北京在线型PCBA水基清洗机销售电话

PCBA水基清洗机的行业应用，可以应用于IGBT功率模块封装基板清洗行业，在功率器件行业，清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势， 能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。兰琳德创生产的PCBA水基清洗机适用于功率器件封装基板清洗行业。PCBA水基清洗机的工艺流程可以分为溶液清洗，纯水漂洗和热风烘干三大工序，清洗方式又可分喷淋和超声。北京在线型PCBA水基清洗机销售电话

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。PCBA离子污染的危害可以分为线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)、电路离子迁移和电路接触不良等。一、线路板腐蚀（电路腐蚀或器件腐蚀)。经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。二、电路离子迁移，如果在PCBA表面有离子污染存在，极易发生电迁移现象，出现离子化金属向相反电极间移动，并在反向端还原成原来的金属而出现树枝状现象称为树枝状分布，枝晶的生长有可能造成电路局部短路。三、电路接触不良，BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。河北IGBT基板PCBA水基清洗机销售电话PCBA水基清洗机适用精密电路板喷淋清洗，半导体封装基板清洗，助焊剂喷淋清洗，芯片基板喷淋清洗等行业。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一：腐蚀。经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电气失效。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合，是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合，是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合，生成离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强，在（4.2～8.4）×105J/mol之间，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。PCBA水基清洗机的工艺流程为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。PCBA清洗后产生的白色残留物是什么，在使用电路板清洗机的初期，电路板的器件少、密集程度不高的DIP器件时，喷淋式水清洗机表现良好，能很容易的清洗电路板上的松香或助焊剂;但随着产品更新换代的升级，产品引脚越来越密，产品的可靠性要求也越来越高，引入了自动化的PCBA水基清洗机。很多客户会遇到PCBA清洗后发现BGA引脚存在白色残留，这些白色污染物外观表现为疏松的物质，极易吸收空气当中的潮气和各种腐蚀性气体，特别在沿海一带高盐雾的地区，有可能对电路板长期工作的可靠性造成严重影响。这些白色污染物实际为我们锡膏或锡丝或过炉后的助焊剂的活性成分，他们的存在会导致电路板产生短路或离子迁移的风险升高，退一步说，就是产品没有清洗干净，污染物破壳而出，使产品可靠性降低，所以这些白色残留物必须清洗干净。存在这些这些白色残留物就是说明没有清洗干净。兰琳德创的PCBA水基清洗机可以清洗掉这些白色残留物。在线PCBA水基清洗机的工艺流程分化学清洗，漂洗和烘干三大工段，清洗电路板焊接后表面助焊剂等离子污染物。四川制造PCBA水基清洗机案例

PCBA水基清洗机可以应用在新能源汽车，医疗，半导体封装，通讯等行业的电路板表面的松香清洗。北京在线型PCBA水基清洗机销售电话

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。浅析离子污染物--非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物） PCBA上的这种污染物本身不导电，在电路板上可能相当于一个电阻（绝缘体），可以阻止或减小电流的流通。典型的是松香本身的树脂型残渣，波峰焊中的防氧化油，贴片机或插装机的油脂或蜡，焊接工艺过程中夹带的胶带残留物以及操作人员的肤油等。这些污染物自身发粘，吸附灰尘。这些有机残留物（如松香、油脂等）会形成绝缘膜，会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触，这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧，引起接触电阻增大，造成接触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试，特别是非极性污染物在极性污染物的配合下，还会加剧污染的程度。 离子污染物主要有以下几种： Rosin松香Oils油 Greases油脂 HandLotion 洗手液 Silicone硅树脂 Adhesive胶北京在线型PCBA水基清洗机销售电话

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