上海半导体封装基板PCBA水基清洗机代理商

深圳市兰琳德创科技有限公司是PCBA水基清洗机的源头厂家，电路板清洗行业12年行业资质、经验丰富，产品型号种类齐全，并可以提供定制服务，自主研发生产的SLD-500YT-700L型全自动在线电路板清洗机是一款用于清洗传统EMS制造业电路板松香、助焊剂、锡珠残留物的在线清洗系统，该设备已经稳定用于各类型的 BGA、IC、RFRF、MEMS、POWER、SENSOR、COMS等半导体高可靠性器件的精密清洗，适用精密电路板喷淋清洗，半导体封装基板喷淋清洗，助焊剂喷淋清洗，芯片基板喷淋清洗等行业的PCBA水基喷淋清洗方式。SLD-500YT-700L型在线触摸屏PCBA水基清洗机分三个工艺段：化学洗清洗段、纯水漂洗段和强力热风干燥段，具体可细分为有化学预清洗、化学清洗（含1段和2段）、隔离风切1、漂洗冲污、风切隔离2、DI漂洗1、DI漂洗2、DI漂洗3、超纯水终洗，风切隔离3、热风烘干1、热风烘干2、冷风烘干、出板十五个工序。在线PCBA水基清洗机的工艺流程分药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工段，清洗电路板表面助焊剂等离子污染物。上海半导体封装基板PCBA水基清洗机代理商

PCBA水基清洗机工艺解析之清洗的必要性，电路板上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。上海芯片封装板PCBA水基清洗机价格PCBA水基清洗机的工艺流程为化学清洗，漂洗和烘干三大工艺段，清洗方式又分喷淋清洗和超声波清洗。

PCBA水基清洗机是针对焊接后电路板如锡珠，助焊剂，后焊修补痕迹等污染物的清洗，经过多道喷淋清洗的流程才能有效保证电路板清洗离子污染的目的。PCBA水基清洗机采用的清洗剂多为水基清洗机，清洗过程主要通过清洗剂的润湿、溶解、乳化、皂化等作用实现污染物与基材分离的目的。对应的清洗流程是清洗剂的化学清洗，起到润湿和溶解的作用，再通过漂洗冲刷作用，将产品表面的污染物皂化分解冲掉，在对产品表面的水分进行风干，达到清洁的效果.在电路板喷淋清洗中的化学清洗选用的多半为水基清洗剂，但也有一些是溶剂为基础的清洗剂，溶剂形清洗有其独特的优点，对金属材质的腐蚀性没有那么强，所以溶剂性清洗剂洗后的产品焊面较光亮，而水基性清洗剂则焊点偏暗。

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类，离子污染物一般分为：极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）；非极性污染物（也叫有机污染物、非离子污染物）和粒状污染物。浅析离子污染物--极性污染物（也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物）,PCBA上的这种污染物是在一定条件下（放在溶液中时）可以电离为带正电或负电的离子的一类物质，如卤化物、酸及其盐。不同的离子污染物在不同的溶液中会以不同的速率分离为正负离子。 在潮湿的环境中，当电子部件加电时，极性污染物的离子就会朝着带相反极性的导体迁移，可在导体之间（如焊好的引脚之间）形成树枝状金属物质，引起导体之间的绝缘电阻下降，增加焊点或导线间的漏电流，甚至发生短路。 离子污染物主要有以下几种： FluxActivators 助焊剂活性剂 Perspiration汗液 IonicSurfactants离子表面活性剂 Ethanolamines乙醇胺 OrganicAcids有机酸 Plating Chemistries电镀化学物质在线PCBA水基清洗机的工艺流程分药水清洗，纯水漂洗和烘干三大工段，每个大工段可以细分好几个小工艺段。

未进行PCBA清洗的电路板，可能存在离子污染直接或间接引起电路板潜在的风险，如：残留物中的有机酸可能对PCBA造成腐蚀； 残留物中的电离子在通电过程中，因焊点之间的电位差造成电迁移，使产品短路失效； 残留物影响涂覆效果； 经过时间和环境温度的变化，出现涂层龟裂、翘皮，从而引起可靠性问题。PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，有可能出现残留物吸湿发白现象。由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。PCBA水基清洗机可以应用在封装基板清洗，IGBT封装模块基板清洗，引线框架清洗，去除表面松香助焊剂。浙江芯片封装板PCBA水基清洗机使用方法

PCBA水基清洗机适用电路板助焊剂清洗，半导体封装基板喷淋清洗，IGBT基板清洗等行业。上海半导体封装基板PCBA水基清洗机代理商

解析PCBA清洗工艺：为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。首先，我们需要了解离子污染，何为离子污染物呢？污染物的可以为任何离子，可以使电路的化学性能、物理性能或电气性能降低到不合格水平的表面沉积物、杂质、颗粒、油污等残留在产品表面的物质。可以分下几大类：导致电路板表面的元器件、PCB板的自身污染或氧化等都从PCB板带来的PCBA板面污染物； PCBA在生产制造过程中，使用锡膏、焊料、焊锡丝、松香等进行焊接，其含有的助焊剂在焊接过程中产生的残留物，会对电路板形成污染，这也是电路板的主要污染物；兰琳德创生产的PCBA水基清洗机可以清洗掉这些污染物 手工焊接过程中产生的手指印记，波峰焊焊接过程会产生一些波峰焊爪脚印记和焊接托盘（治具）印记，其PCBA表面也可能存在不同程度的污染物，如堵孔胶，高温胶带的残留胶，灰尘、汗渍等； 工作场地的尘埃，水及溶剂的蒸气、烟雾、微小颗粒有机物，以及静电引起的带电粒子附着于PCBA的污染。上海半导体封装基板PCBA水基清洗机代理商