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时间:2022年11月04日 来源:

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Moldex3D异型水路设计** CCD(Cooling Channel Designer)模块为科盛科技(Moldex3D)与OPM共同合作开发,整合于Moldex3D Designer,能贴近产品的几何外型,快速设计异型水路。在无其他CAD软件辅助的情况下,用户仍然能够在Designer接口环境中设计冷却水路。透过3D实体水路分析模块(3D CFD)分析,使用者可以观察流动行为,例如流体流动速度、压力、水路内的温度分布。 特色 依照产品轮廓产生异型水路 完全嵌于Moldex3D Designer 快速、直觉地建立与编辑异型水路 结合应用3D实体水路分析(3D CFD) Cooling Channel Designer (CCD)-01 产生异型水路的导引线 异型水路的导引线段由截平面来产生。使用者利用编辑参数及截平面,进行水路设计优化。于设定汇出异型水路至Moldex3D Designer后,执行“产生导引线(generate the guideline) “。 Cooling Channel Designer (CCD)-02 Moldex3D异型水路设计**与3D实体水路分析模块 (3D CFD) CFD分析利用可視化結果幫助評估異型水路設計。3D實體水路分析結果,以流線型顯示沿著異型水路的流動長度及流速。杨浦区总代理Moldex3D成交价Moldex3D纤维分析仿真!

    为什么使用水辅助成型模拟?水辅助射出成型(WAIM)为一特殊制程,和气体辅助成型(GAIM)的概念相同,主差异在于水辅助射出成型的介质为水而非气体。水辅助射出成型和气体辅助成型都具备提供机械强度和尺寸稳定性的优势,可兼顾质量和节省原料。水为低成本的保压材料,具备高比热和高导热性质,赋予水辅助射出成型制程较短的周期优势,并协助业者达到质量控管和节能省料标准。Moldex3DWAIM提供真实三维模拟技术,让使用者可以完整检视水在模穴内的穿透情形并充分解析制程,有助于优化模具设计和制程参数。挑战优化射出体积和水流掌控,降低水力损失决定比较好成型制程,如短射法、满射法或溢流区的设定避免潜在缺点问题,如缝合线、流痕、收缩或平坦度等透过皮层厚度分布预测潜在转角效应和吹穿问题Moldex3D解决方案可视化皮层厚度及**掏空的比例分布预测潜在缺点问题,如缝合线、流痕、收缩或平坦度等优化水流控制,包含液体(水)注入的时间和位置、溢流区的设定等可视化水进入模穴后与熔胶的交互作用,了解水掏空的区域,评估肉厚分布,减轻产品重量支持回推(p-back)功能,即使无设定溢流区也可避免在进水时产生流痕优化制程参数,如水注入的位置和时间。

    问题挑战与Moldex3D解决方案热塑性材料聚合物的分子量是主要控制塑料机械性质的因素,较重的分子量将导致更多的链结缠绕,也因此提高了材料的机械性质。然后,因为其黏度上升,模具内的充填变得更加困难,也影响在成型阶段塑料的可加工性。当塑料的机械性质超过了某个阀值后将趋于稳定。因此,如何找到尚未加工过的聚合物分子量范围,是至关重要的一环。Moldex3D透过准确的材料数据帮助材料供货商确认塑料成型过程中的行为,并进一步优化其配方。此外,许多添加剂如增塑剂、阻燃剂、热稳定剂、光稳定剂及增强剂等等,也都会影响其成型及***的产品性能。举例来说,着色剂会对塑料的成型以及流动产生极大的影响,如老虎纹。藉由全新的Moldex3D模拟,实时的分析并回馈材料供货商,对其材料配方进行优化有相当大的帮助。 Moldex3D光学仿真分析软件!

    Moldex3D产品概览Moldex3D是塑料射出成型产业中的计算机辅助工程领导产品。Moldex3D拥有前列的分析技术,可协助客户模拟更***的射出成型应用范围,来优化产品设计和可制造性,以达到缩短上市时间并提高的产品投资回报率。特色CAD嵌入式前处理高级自动3D网格引擎高解析三维网格技术***能平行运算Moldex3D网格Moldex3D网格支持各种不同的网格类型,包括2D三边形及四边形网格、3D四面体、棱柱体、六面体、voxel(brick)和金字塔型网格。Moldex3D网格提供多种主流网格方法:纯三边形表面、以四面体为主的表面网格;纯四面体网格、边界层网格、纯voxel网格、混合式实体网格及中间面简化网格。客户可从中选择符合自己的特殊模拟需求来建立网格模型。设计验证(eDesign)模流创新(BLM)模流创新+(Solid)自动化网格生成自动化网格生成手动化控制网格(Hexa,Prism,Pyramid。 Moldex3D异性水路分析仿真!黄浦区直销Moldex3D下载

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为什么使用应力分析? 应力分析主要应用于让设计者观察部件和嵌件(insert)内部的应力分布。应力分布对部件质量和结构强度具有***影响,受许多成模因素影响,包括温度、力、部件形状、尺寸和材料性能等。当应力超过安全负载时,可能破坏结构强度并导致部件断裂,因此预先获得准确的应力分析结果以减少疲劳破坏和延长产品生命周期,对于设计者来说至关重要。 挑战 可视化之部件/嵌件的应力和位移分布 在某些外部载荷下评估塑性变形 评估焊接线区域周围的机械强度 考虑纤维排向效应评估结构弱点 Moldex3D 解决方案 预测潜在的变形问题,以评估材料性能和成型条件 Stress001 考虑缝合线效应,以更准确预测强度衰减区域 Stress002 在Z-位移轮廓图中可以观察到严重的颈缩现象 考虑纤维排向效应对部件收缩和强度的影响 Stress003 (a)蓝圈:随机取向之纤维排向分布;(b)红圈:高度定向之纤维排向分布 通过准确的双向流体结构相互作用(FSI)对MCM的芯移位行为的考虑以及IC封装的导线架偏移行为,预测由不均匀的流动压力引起的嵌件位移 Stress005 Stress007 **偏移分析 导线架偏移分析 应用产业 电子 汽车 医疗 消费产品 IC包装上海正规Moldex3D下载

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