浙江自动PCBA清洗机图片

PCBA清洗机的行业应用，可以应用于IGBT功率模块封装基板清洗行业，在功率器件行业，清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后，能达到非常好表面洁净度，从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率，并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率，同时，水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力，并能够兼容油墨、包胶、多种金属（敏感金属）材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势， 能快速有效去除各种焊后残留，从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物，降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留，其具有的宽范的工艺窗口，可用于先进封装的多种清洗工艺中。兰琳德创生产的PCBA清洗机适用于功率器件封装基板清洗行业。兰琳德创的PCBA清洗机，分在线PCBA清洗机和离线PCBA清洗机，应用在不同行业的电路板清洗。浙江自动PCBA清洗机图片

深圳市兰琳德创科技有限公司代理的美国TDC在线618XLR/624XLR型PCBA水清洗机是一款美国TDC公司生产的在线型PCBA水基清洗机，适用线路板助焊剂清洗，半导体封装基板清洗，IGBT封装基板清洗等行业的电路板喷淋清洗方式。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。天津离线PCBA清洗机怎么样PCBA清洗机适用线路板助焊剂清洗，半导体封装基板清洗，IGBT封装基板清洗等行业。

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产在线PCBA水清洗机采用美国TDC中低压大流量的喷淋清洗工艺路线，产品可分为500YT和600YT系列，规格型号涵盖了市面上大部分的PCBA清洗机的型号，按长度可以分为360S,400S,450M,550L,700L等多型PCBA水基清洗机，PCBA清洗机适用于精密电路板清洗，水洗助焊剂清洗，免洗松香清洗，电路板去离子污染清洗等行业的PCBA水基清洗机。可以去除电子产品里面的各种残留物，包括但不限于：水溶性残余物、RMA(中等活性松香)、免洗无铅助焊剂、电镀盐、指印、灰尘和散锡球等。也适用于高产能的SIP、WLP、FCCSP、TSV等封装形式的半导体器件Molding前的助焊剂残留清洗.该设备已经稳定用于各类型的电路板清冼，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗。

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的SLD-500YT-550L型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗，适用的领域有精密电路板清洗，半导体封装基板喷淋清洗，助焊剂清洗，芯片基板喷淋清洗等行业的电路板水基喷淋清洗方式。SLD-500YT-550L 型在线触摸屏 PCBA 清洗机分三个工艺段：化学洗清洗段、纯水漂洗段和强力热风干燥段，具体可细分为有上料、环境隔离、化学预清洗、化学清洗（含 1 段和 2 段）、隔离风切 1、漂洗冲污、风切隔离 2、DI 漂洗 1、DI 漂洗 2、超纯水终洗，风切风干、热风烘干、冷风烘干，出板十三个工序。PCBA清洗机可以清洗半导体行业的封装基板，引线框架等，可以去除基板表面的离子污染物，提高绑线良率。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害。PCBA离子污染可能直接或间接引起PCBA潜在的风险，诸如残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀；残留物中的电离子在通电过程中，因为两焊盘之间电势差的存在会造成电子的移动，就有可能形成短路，使产品失效；残留物会影响涂覆效果，会造成不能涂敷或涂覆不良的问题；也可能暂时发现不了，经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。兰琳德创生产的PCBA清洗机可以解决电路板离子污染的问题PCBA清洗机适用精密电路板清洗，半导体封装基板喷淋清洗，助焊剂清洗，芯片基板喷淋清洗等行业清洗。上海在线PCBA清洗机维修

PCBA清洗机是一款清洗电路板SMT焊接后表面助焊剂或松香，手指印等离子污染物的喷淋清洗设备。浙江自动PCBA清洗机图片

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。了解一下PCBA离子污染的危害之一：腐蚀。经电子探针分析，发现焊点表面除了碳氧及铅锡成份外，还有检测到超出正常情况含量的卤素（Cl）。这种卤素离子的作用，在空气与水分的帮助下，对焊点形成循环腐蚀，在焊点表面及周边形成白色多孔的碳酸铅，失效部位的焊点已经发白变色且多孔。如果PCBA组装时由于使用了铁底材底引线脚底元器件，铁底材由于缺乏焊料底覆盖，在卤素离子以及水分的腐蚀下很快产生Fe3＋，使板面发红。另外，在潮湿环境下，具有酸性的离子污染物还可以直接腐蚀铜引线、焊点及元器件，导致电气失效。浙江自动PCBA清洗机图片

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