芯片封装板PCBA水基清洗机案例

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。首先，我们需要了解离子污染，何为离子污染物呢？污染物的可以为任何离子，可以使电路的化学性能、物理性能或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、颗粒、油污等残留在产品表面的物质。可以分下几大类： （1）导致电路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都从PCB板带来的PCBA板面污染物； （2）PCBA在生产制造过程中，使用锡膏、焊料、焊锡丝、松香等进行焊接，其含有的助焊剂在焊接过程中产生的残留物，会对电路板形成污染，这也是电路板的主要污染物；兰琳德创生产的PCBA水基清洗机可以清洗掉这些污染物 （3）手工焊接过程中产生的手指印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，灰尘、汗渍等； （4）工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。PCBA水基清洗机的工艺路线可以分为药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工序。芯片封装板PCBA水基清洗机案例

水基清洗剂在PCBA清洗工艺中的应用，水基清洗剂是借助于含有的表面活性剂、乳化剂、渗透剂等物质的润湿、乳化、渗透、分散、增溶等作用来实现清洗的。根据清洗性质，可分为中性水基清洗剂和碱性水基清洗剂。 下面简单介绍几种创新的且在水清产品中应用比较多的水基清洗技术：1、复合相变清洗技术，是通过清洗剂的因子将污染离子反应吸附，破坏与基板之间的内部张力而实现分解污染物与基板的结合力；2、水基乳化清洗技术，被分解的污染物再通过清洗剂表面活性成分将污染物包围，乳化，再将污染物从产品表面带走，起到清洁的作用；水基清洗剂在PCBA清洗行业已然成为主要的清洗介质，在行业内得到方泛的应用，兰琳德创科技可以提供PCBA清洗相关的设备，清洗液，电路板代工清洗服务。天津国内PCBA水基清洗机代理商兰琳德创生产制造PCBA水基清洗机，应用在清洗电路板表面的松香，助焊剂，金手指等离子污染物。

深圳市兰琳德创科技有限公司是PCBA水基清洗机的源头厂家，电路板清洗行业12年行业资质、经验丰富，产品型号种类齐全，并可以提供定制服务，自主研发生产的SLD-500YT-700L型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗，适用精密电路板喷淋清洗，半导体封装基板喷淋清洗，助焊剂喷淋清洗，芯片基板喷淋清洗等行业的PCBA水基喷淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在线触摸屏PCBA水基清洗机分三个工艺段：化学洗清洗段、纯水漂洗段和强力热风干燥段，具体可细分为有化学预清洗、化学清洗（含1段和2段）、隔离风切1、漂洗冲污、风切隔离2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超纯水终洗，风切隔离3、热风烘干1、热风烘干2、冷风烘干、出板十五个工序。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下产品清洗后达到什么程度才能算干净，其实，目前每一家的产品的要求标准都不一样，不过，按中华人民共和国电子行业标准SJ20896-2003中有关规定，根据电子产品可靠性及工作性能要求，将电子产品洁净度分为三个等级，在实际工作中，根除污染实际上几乎是不可能的，一个折中的办法就是确定电路板上的污染可以和不可以接受的程度。按照IPC-J-STD-001E标准助焊剂残留三级标准规定＜40μg/cm2，离子污染物含量三级标准规定≤1.5（Nacl）μg/cm2，萃取溶液电阻率＞2×106Ω·cm。 请注意，随着PCBA的微型化，几乎可以肯定这个含量是太高了。现在常用的是离子污染物要求大约≤0.2（Nacl）μg/cm2。在线PCBA水基清洗机通过网带运输方式可以连续清洗产品，去除产品表面离子污染物，清洗效率高。

深圳市兰琳德创科技有限公司是PCBA水基清洗机的源头厂家，电路板清洗行业12年行业资质、经验丰富，产品型号种类齐全，并可以提供定制服务，自主研发生产的SLD-500YT-550L型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗，适用的领域有精密电路板清洗，半导体封装基板喷淋清洗，助焊剂清洗，芯片基板喷淋清洗等行业的电路板水基喷淋清洗方式。SLD-500YT-550L 型在线触摸屏 PCBA 清洗机分三个工艺段：化学洗清洗段、纯水漂洗段和强力热风干燥段，具体可细分为有上料、环境隔离、化学预清洗、化学清洗（含 1 段和 2 段）、隔离风切 1、漂洗冲污、风切隔离 2、DI 漂洗 1、DI 漂洗 2、超纯水终洗，风切风干、热风烘干、冷风烘干，出板十三个工序。在线PCBA水基清洗机的工艺流程分药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工段，清洗电路板表面助焊剂等离子污染物。河北高性价比PCBA水基清洗机价格

PCBA水基清洗机的工艺路线为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段，清洗方式又分喷淋清洗和超声波清洗。芯片封装板PCBA水基清洗机案例

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