浙江工业阿尔法焊锡膏代理销售价格
一、锡膏的类型有哪些?(1)按合金粉末的成分可分为有铅和无铅有铅锡膏都是由助焊成分和合金成分混合而成的。所占的合金成分中锡和铅是主要成分,所以被称之为有铅锡膏。无铅锡膏并非禁绝锡膏内铅的存在,而是要求铅含量必须减少到低于1000ppm((2)按合金熔点可分为:高如锡铜或锡银铜系/常如锡银铋系/低温如锡铅铋/锡铋等锡膏熔点为138℃的锡膏被称为低温锡膏,当贴片的元器件无法承受200℃及以上的温度且需要贴片回流工艺时,使用低温锡膏进行焊接工艺。起了保护不能承受高温回流焊焊接原件和PCB,很受LED行业欢迎,它的合金成分是锡铋合金。低温锡膏的回流焊接峰值温度在170-200℃。(3)按照合金粉末的颗粒度可分为一般间距和窄间距一般合金焊锡粉颗粒度为200/325,对细间距要求颗粒细小(-270/+500目),10~30µm的球形颗粒。(4)按焊剂的成分可以分为免洗型(RMA或RA)和清洗型(又分水洗和溶剂洗)免清洗锡膏是免清洗助焊剂和焊锡颗粒的均匀混合体,同时也包含一些添加剂,使之适合SMT生产的理想特性。此种锡膏可以用任何一种回焊设备,如气相法,热板法,红外线法,热空气法。锡膏中锡粉颗粒将会影响到锡膏的使用性能吗?浙江工业阿尔法焊锡膏代理销售价格
ALPHA超细特性无铅焊膏概述:ALPHA无铅免清洗焊膏,适合用于各种应用场合。ALPHA锡膏的宽工艺窗口的设计使得相关从有铅到无铅的转变的问题少。该焊膏提供了与有铅工艺相当的工艺性能。ALPHA锡膏在不同设计的板上均表现出的印刷能力,尤其是要求超细间距()印刷一致和需要高产出的应用。出色的回流工艺窗口使得其可以很好的焊接CuOSP板,与各种尺寸的印刷点均有良好的结合。同时还具有的防不规则锡珠和防MCSB锡珠性能。ALPHAOM-338焊点外观,易于目检。另外,ALPHAOM-338还达到空洞性能IPCCLASSIII级水平和ROL0IPC等级确保产品的长期可靠性。*虽然无铅合金的外观有异于铅锡合金,但机械强度与铅锡或铅锡银合金相当甚至更高。特点与优点:的无铅回流焊接良率,对细至(10mil)的圆形焊点都可以得到完全的合金熔合。印刷性对所有的板子设计均可提供稳定一致的印刷性能。印刷速度可达200mm/sec(8inch/sec),印刷周期短,产量高。宽回流温度曲线工艺窗口,对各种板子/元器件表面处理均有良好的可焊性。回流焊接后极好的焊点和残留物外观减少不规则锡珠数量,减少返工和提高直通率。符合IPC空洞性能分级(CLASSIII)的可靠性,不含卤素。浙江工业阿尔法焊锡膏代理销售价格锡膏产品哪家好?认准阿尔法品牌,选择上海聚统。
爱尔法锡膏的保存是非常重要的一个环节,但是却被很多使用者忽略掉。锡膏的保存一定要把温度控制在一摄氏度到十摄氏度之间的环境中,而且锡膏的使用期限是六个月,但是这是在没有开封的情况下,如果是已经打开的锡膏,就需要在比较短的时间里使用完,避免出现异常现象。另外爱尔法锡膏是不能够防止在阳光下的,比较好是放在阴凉的地方。接下来我们再看一看爱尔法锡膏的使用注意事项,搅拌是一个非常重要的环节。现在搅拌主要是分为两种方法,一种是手工搅拌,另外一种是使用自动搅拌机搅动。如果是手动搅拌的话,需要把锡膏从冰箱里面取出来,然后在二十五度一下的温度中,打开盖子,等大约三四个小时就可以了。用搅拌刀把锡膏完全搅拌。如果是使用自动搅拌机的话,把锡膏从冰箱中取出来,短暂的回温。在这里可能会有人问,使用自动搅拌机之后会不会影响锡膏的特性,这一点大家完全可以放心,这是不会影响到锡膏的特性的,所以这一点大家完全可以放心了。不管是使用手动的,还是自动的,都有各自的好处。
如今供应的Alpha焊锡膏大多数都是中小批量的,那么一瓶焊锡膏如果没有使用完的话,还能够继续进行使用吗?在所有的Alpha焊锡膏中,无铅焊锡膏是使用量比较多的一种,那么在使用无铅焊锡膏的时候没有用完的应该怎么保存呢?该如何继续使用呢?下面上海聚统就来为大家讲解一下。首先来说说Alpha焊锡膏的保存原则是,无论是有铅焊锡膏还是无铅焊锡膏,保存的时候都需要尽量的减少与空气的接触,否则长时间接触空气的话,就会造成焊锡膏的氧化。其次,一瓶无铅Alpha焊锡膏经过多次使用的时候,在保存时开盖的时间要尽量的短,在一次性取出需要用的Alpha焊锡膏以后就需要立即将盖子盖上,不要一点一点的取出频繁的打开盖子。在取出Alpha焊锡膏以后,务必盖好盖子,内盖一定要立即盖好,用力挤出盖子和焊锡膏之间的全部空气,使得内盖与焊锡膏紧密的接触,确保内盖已经压紧之后,迅速的拧紧外面的大盖子。爱尔法锡膏在主要成分和作用。
锡膏的粘度与印刷状态的优劣息息相关。在生产的过程中我们可以通过适当的调整印刷参数,来保证印刷产品的质量。具体的操作应遵循以下原则:1、锡膏在钢网上的截面直径越大,其粘度越大,相反,直径越小粘度就越小。但是好要考虑锡膏暴露空气时间的长短对品质也会对品质造成一动伤害,通常我们会采用10-15mm锡膏滚动直径;2、刮刀的家督也会影响到锡膏的粘度。角度越大,粘度越大;相反,角度越小,粘度越小。通常会采用45°或60°这两种型号的刮刀。3、印刷的速度越快,粘度越小,相反,印刷的速度越慢,粘度越大。钢网上的锡膏在印刷一点时间以后吸收了空气中的水气会助焊剂的挥发而造成锡膏的粘度变化而影响印刷效果。我们除了可以通过添加适量的新锡膏进行改善以外,还可以调整刮刀速度来改善锡膏的粘度,从而改善锡膏的印刷状态。如何才能选择到好的锡膏?江西工业阿尔法焊锡膏报价
解析锡膏的众多特性。浙江工业阿尔法焊锡膏代理销售价格
常用无铅锡膏中,SnAgCu合金应用范围比较多,Ag和Cu取代了有铅锡膏中铅的部分。在SnAgCu合金系统中,锡与次要元素(银和铜)之间的冶金反应是决定应用温度、固化机制以及机械强度的主要因素。按照二元相位图,在这三个元素之间有三种可能的二元共晶反应。银与锡之间的一种反应在221°C形成锡基质相位的共晶结构和ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)。铜与锡反应在227°C形成锡基质相位的共晶结构和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。银也可以与铜反应在779°C形成富银α相和富铜α相的共晶合金。可是,在现时的研究中,对锡/银/铜三重化合物固化温度的测量,在779°C没有发现相位转变。这表示很可能银和铜在三重化合物中直接反应。而在温度动力学上更适于银或铜与锡反应,以形成Ag3Sn或Cu6Sn5金属间的化合物。因此,锡/银/铜三重反应可预料包括锡基质相位、ε金属之间的化合相位(Ag3Sn)和η金属间的化合相位(Cu6Sn5)。和双相的锡/银和锡/铜系统所确认的一样,相对较硬的Ag3Sn和Cu6Sn5粒子在锡基质的锡/银/铜三重合金中,可通过建立一个长期的内部应力,有效地强化合金。这些硬粒子也可有效地阻挡疲劳裂纹的蔓延。Ag3Sn和Cu6Sn5粒子的形成可分隔较细小的锡基质颗粒。浙江工业阿尔法焊锡膏代理销售价格
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