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探针卡没焊好:1.探针卡针焊得不到位;2.基板上铜箔剥落,针焊接不牢固,或焊锡没有焊好而造成针虚焊;3.探针卡布线断线或短路; 背面有突起物,焊锡线头针尖磨平:1.针在使用很长时间后尖正常损耗;2.操作工用过粗的砂子;3.砂针尖时用力过猛;4.砂得时间过长;针尖如磨平,使针尖偏离压点,测试无法通过,针尖接触面大,而接触电阻大影响参数测试,所以平时如果在测片子之前,先拿上卡到显微镜下检查针尖有否磨平,如已磨平应及时换针,操作工在砂针尖时注意技能,应轻轻打磨针尖,而不致于磨平针尖。探针材质、探针直径、光束长度、和尖锥长度都在决定顶端压力时起重要的作用。上海手动探针台一般多少钱
精细探测技术带来新优势:先进应力控制技术亦是必须的。为减少或消除造成良率下降之垫片损伤,在铜质垫片加上铝帽将能减少对易碎低K/高K介电的负面效应。以先进工艺驱动在有效区域上垫片的测试,以低冲击的探针卡,避免接触所产生阻抗问题。另一个可能损害到晶圆的来源是探针力道过猛或不平均,因此能动态控制探针强度也是很重要的;若能掌握可移转的参数及精细的移动控制,即可提升晶圆翻面时的探测精确度,使精细的Z轴定位接触控制得到协调,以提高精确度,并缩短索引的时间。上海手动探针台一般多少钱系统在测试每个芯片的时候对芯片的好坏与否进行判断,发出合格与不合格的信号。
探针卡没焊到位,是因为焊锡时针受热要稍微的收缩,使针尖偏离压点区,而针虚焊和布线断线或短路,测试时都要测不稳,所以焊针时,应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点,焊完后使针尖刚好回到压点中心,同时针焊好后应检查针尖的位置,检查针的牢固性。技术员平时焊完卡后应注意检查探针卡的质量如何,把背面的突起物和焊锡线头剪平,否则要扎伤AL层,造成短路或断路,而操作工也应在测试装卡前检查一下。针尖有铝粉:测大电流时,针尖上要引起多AL粉,使电流测不稳,所以需要经常用洒精清洗探针并用氮气吹干,同时测试时边测边吹氮气,以减少针尖上的AL粉。
探针台市场逐年增长:半导体测试对于良率和品质控制至关重要,是必不可少的环节,主要涉及两种测试(CP 测试、FT 测试等)、三种设备(探针台、测试机、分选机等)。根据半导体产线投资配置规律,测试设备在半导体设备投资的占比约为8%,次于晶圆制造装备,其中测试机、分选机、探针台的占比分别为63.10%、17.40%、15.20%。中国半导体市场飞速增长。在全球贸易摩擦背景下,半导体行业国产化率提高成为必然趋势,国内半导体产业的投资规模持续扩大。探针卡上有细小的金属探针附着,通过降低探针高度或升高芯片的高度使之和芯片上的焊盘接触。
尽管半导体测试探针国产化迫在眉睫,但从技术的角度来看,要想替代进口产品却并不容易。业内人士指出,国内半导体测试探针还只能用于要求不高的测试需求,比如可靠性测试国产探针可以替代很多,但功能性测试和性能测试还有待突破。弹簧测试探针主要的技术是精微加工和组装能力,涉及精微加工设备、经验、工艺能力缺一不可。值得注意的是,由于半导体测试探针市场一直被国外厂商占据,同时也实施了技术封锁,国内并没有相应的技术人才,包括生产人员和设计人员都缺乏。国内大部分测试探针厂商基本不具备全自动化生产制造能力。定子是基础平台,动子和定子间有一层气垫,动子浮于气垫上。上海手动探针台一般多少钱
焊针时,应凭自己的经验,把针尖离压点中心稍微偏一点。上海手动探针台一般多少钱
铼钨探针指的是采用含铼3%的铼钨合金丝打造而成的探针。中钨在线提供好的铼钨探针产品。钨作为一种硬度强、耐高温的金属材料,常被用于灯丝、电极、热电偶或者探测针等等,但钨本身存在易脆和可塑性低的问题,这减小了其使用过程中的寿命。为降低钨的脆性以及提高其可塑性,传统的方法通过在钨内添加稀有金属形成钨基合金增加其性能。在钨内添加铼,可以发生“铼塑化效应”,增加钨的可塑性。铼钨合金具有高熔点、厉害度、高硬度、高塑性、高再结晶温度、高电阻率,低蒸气压、低电子逸出功和低塑性脆性转变温度等一系列优良性能。上海手动探针台一般多少钱