苏州专业返工重工

电子产品检测流程及方法

（1）严格按产品标准、工艺规程对成品进行质量检测，并判定合格，并对判定的正确性负责。

（2）按照公司各电子产品生产规范要求，对电子产品装配人员生产流程执行情况进行监控，对违反规范要求的现象进行制止和纠正。

（3）使用和保管公司检验章、合格证，严格按照产品质量要求进行使用。

（4）正确及时、认真、准确、完整地填写产品质量检验记录，并做好归档工作，确保产品质量的可追溯性。

（5）对返修产品按照生产出厂要求进行***检测，并对维修产品的质量检验结果负责。

（6）做好质量信息反馈工作，认真总结各个检验问题，建议部门对相关问题进行改进，防止质量问题的发生和重复发生。

（7）拒绝将检验不合格的产品流出电子车间，杜绝有质量问题的产成品提供给客户，及时督促生产人员对不合格品隔离和标识。

由于汽车不同部位的环境可靠性要求不同，对于不同用途、不同安装部位的汽车产品，环境可靠性也不尽相同。苏州专业返工重工

公司可提供专业检测设备，为客户解决品质突发问题并解决方案，我们的服务遵循ISO 9001:2008质量管理体系，快速响应、按客户需求提供服务，期待与您合作。

随着液晶屏幕制造的技术的发展，液晶屏幕的显示效果虽已有了大幅的提升，但液晶屏幕生产过程中出现坏点和亮点的现象还是难以避免。那么当我们在购买工业液晶屏、液晶显示器等之前到底应该如何检查液晶屏幕是否有坏点呢？下面给大家简单介绍一下检测液晶屏幕坏点有哪些。

液晶电视屏亮点分为两种：

1、亮点：亮点也是坏点的一种，这是指对应像素的三个液晶盒中只有一个或两个驱动管出现了故障，那么在黑背景下则会呈现红、绿、蓝中一种颜色的像素点；或者原来应是红、绿、蓝三色的点却呈现为白色，这些可判断为亮点，也是坏点的一种。

2、一半坏点：某个点出现在任何颜色背景下仍然呈现为纯黑或纯白的像素点即为坏点。这可能是对应像素的三个液晶盒驱动管都出现故障而导致出现坏点。

返工重工公司汽车厂：上汽，吉利，丰田，捷豹路虎，等企业及它们的供货商企业相关制造、品质等部门建立良好的互动关系。

LED发光原理与发光材料：

半导体材料有一个非常有趣的特性，就是所谓的载子;载子分为两类：一类为电子，带负电;另一类为电洞，带正电。LCD的发光原理是利用两种载子在某些条件下可以结合，释放出的能量以光子的形式释出而发光。它会依材料的不同，电子和电洞所占有的能阶不同，也就是说电子和电洞的相对能接高度差即是决定两载子所结合发出能量的高低，便可以产生具有不同能量的光子，藉此可以控制LED所发出光的波长，也就是光谱或颜色。

LED所使用的材料是以3A-5A元素化合物半导体为主(如GaP,GaAs,GaN,AlInGaP等等)。而至于它为什么会发出不同颜色的光，就得是LED他本身的材料而定，例如：红光就用AlInGa(鉮化铝镓)、绿光就用GaP(磷化镓)、蓝光就用ZnS(硫化锌)或GaInN(氮化镓铟)…等等。

Sorting服务是第三方QA品质控制服务的一个项目，第三方QA控制服务是指为制造商、零售商、批发商等提供的技术支持和外包服务，包括：Sorting、挑选筛选、OBA检验、维修复判、不良分析、包装、抄录、换贴标、扫条形码等。  

我们的基本服务包括：

Sorting服务、重工、复判、维修、现场技术支持

服务的产品

液晶模组：LCD、LED、OLED

液晶配件：背光源BL、触摸屏TP、Single Panel、裸cell

电子产品及部件：PCB、PCBA、FPC、HDD 、ODD、键盘K/B、Battery、IC半导体等

数码家电及部件：显示器Monitor、电视TV、电脑PC / Notebook、手机、平板Pad等

汽车部件：线束、塑胶件、仪器仪表等

新能源：太阳能电池、新能源动力电池等

目前工业检测占比超过一半，生命科学、食品和环境检测占22%，消费品占比为9%，商品检测占比7%。

第三方Sorting公司服务流程

一、Sorting现场作业流程

1.进厂领料、确认派工信息与实物是否符、宣导sop和IIS、岗位分配、通知客户开始作业

现场进度反馈、**、按照现场异议定义处理流程操作数据收集、上传系统

2.Sorting服务跟进作业情况

订单结案 系统结束订单、在订单管理表中注明订单结案

3.Sorting相关表单文件

日派单信息统计管理表

区域订单信息和派工单

日派单信息统计管理表和订单管理表表达发送规则、：工作日每日***时间发送。

二、检测作业SOP管理

制定***的SOP为了确保作业人员的标准操作规范和符合客户的明确和规定的需求。

我们以比较好的工作效率取得合理的服务费用，同广大客户一起创造一个美好的未来。返工重工公司

电子产品检测：开箱全检、功能检测、挑选检测、Sorting、复判；苏州专业返工重工

PCB 常见的品质问题

【板弯板翘】

可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。

【刮伤、露铜】

刮伤、露铜是**考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。

【阻抗不良】

PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。

【BGA焊锡空洞】

BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。

【防焊起泡/脱落】

此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。

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