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时间:2023年03月07日 来源:

LED,OLED,LCD三大技术介绍与区别

LED LCD面板使用了背光来点亮像素,而OLED的像素是可以**发光的。OLED面板的亮度可实现逐个像素的控制,这是LED LCD所做不到的。

平时我们经常听到LED、OLED、LCD这三个名词,这三种技术各自有什么特点呢?

LCD

LCD是液晶显示屏Liquid Crystal  Display的全称,主要有TFT、UFB、TFD、STN等几种类型的液晶显示屏。  

LCD 的构造是在两片平行的玻璃基板当中放置液晶盒,下基板玻璃上设置TFT(薄膜晶体管),上基板玻璃上设置彩色滤光片,通过TFT上的信号与电压改变来控制液晶分子的转动方向,从而达到控制每个像素点偏振光出射与否而达到显示目的。

LCD是一种介于固态与液态之间的物质,本身是不能发光的,需借助要额外的光源才行。因此,灯管数目关系着液晶显示器亮度。

LCD的可视角度是一个让人头疼的问题,当背光源通过偏极片、液晶和取向层之后,输出的光线便具有了方向性。也就是说大多数光都是从屏幕中垂直射出来的,所以从某一个较大的角度观看液晶显示器时,便不能看到原本的颜色,甚至只能看到全白或全黑。

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液晶屏面板主要组成材料偏光片

1、偏光片工作原理

偏光片(Polarizer)全称为偏振光片,可控制特定光束的偏振方向。自然光在通过偏光片时,振动方向与偏光片透过轴垂直的光将被吸收,透过光只剩下振动方向与偏光片透过轴平行的偏振光。

液晶显示模组中有两张偏光片分别贴在玻璃基板两侧,下偏光片用于将背光源产生的光束转换为偏振光,上偏光片用于解析经液晶电调制后的偏振光,产生明暗对比,从而产生显示画面。液晶显示模组的成像必须依靠偏振光,少了任何一张偏光片,液晶显示模组都不能显示图像。

2、偏光片基本结构

偏光片主要由PVA膜、TAC膜、保护膜、离型膜和压敏胶等复合制成

偏光片中起偏振作用的**膜材是PVA膜。PVA膜经染色后吸附具有二向吸收功能的碘分子,通过拉伸使碘分子在PVA膜上有序排列,形成具有均匀二向吸收性能的偏光膜,其透过轴与拉伸的方向垂直。

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PCBA加工质量怎么保证


在消费进程中,全自动沉铜线和高速钻孔机确保高精度和疾速交货。一切PCB线路板均经过全自动高速**测试仪测试线路的开路和短路,停止高压绝缘和低阻值导通测试,关于大批量PCB消费,采用专业配套的测试架进步测试效率。波动协作的电子元器件品牌和代理商,厚声、风华、三星、国巨电阻电容;TI、NXP、CJ、富士、飞兆、ST、高通、美光、英飞凌等品牌IC。


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PCB 常见的品质问题


【板弯板翘】


可能导致板弯板翘的原因有:供应商选材问题,生产流程异常,重工控制不良,运输或存放不当,折断孔设计不够牢固,各层铜面积差异过大等。


【刮伤、露铜】


刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重,不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说,这个问题很难改善。


【阻抗不良】


PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标,一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边,不会随板出货,所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考,同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。


【BGA焊锡空洞】


BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良,而且可能在测试中无法发现,隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。


【防焊起泡/脱落】


此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常,或是选用防焊油墨不适合(便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂),也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生,需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求,在不同阶段进行控制。



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PCB线路板的焊接加工是电路板制造进程中重要的组成局部,在PCB线路板焊接的时分会经常呈现焊接不上或许是将电路板的铜箔弄坏的状况。因而在焊接的时分要掌握一定的技巧才可以将电路板焊接好。


1、在PCB线路板加工之前,我们需求对线路板上的焊接点停止清算的任务,将PCB线路板上的铜锈和多余的焊锡等外表的脏物除掉。以便可以显露铜箔自身的颜色。去除电源线上的外皮,并用刀片刮出铜色。


2、就是要调整电烙铁的成绩,温度普通要控制在260度左右的样子,然后我们需求将焊丝放到铜箔的外表,疾速的将电烙铁放于焊锡丝上,当焊锡消融后,应该立即抬起烙铁,这个时分焊锡在电路板铜箔外表构成一个半球状。


3、在焊接导线的进程中要把焊锡丝和导线并放在一同来停止焊接,疾速将烙铁放在导线的那一边,焊锡丝消融渗入导线,导线挂焊锡,构成一个相似火柴头的外形。



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