上海不沾涂层喷涂

时间:2023年04月08日 来源:

毛刺的主要原因是球阀的工装保护没有做好,但是据作者多年经验,工装保护是否好做与产品本身的设计有关系。有些球阀的设计没有跟涂层结合起来,造成了保护非常麻烦,不但影响了喷涂的美观,严重的影响了涂层的质量。很多的球阀设计人员在设计的过程中“想当然”,根本没有实际了解过喷涂,他们把喷涂想象成了跟喷漆一样,随便拿个报纸遮挡一下就可以了,这种想当然的态度不但增加了球阀喷涂的难度,也增加了喷涂成本,影响了涂层的效果,造成后续很多麻烦。球阀的喷涂看似很简单,其实需要注意的问题非常多,而且针对不同的喷涂材料、针对不同的产品状态、形状、包括基体材质不同,需要注意的细节都有区别。




常州市丰裕科技有限公司主营喷涂业务,若有需要,欢迎来电.上海不沾涂层喷涂

热喷涂材料:喷涂粉末在整个热喷材料中占据十分重要的地位。热喷涂合金粉末包括镍基、铁基和钴基合金粉,按不同的涂层硬度,分别应用于机械零部件的修理和防护。碳化钨喷涂大量用作高速切削车刀、窑炉结构材料、喷气发动机部件、金属陶瓷材料、电阻发热元件等制得。用于制造切削工具、耐磨部件,铜、钴、铋等金属的熔炼坩埚,耐磨半导体薄膜。用作超硬刀具材料、耐磨材料。它能与许多碳化物形成固溶体。WC-TiC-Co硬质合金刀具已获得广泛应用。它还能作为NbC-C及TaC-C三元体系碳化物的改性添加物,既可降低烧结温度,又能保持优良性能,可用作宇航材料。采用钨酐(WO3)与石墨在还原气氛中1400~1600℃高温下合成碳化钨(WC)粉末。再经热压烧结或热等静压烧结可制得致密陶瓷制品。江苏陶瓷喷涂有几种喷涂的质量检验包括外观检查、厚度检测、附着力测试等多个方面。

麻点是喷涂的时候比较少见的问题,在某些时候虽然不影响使用,但是影响美观,麻点出现的原因有很多种,通常我们认为就是磨量不够造成的,但是据作者经验,麻点还有一个重要原因就是粉末质量问题。硬度低作为硬密封球阀,涂层的硬度非常重要。在很多人看来,涂层的硬度差一点不会有太大的影响,但是通过一些磨损实验可以很清晰的知道,涂层的硬度对于耐磨性是非常直接的影响。通常情况下,碳化钨涂层的硬度是大于1100HV的,但是由于设备性能和粉末质量的关系,有的涂层是达不到这样的硬度的,作者测量过某些喷涂厂的涂层质量,喷涂的碳化钨硬度只有800多,其耐磨性甚至不如镍60.涂层不均匀涂层不均匀是喷涂的时候,机器人程序没调试好出现的问题,涂层不均匀主要是会给后续的磨抛带来麻烦,严重的时候回影响球阀质量。有经验的人就知道,在球阀一边光滑,一边粗糙的情况下磨削,会出现光滑的地方打滑,造成磨削后尺寸不均匀,圆度超差。

化学气相沉积(CVD)将工件置于反应室中,抽真空并加热至900~1100℃。如要涂覆TiC层,则将钛以挥发性氯化物(如TiCl4)与气体碳氢化合物(如CH4)一起通入反应室内,这时就会在工表面发生化学反应生成TiC,并沉积在工件表面形成6~8μm厚的覆盖层。工件经气相沉积镀覆后,再进行淬火,回火处理,表面硬度可达到2000~4000HV物理类气相沉积(PVD)物理类气相沉积是通过蒸发,电离或溅射等过程,产生金属粒子并与反应气体反应形成化合物沉积在工件表面。物理类气相沉积方法有真空镀,真空溅射和离子镀三种,目前应用较广的是离子镀。离子镀是借助于惰性气体辉光放电,使镀料(如金属钛)气化蒸发离子化,离子经电场加速,以较高能量轰击工件表面,此时如通入CO2,N2等反应气体,便可在工件表面获得TiC,TiN覆盖层,硬度高达2000HV。离子镀的重要特点是沉积温度只有500℃左右,且覆盖层附着力强,适用于高速钢工具,热锻模等。


喷涂的涂料应根据不同材料和工件特性选择,确保涂层与底材的相容性。

电镀的价格相比喷涂来说实在是太便宜了,可能很多人说性价比,我作为喷涂行业的,当然认为喷涂的性价比是很高的,但是一次性费用来说的话,喷涂的价格是电镀的5倍以上。有一些喷涂企业,号称研发了一些特殊涂层来取代电镀,但是价格跟电镀比有多大的优势呢?我可以告诉所有希望尝试用喷涂取代现有镀硬铬的客户,目前合适并廉价的方法就是喷涂镍基合金,而有些喷涂企业总是推荐客户使用碳化钨涂层,在大部分工况下,用喷涂碳化钨来取代电镀是“杀鸡用牛刀”。镀硬铬的硬度大概就是HRC60左右,而喷涂镍基合金完全可以达到这样的硬度,其次,喷涂涂层的厚度可以远大于镀铬的厚度,在这样的情况下,除非工况非常恶劣,否则完全没必要喷涂碳化钨涂层。很多企业打着“取代电镀”的旗号,做着本来就非常普通的加工,自认为是创新,实则哗众取宠。



喷涂的涂层质量可通过各种检测手段进行评估和判断。浙江陶瓷喷涂大概多少钱

喷涂的涂层表面如有缺陷,需及时进行修补和处理,以保证其性能和外观。上海不沾涂层喷涂

气相沉积技术是利用气相中发生的物理、化学过程,在工件表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层。气相沉积技术按照成膜机理,可分为化学气相沉积、物理类气相沉积和等离子体气相沉积。目前制备钨涂层可采用物理或化学气相沉积方法,或者将气相沉积方法结合其他制备技术,提高钨涂层的性能。化学气相淀积[CVD(ChemicalVaporDeposition)],指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室,在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在超大规模集成电路中很多薄膜都是采用CVD方法制备。CVD特点:淀积温度低,薄膜成份易控,膜厚与淀积时间成正比,均匀性,重复性好,台阶覆盖性优良。


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