3D拥有前列的分析技术，可协助客户模拟更***的射出成型应用范围，来优化产品设计和可制造性，以达到缩短上市时间并提高更大的产品投资回报率。 特色 CAD嵌入式前处理 ***自动3D网格引擎 高解析三维网格技术 ***能平行运算 Moldex3D 网格 Moldex3D 网格支持各种不同的网格类型，包括 2D 三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel (brick)和金字塔型网格。Moldex3D 网格提供多种主流网格方法：纯三边形表面、以四面体为主的表面网格；纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。 设计验证 (eDesign) 模流创新 (BLM) 模流创新 + (Solid) 自动化网格生成 自动化网格生成 手动化控制网格 (Hexa, Prism, Pyramid, Hybrid) CAD/PLM整合 CAD/PLM整合 制程优化 制程优化 特殊制程的支持 简单、快速、效率 精细、准确、效率 客制化、精细、准确 优势 具有强大的网格划分技术的前处理工具与支持不同的网格元素型态，以提高实体网格产生效率Moldex3D-SYNC接口模块！

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为什么使用Moldex3D Digimat-RP? 增强塑料目前已被广泛应用于许多行业，其特色为在略为增加重量下即可强化产品的强度。而开发商面临的挑战是如何预测由复合材料所制成之产品其设计质量，因为在成型过程中因流动所造成之纤维排向对机械性能有很大的影响。 Moldex3D Digimat-RP是一种用于增强塑料的简单***且高精度的解决方案，可帮助用户正确设计纤维增强塑料部件。 用户可以快速获得准确的增强塑料材料模型，并应用于FEA模型进行结构分析。 Digimat-RP001 Moldex3D Digimat-RP提供易于使用的接口，集成制造过程和机械行为，为用户缩短学习曲线，并通过准确的纤维增强塑料零件材料模型快速预测设计质量。 Digimat-RP003 Moldex3D 解决方案 为增强塑料提供综合解决方案 弥合注塑成型和塑料件非线性FEA之间的差距 提供易于使用的界面，缩短学习曲线 建立更准确的复合材料模型 支援彈性、彈塑性、熱彈性、熱彈性塑料模型 用户可自行定义的复合材料破坏标准 提升更多的结构分析的可能性 Digimat-RP005 应用产业 材料供货商 电子 汽车 航空航天 医疗 消费品 Moldex3D建议产品 Moldex3D eDesign Package Moldex3D Professional Package Moldex3D Advanced Package黄浦区全国Moldex3D联系方式

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