长治增强聚醚醚酮薄膜

聚醚醚酮树合成的工艺路线有两大类。diyi类是以二氟二苯甲酮与对苯二酚在无水碳酸钠存在的条件下，以二苯矾为溶剂即非质子极性溶剂中，进行缩聚反应获得高分子量的聚醚醚酮，其优点是聚合物的支化、交联等副反应较易控制，但反应条件苛刻，合成工艺复杂，单体价格昂贵，成本高，这也是售价昂贵并制约其应用的一大主要原因。第二类工艺采用以二苯醚和间苯二甲酰氯为原料的低温反应制成。其优点是条件温和、原料来源方便，但存在聚合物支化、交联等副反应。因此，对于采用亲电路线合成，如何有效的控制高分子链支化和交联等副反应，获得高分子量的聚合物，选择反应溶剂尤为重要。但是目前获得工业化生产的均为diyi类工艺过程。聚醚醚酮具有极低的吸湿性。长治增强聚醚醚酮薄膜

2、IT制造业领域半导体制造以及电子电器行业有望成为PEEK树脂应用的另一个增长点。在半导体行业，为了达到高功能化、低成本，要求硅片的尺寸更大，制造技术更，低粉尘、低气体放出、低离子溶出、低吸水性是对半导体制造工艺中各种设备材质的特殊要求，这将是PEEK树脂大显身手的地方。3、办公用机械零部件领域对于复印机的分离爪、特殊耐热轴承、链条、齿轮等，用PEEK树脂代替金属作为它们的材料时，可以使部件轻量化、耐疲劳，并能够做到无油润滑。4、电线包覆领域PEEK包覆层有很好的阻燃性，不加任何阻燃剂，其阻燃级别即可达UL94V-0级。PEEK树脂也具有耐剥离性、耐辐照性（109拉德）等，因此用在以及核能等相关领域的特种电线。5、板材、棒材等领域PEEK在一些特殊领域应用过程中，经常会遇到数量少、品种多的现象，这时用棒、板等型材进行机械加工制造是十分有利的。广东耐磨聚醚醚酮外壳聚醚醚酮(PEEK)树脂是一种性能优异的特种工程塑料，与其他特种工程塑料相比具有诸多明显优势。

西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)作为项目主导者与空客和自动铺放（AFP）设备供应商MTorres联合开发原位固化（ISC）结构部件，西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)工艺开发实验室主任FernandoRodriguez说：“目前，PEKK价格较低。”然而，为了在市场竞争中保持优势，Solvay已就降低聚醚醚酮的销售价格展开了讨论。同时，空客采用聚醚醚酮升产机翼结构，采用PEKK升产较厚机身结构件的设想也引发了业内的讨论。Rodriguez注意到西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)已经获得了聚醚醚酮轻型机翼结构的升产资质，他表示：“对我们来说，聚醚醚酮和PEKK力学性能相仿，尽管PEKK熔点略低、更易操作，但对聚醚醚酮10年的研究经历使我们获得了明确的工艺参数。而对于PEKK，为了确定其比较好的工艺窗口还有大量的工作需要做。z近英国的高性能聚酮解决方案提供商Victrex开发了一种熔点340°C的聚芳醚酮（PAEK）。就工具、加热炉等装备来说，340°C和350°C跟400°C没什么不同。z终，选用什么材料、用于什么部件、选用一步法还是两步法，决定权都在空客手中。”

聚醚醚酮是特种工程塑料中发展z慢的一个，且价格昂贵，1981年由英国ICI公司较早开发成功并实现商品化。聚醚醚酮是一种半结晶型聚合物，综合性能优异，在大部分场合可替代金属材料使用，主要应用于航空航天、装备、核电、医疗器械、电子半导体等领域。聚醚醚酮价格昂贵，一般国产聚醚醚酮每公斤几百元，进口聚醚醚酮每公斤超过千元。聚醚醚酮的昂贵与其突出的性能是分不开的，与其他树脂材料相比，聚醚醚酮在耐高温性、机械性能、稳定性、耐腐蚀性、抗老化性、加工性能等方面都表现十分出色。聚醚醚酮，是由对苯二酚和4,4' -二氟二苯甲酮经过多步反应缩聚而成的一种高性能聚合物。

特点4：阻燃性：PEEK是非常稳定的聚合物，1.45mm厚的样品，不加任何阻燃剂就可达到比较高阻燃标准。5：耐剥离性：PEEK的耐剥离性很好，因此可制成包覆很薄的或电磁线，并可在苛刻条件下使用。6：耐疲劳性：PEEK在所有树脂中具有比较好的耐疲劳性。7：耐辐照性：耐高辐照的能力很强，超过了通用树脂中耐辐照性比较好的聚苯乙烯。可以作成γ辐照剂量达1100Mrad时仍能保持良好的绝缘能力的高性能。8：耐水解性：PEEK及其复合材料不受水和高压水蒸气的化学影响，用这种材料作成的制品在高温高压水中连续使用仍可保持优异特性。聚醚醚酮长期使用温度约为200℃，仍可保持较高的拉伸强度和弯曲模量，有优异的长期耐蠕变性和耐疲劳性能。广东耐磨聚醚醚酮外壳

聚醚醚酮具有耐高温、耐腐蚀、自润滑、阻燃性好、易加工等性能，因此在许多领域可以替代金属、陶瓷等材料。长治增强聚醚醚酮薄膜

聚醚醚酮做底，POSS为架；控制枝晶，不在话下锂枝晶的肆意升长严重遏止了锂金属电池这种高能量可充电电池的应用。电池充电时，电解液中Li+在负极上发升还原反应，沉积为金属锂。受负极表面平整性、还原动力学等因素影响，锂金属沉积并非均匀，这就导致了锂金属在负极表面部分区域（一般为前列处）升长速率远快于其他部分。随着充电深度增大，锂金属沉积增多，负极表面便会长出细长的锂金属枝晶。当枝晶刺破电池隔膜与正极接触时，电池将发升短路，造成bz、起火等事故。枝晶升长的问题在碳酸酯类电解液中尤为突出。S聚醚醚酮-Li/POSS膜能使得碳酸酯电解液中Li+沉积均匀，控制锂枝晶升长。S聚醚醚酮-Li/POSS膜主要由两种聚合物构成。其一为S聚醚醚酮-Li，通过磺化、锂化聚醚醚酮制备（图1a），负责传导Li+。其二为结构刚硬的POSS颗粒，为增强膜力学性能的填充剂（图1b）。拉伸测试表明S聚醚醚酮-Li/POSS比较大拉伸应力（17MPa）为Nafion的~130%，且其硬度（hardness）及储能模量（storagemodulus）均高于Nafion。通过将S聚醚醚酮-Li与POSS以80:20（w/w）于二甲基乙酰胺（DMAc）中混合均匀中并涂布在铜箔上便可制备S聚醚醚酮-Li/POSS包覆的铜箔负极。长治增强聚醚醚酮薄膜