宽流道换热器

时间:2021年01月14日 来源:

焊接时间,

扩散焊接时间又称保温时间,是指被焊件在焊接温度下保持的时间。扩散焊所需的保温时间与温度、压力、中间扩散层厚度、接头成分及均匀化的要求密切相关,也受材料表面状态和中间层材料的影响。


环境气氛,

扩散焊一般在真空或保护气氛环境下进行。真空度、保护气体纯度、流量和压力等均会影响扩散焊接头质量。真空度越高,净化作用越强,焊接效果越好。但真空度过高会增加生产成本,常用的真空度为(1~20)X 10-3 Pa。

   扩散焊中常用的保护气体是Ar气。对于有些材料也可以采用高纯度N2、H2或He气。纯H2气氛能降低氧化物形成趋势,并能在高温下使许多金属的表面氧化物层减薄。但使用这些气体时纯度必须很高以防止造成重新污染。H能与Zr、Ti、Nb(铌)和Ta(钽)形成不利的氢化物,应注意避免。


表面状态


焊件表面的平面度和粗糙度是影响扩散焊接头质量的重要因素。扩散焊时焊件表面应光滑平整,一般焊前先进行机械加工,然后去除加工表面的油、锈及表面氧化物。















多流道冷却器的分层扩散焊接加工。宽流道换热器

扩散焊是在金属不熔化的情况下,形成焊接接头,这就使两待焊表面接触距离达到1μm以内,这样原子间的引力才起作用并形成金属键,获得强度的接头。

   影响焊缝成形和工艺性能的参数主要有:焊接温度、压力、时间和保护气体的种类。在其他参数固定时,采用较高压力能产生较好的接头。压力上限取决于焊件总体变形量的限度、设备吨位等。对于异种金属扩散焊,采用较大的压力对减少或防止扩散孔洞有作用。除热静压扩散焊外通常扩散焊压力在0.5~50MPa之间选择。

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真空扩散焊接有几个阶段。首先一阶段为初始物理接触阶段,表面不平整,只有部分接触点接触,如图1a所示。

  第二阶段为塑性变形阶段,在外加压力的作用下,通过屈服和蠕变机理是使表面发生塑性变形,而且表面的接触面积逐渐增大,**终达到整个界面的可靠接触,界面未达到紧密接触区域形成界面空洞。

第三阶段为元素扩散与反应阶段,接触面的原子间相互扩散,形成紧密结合,由于变形引起晶格畸变、位错、空位等缺点,使界面能量很好增加,原子处于高度状态,有利于扩散。

第四阶段为体扩散阶段,微孔逐渐消失,构成分逐渐均匀化,达到晶粒穿过晶界界面生长,原始界面消失。

扩散焊的优点:

可以焊接大断面的接头;

可以焊接结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件;

能对组装件中许多接头同时实施焊接。

根据被焊材料的组合方式和加压方式的不同,扩散焊可以分成:同种材料扩散焊、异种材料扩散焊、加中间层的扩散焊、过渡液相扩散焊、超塑性成形扩散焊、热等静压扩散焊 等。

扩散焊应用领域:

适宜于焊接特殊材料或特殊结构,这样的材料和结构在宇航、电子和核工业中应用很多,因而扩散焊在这些工业部门中的应用很多方面。





异种金属特种焊接方法之扩散焊接。

    工艺参数对焊接质量的影响,创阔金属多年经验分析,并能很好掌控技术,一,焊接温度,焊接温度越高,扩散系数越大,金属的塑性变形能力越好,焊接表面达到紧密接触所需的压力越小,所获得的接头强度越高。但是,加热温度的提高要受到被焊材料的冶金和物理化学特性方面的限制,如再结晶、低熔共晶和金属间化合物的生成等,此外,提高加热温度还会造成母材软化,这些变化直接或间接地影响到扩散焊接过程及接头的质量。因此,当温度高于某一限定值后,再提高加热温度时,扩散焊接头质量不仅得不到提高,甚至反而有所下降。不同材料组合的焊接接头,应根据具体情况,通过实验来确定焊接温度。二,焊接压力,扩散焊接时施加压力的主要作用是促使焊件表面产生塑性变形并达到紧密接触状态,使界面区原子,加速扩散与界面孔洞的弥合及消失,防止扩散孔洞的产生。压力越大,温度越高,紧密接触的面积也越大,但不管压力多大,在扩散焊的阶段焊接表面无法达到100%的紧密接触状态,总有一小部分局部未接触的区域演变为界面孔洞。因此,在加压变形阶段,就要设法使绝大部分焊接表面达到紧密接触状态。 高精度不锈钢滤网网孔焊接。筛网包边

硬质合金与钢钎焊真空焊接。宽流道换热器

钢与钛的扩散焊接:

采用扩散焊方法焊接钢与钛及钛合金时,应添加中间层或复合填充材料。

中间层材料一般是V、Nb、Ta、Mo、Cu等,复合填充材料有:V+Cu、Cu+Ni、V+Cu+Ni以及Ta和青铜等。

钢与铜及铜合金扩散焊接:

钢与铜及铜合金扩散焊时,加热温度750℃、保温时间20~30min的条件下实施扩散焊,通过金相分析可观察到扩散焊接头中有共晶体。

钢与铜扩散焊的焊接参数为:加热温度900℃,保温时间20min,压力5MPa,真空度1.33×10-2~1.33×10-3Pa。

为了提高钢与铜及铜合金扩散焊接头的强度,可采用Ni作中间过渡层。



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