河北自动PCBA水基清洗机怎么样

时间:2024年04月01日 来源:

深圳市兰琳德创科技有限公司致力于PCBA水清洗机、BGA清洗机、CMOS模组清洗机、COB模组清洗机、芯片基板清洗机、玻璃基板清洗机、水基环保清洗剂、精密PCBA焊接、精密涂覆点胶行业及自动化设备的研发、生产与销售等。产品应用于汽车制造、航天航空、船舶电子、通迅、仪器仪表及产品点胶封装等产业,拥有自主的研发、销售及服务团队。 公司以“客户至上、服务为先”的理念,奉行承诺、以“德”为本,以客户需求为起点,解客户之所忧,提供有效的方案及稳定可靠的设备,达到合作双赢为目的。PCBA水基清洗机是一款清洗电路板SMT焊接后表面助焊剂或松香,手指印等离子污染物的喷淋清洗设备。河北自动PCBA水基清洗机怎么样

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PCBA水基清洗机的行业应用,可以应用于封装基板清洗行业,在芯片封装行业,在越来越多的芯片封装行业,在芯片绑线之前引入了SMT工艺,在SMT制程中基板上会有助焊剂残留,在过回流炉的时候,同于助焊剂的流动性,助焊剂会污染金面,如果助焊剂不被清洗后,则残留在金面的助焊剂则会阻碍引线与基板的粘合,从而导致绑线不良,所以清洗基板的助焊剂是非常有必要的。通过喷淋清洗后,能达到非常好表面洁净度,从而显著提高封装基板或引线框架的绑定品质和良率,并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率,同时,水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力,并能够兼容油墨、包胶、多种金属(敏感金属)材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势, 能快速有效去除各种焊后残留,从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物,降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留,其具有的宽范的工艺窗口,可用于先进封装的多种清洗工艺中。广东离线PCBA水基清洗机哪家强PCBA水基清洗机的类型可以分为在线型清洗机和离线型清洗机。

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解析PCBA清洗工艺:为什么要对SMT贴片或插件后焊的电路板进行清洗。我们来了解一下离子污染物分类,PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合,生成离子化合物或共价化合物,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在(4.2~8.4)×105J/mol之间,离子污染物一般分为:极性污染物(也叫无机污染物、离子性残留物、离子污染物);非极性污染物(也叫有机污染物、非离子污染物)和粒状污染物。

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点,整机采用进口PP材质,整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念,节能控制模式,节能模式是为了有效节省能耗而开发的一款控制模式,在节能模式下,当产品流至相应工序段时,相应的工序才会工作,产品离开时,则系统自动关闭相应工序,若长时间无产品流入,则系统只保持各水箱保温功能,从而起到节能的目的;化学段采用三级过滤,一级过滤过滤喷淋后大颗粒流入水箱,过滤精度为2mm;二级过滤为了防止小颗粒物被吸入水泵,损坏水泵和污染产品,过滤精度约0.1mm;三级过滤为精密过滤,主要是为了过滤清洗液中的微粒,防止微粒污染产品,过滤精度5u;喷管及喷嘴,喷管和喷嘴采用316L不锈钢制成,具有很强的耐腐蚀性;喷管角度可调,拆装方便;采用中低压大流量设计。压力监控,面版式压力显示一目的然;后舱压力表在调节各段喷管压力时,可以安装于后舱内各个压力表进行调节压力大小,操作方便;DI水进水压力报警,当DI水进水压力小于设定值,机器会报警检查水压;过滤系统超压报警,提示更过滤芯。在线PCBA水基清洗机的工艺流程分化学清洗,漂洗和烘干三大工段,每个大工段可以细分好几个小工艺段。

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PCBA水基清洗机的行业应用,可以应用于IGBT功率模块封装基板清洗行业,在功率器件行业,清洗功率电子器件上的各种焊后残留物清洗,如功率模块/DCB/IGBT、引线框架和功率LED器件等是非常有必要的。通过喷淋清洗后,能达到非常好表面洁净度,从而显著提高功率器件或引线框架的绑定品质和良率,并能提高后续的推力测试和耐压试验的良率,同时,水基喷清洗清洗工艺对芯片基板金面的钝化层具有去氧化能力,并能够兼容油墨、包胶、多种金属(敏感金属)材料以及工装设备上的塑胶、标签等。 产品拥有润湿性能好、清洗能力强的优势, 能快速有效去除各种焊后残留,从而为后续的引线键合或塑封成型提供良好工艺条件。 PCBA清洗工艺不仅能有效清洗各种焊后残留物,降低表面张力特性使其能彻底清理细间距芯片下的残留,其具有的宽范的工艺窗口,可用于先进封装的多种清洗工艺中。兰琳德创生产的PCBA水基清洗机适用于功率器件封装基板清洗行业。PCBA水基清洗机可以应用在汽车电子,医疗电子,半导体封装模块,半导体引线架等精密电子行业。广东离线型PCBA水基清洗机

PCBA水基清洗机分药水清洗方式和纯水清洗两种方式,药水清洗适用于免洗助焊剂,纯水清洗适用于水洗助焊剂。河北自动PCBA水基清洗机怎么样

深圳市兰琳德创科技有限公司自主研发生产的PCBA水基清洗机具有如下几个特点,整机采用进口PP材质,整机工艺采用进口TDC的中低压大流量工艺理念,行业内,大部分国产品牌,采用高压清洗工艺,我们自代理美国TDC产品已有10年有余,深知清洗压力与流量的重要性,TDC采用中低压大流量的清洗工艺,实际经验告诉我们,采用中低压大流量的工艺比采用高压的工艺更省药水,清洗效果更佳,中低压大流量清洗机特点:药水作用于产品表面时间更长,较高压清洗,中低压清洗时大部药水在冲洗至产品表面时,会缓慢作用于产品表面,能让药水用足够的时间去分解表面污染物,反之,高压因压力过大冲洗到产品表面时会反弹流走,药水作用于产品表面的时间较短,所以高压较适用于物流性的清洗方式;药水作用于产品底部的渗透性更强,较高压清洗,中低压清洗时,由于药水在产品表面停留的时间长,且流量大,药水不停对芯片底部的污染物进行分解拔离,使药水作于产品底部会更远更强;节约药水成本,由于采用低压力大流量,则药水飞溅的就相对较少,产生的水雾也会较少,被抽风带走的也相对较少,所以会更省药水,成本会更低;清洗的产品更干净。河北自动PCBA水基清洗机怎么样

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