济南增强PEEK板材

西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)作为项目主导者与空客和自动铺放（AFP）设备供应商MTorres联合开发原位固化（ISC）结构部件，西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)工艺开发实验室主任FernandoRodriguez说：“目前，PEKK价格较低。”然而，为了在市场竞争中保持优势，Solvay已就降低PEEK的销售价格展开了讨论。同时，空客采用PEEK升产机翼结构，采用PEKK升产较厚机身结构件的设想也引发了业内的讨论。Rodriguez注意到西班牙复合材料研发应用中心(FIDAMC)已经获得了PEEK轻型机翼结构的升产资质，他表示：“对我们来说，PEEK和PEKK力学性能相仿，尽管PEKK熔点略低、更易操作，但对PEEK10年的研究经历使我们获得了明确的工艺参数。而对于PEKK，为了确定其比较好的工艺窗口还有大量的工作需要做。z近英国的高性能聚酮解决方案提供商Victrex开发了一种熔点340°C的聚芳醚酮（PAEK）。就工具、加热炉等装备来说，340°C和350°C跟400°C没什么不同。z终，选用什么材料、用于什么部件、选用一步法还是两步法，决定权都在空客手中。”PEEK可以在使用期内承受极大的应力，且不会因时间的延长而产生明显延伸。济南增强PEEK板材

peek又名聚醚醚酮，是特种塑料之一，长期使用温度250度左右，HDT143摄氏度左右，在高温下保持很好的的力学性能，耐磨，耐腐蚀、高纯度，且机加工容易，也可注塑，peek可作为很好的的产品材料解决方案！具体情况可以问下东莞市聚氟新塑料公司，它们主要peek聚醚醚酮材料，近的peek价格有所上，大概每吨六千万。聚醚醚酮PEEK塑胶原料是芳香族结晶型热塑性高分子材料,其熔点为334℃,具有机械强度高、耐高温、耐冲击、阻燃、耐酸碱、耐水解、耐磨、耐疲劳、耐辐照及良好的电性能。PEEK树脂具有较高的熔点（343℃）和玻璃化转变温度（143℃），连续使用温度为260℃，其30%GF或CF增强牌号的负载热变型温度高达316℃。PEEK(聚醚醚酮)塑胶原料树脂具有良好的韧性和刚性，它具备与合金材料媲美的对交变应力的耐疲劳性。廊坊玻纤PEE**末PEEK作为一种特种工程塑料，具有多种优异性能，在各个领域都有比较广的应用前景。

   在塑料金字塔中，PEEK（聚醚醚酮）处于顶端位置，这是由于其分子主链中含有数量众多的苯环结构使其力学性能优异，耐高温性能好；苯环的空间位阻效应使之具备良好的耐腐蚀性能。正是看到PEEK这些优良的性质，美国苹果公司将其应用到Iphone6/6S（几个月后发布的Iphone7极有可能仍然采用）的手机后盖上，将其与铝合金结合使用。但Iphone6/6S手机后盖PEEK和铝合金并未采用纳米注塑结合，而是嵌件注塑，即两者通过物理宏观结构结合的。来自中国台湾韦柘股份有限公司的张源先生给我们介绍了PEEK及其在PDC（物理性直接咬合技术）的应用，PDC类似于NMT纳米注塑，但机理却有很大不同，又对塑料几乎无要求，将金属+塑料技术推向了一个新的高度！

PEEK在温度达到260度之前都具有极好的介电性能，并具有抵抗能量射线照射、抗腐蚀等重要性能。它属耐高温热塑性塑料，具有较高的玻璃化转变温度（155℃）和熔点（334℃），负载热变型温度高达335℃（30%玻璃纤维或碳纤维增强牌号），可在250℃下长期使用，与其他耐高温塑料如PTFE、PPO等相比，使用温度上限高出近50℃；PEEK不只耐热性比其他耐高温塑料优异，而且具有度、高模量、高断裂韧性以及优良的尺寸稳定性、抗辐射性；PEEK棒材在高温下能保持较高的强度，它在200℃时的弯曲强度达24MPa左右，在250℃下弯曲强度和压缩强度仍有12～13MPa；它的主链结构中含有酮键和醚键的重复单元，这使得它成为一种半结晶高分子材料。

peek聚醚醚酮是一种具有耐高温、自润滑、易加工和高机械强度等优异性能的特种工程塑料，可制造加工成各种机械零部件，如汽车齿轮、油筛、换档启动盘；飞机发动机零部件、自动洗衣机转轮、医疗器械零部件等。peek特性：1：·耐腐蚀、抗老化2：抗溶解性；3：高温高频高压电性能条件4：韧性和刚性兼备；5尺寸要求精密条件6：耐辐照耐磨、耐腐蚀条件7：耐水解，高温高压下仍可保持优异特性；8:轻量取代金属作光纤元件9:耐磨损、抗静电电绝缘性能好；10:机械强度要求高部件11:低烟尘和毒气排放性。PEEK适于制造在高温下连续工作的构件。济南增强PEEK板材

peek即使在燃烧时，发烟量及所产生的有du气体量也极小，远低于其他品种的树脂。济南增强PEEK板材

聚醚醚酮（PEEK）是在主链结构中含有一个酮键和两个醚键的重复单元所构成的高聚物，属特种高分子材料。具有耐高温、耐化学药品腐蚀等物理化学性能，是一类半结晶高分子材料，可用作耐高温结构材料和电绝缘材料，可与玻璃纤维或碳纤维复合制备增强材料。一般采用与芳香族二元酚缩合而得的一类聚芳醚类高聚物。这种材料在航空航天领域、医疗器械领域（作为人工骨修复骨缺损）和工业领域有大量的应用。聚醚醚酮是芳香醚酮的典型化合物。1962年美国Bonner以及1964年英国Goodman分别报道了通过亲电取代反应路线可以合成聚芳醚酮，但所得到的聚芳醚酮分子量比较低，主要原因是获得的聚芳醚酮的结晶度较高，以至于它在大多数溶剂中不能溶解，在尚未形成高分子量聚合物之前就从反应体系。 [1]英国开发了通过亲核取代反应路线合成聚芳醚酮的工艺技术，并取得突破性进展。1977年，英国首先开始研究聚芳醚酮的重要品种——聚醚醚酮，1980年开始在市场销售， [1]以Victrix PEEK为商品名投放市场。1982年，聚醚醚酮的产量达到1000吨。1982年，日本也开始销售聚醚醚酮。 [1]自1982年实现工业化生产后，作为热塑性工程塑料，在电子电器、机械仪表、交通运输、航空航天等众多领域内获得广泛应用。济南增强PEEK板材