福建高温探针台厂家

探针台市场逐年增长：半导体测试对于良率和品质控制至关重要，是必不可少的环节，主要涉及两种测试（CP 测试、FT 测试等）、三种设备（探针台、测试机、分选机等）。根据半导体产线投资配置规律，测试设备在半导体设备投资的占比约为8%，次于晶圆制造装备，其中测试机、分选机、探针台的占比分别为63.10%、17.40%、15.20%。中国半导体市场飞速增长。在全球贸易摩擦背景下，半导体行业国产化率提高成为必然趋势，国内半导体产业的投资规模持续扩大。测试完成后，探针卡于芯片分离，如果芯片不合格，则会在其**做上标记。福建高温探针台厂家

探针台是半导体（包括集成电路、分立器件、光电器件、传感器）行业重要的检测装备之一，其普遍应用于复杂、高速器件的精密电气测量，旨在确保质量及可靠性，并缩减研发时间和器件制造工艺的成本。探针台用于晶圆加工之后、封装工艺之前的 CP 测试环节，负责晶圆的输送与定位，使晶圆上的晶粒依次与探针接触并逐个测试。在半导体器件与集成电路制造工艺中，从单晶硅棒的制取到终器件制造的完成需经过复杂的工序，可分为前道工序与后道工序，探针台是检测半导体芯片的电参数、光参数的关键设备。经过检测，探针台将参数特性不符合要求的芯片记录下来，在进入后序工序前予以剔除，降低器件的制造成本。上海勤确科技有限公司吉林测试芯片探针台厂家有数据表明探针测试台的故障中有半数以上是工作台的故障。

半导体生产过程中的探测，可略分为三大类：1.参数探测：提供制造期间的装置特性测量；2.晶圆探测：当制造完成要进行封装前，在一系列的晶圆上(wafer sort)测试装置功能；3.以探针台为基础的晶圆处理探测(Final Test)：在出货给顾客前，对封装完成的装置做后的测试。晶圆在通过基本的特性测试后，即进入晶圆探测阶段，此时需要用复杂的机器、视觉及软件来侦测晶圆上的每颗裸晶，精确度约在±2.0μm之间。将晶圆探针台的输入输出探针垫片(I/O pads)放在接脚和探针卡正确对应的晶圆后，探针台会将晶圆向上挪动，使其电气和连接于测试仪上的探针卡接触，以进行探测。当测试完成，则会自动将下一个待测晶圆替换到探针卡下面，如此周而复始地循环着。

如何判断探针卡的好坏：1.可以用扎五点来判断，即上中下左右，五点是否扎在压点内，且针迹清楚,又没出氧化层,针迹圆而不长且不开叉.2.做接触检查,每根针与压点接触电阻是否小于0.5欧姆.3.通过看实际测试参数来判断,探针与被测IC没有接触好，测试值接近于0。总之，操作工只要了解了探针卡故障的主要原因：1.探针氧化.2.针尖有异物(铝粉，墨迹，尘埃).3.针尖高度差.4.针尖异常(开裂，折断，弯曲，破损)。.5.针尖磨平.6.探针卡没焊好.7.背面有突起物，焊锡线头.8.操作不当。平时操作时应注意:1.保护好探针卡,卡应放到氮气柜中.2.做好探针卡的管理工作.3.规范操作,针尖不要碰伤任何东西。同时加强操作人员的技能培训。有利于提工作效率和提高质量。探针卡使芯片与封装后成品管脚焊接质量差，容易引起短路。

探针台是用于检测每片晶圆上各个芯片电信号，保证半导体产品品质的重要检测设备。下面我们来了解下利用探针台进行在片测试的一些相关问题，首先为什么需要进行在片测试？因为我们需要知道器件真正的性能，而不是封装以后的，虽然可以去嵌，但还是会引入一些误差和不确定性。因为我们需要确定哪些芯片是好的芯片来降低封装的成本并提高产量。因为有时我们需要进行自动化测试，在片进行自动化测试成本效益高而且更快。一个典型的在片测试系统，主要包括：矢量网络分析仪，线缆，探针，探针定位器，探针台，校准设备及软件，电源偏置等。某些针尖位置高的扎不上AL层,使测试时这些针上电路不通。吉林测试芯片探针台厂家

探针卡是自动测试仪与待测器件之间的接口。福建高温探针台厂家

下面我们来简单讲讲选择探针台设备时需要注意事项：一、机械加工精度；二、电学量测精度三、环境要求，如：真空环境、高温、低温环境、磁场环境及其它。四、光学成像；五、自动化控制精度。总体而言，具有清晰并高景深的微观成像，再通过准确的探针装置对探针进行多方向移动，对准量测点，进行信号加载，通过高精度线缆将所需测试数据传输至量测仪表，以达到所需得到的分析数据，所以，如果想得到高质量的分析数据，从成像到点针，再到数据传输每项步骤都会起到重要的作用，另外振动对精度也有一定的影响。福建高温探针台厂家

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