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时间:2021年01月25日 来源:

不锈钢与钼扩散焊 :

不锈钢(1Cr18Ni9Ti和1Cr13 )与钼扩散焊能获得质量稳定的接头。

可采用添加中间层,中间层材料一般为Ni或Cu。

陶瓷材料的扩散焊:

陶瓷材料扩散焊的主要优点是:焊接强度高,尺寸容易控制,适合于焊接异种材料;

不足之处是焊接温度高、时间长且须在真空下进行,成本高,试件尺寸和形状受到限制。

陶瓷材料扩散焊的方法有:①同种陶瓷材料直接焊接。②用另一种薄层材料焊接同种陶瓷材料。③异种陶瓷材料直接焊接。④用第三种薄层材料焊接异种陶瓷材料。  



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创阔金属的空扩散焊

扩散焊是两紧密贴合的焊件在真空或保护气氛中,经过一定温度和压力的保持,使接触面的原子相互扩散完成焊接的一种压焊方法。这种焊接方法是在完全没有液相或者*有极小量的过渡液相的参加下,通过金属间原子相互扩散与金属键结合来实现两焊件的焊接,其接头内不残留任何铸态结构,且因为没有引入任何其它元素,故其接头成份和结构与基体均匀一致,原始界面完全消失,两焊件**终变成一个。这样来实现我们所需要的结构形状。 不锈钢砂高精度不锈钢滤网网孔焊接。

加中间层的扩散焊

它也被称为共晶反应扩散焊,是利用在某一温度下待焊异种金属之间会形成低熔点共晶的特点加速扩散焊过程的方法。在被焊材料之间加入一层金属或合金(称为中间层),这样就可以焊接很多难焊的或冶金上下不相容的异种材料,可以焊接熔点很高的同种材料。

超塑性成形扩散焊

它是一种将超塑性成形与扩散焊接组合起来的工艺,适用于具有超塑性的材料,如钛、铝及其铝合金等的焊接。在高温下具有超塑性的金属材料,可以在高温下用较低的压力实现成形和连接。

真空扩散焊接有几个阶段。首先一阶段为初始物理接触阶段,表面不平整,只有部分接触点接触,如图1a所示。

  第二阶段为塑性变形阶段,在外加压力的作用下,通过屈服和蠕变机理是使表面发生塑性变形,而且表面的接触面积逐渐增大,**终达到整个界面的可靠接触,界面未达到紧密接触区域形成界面空洞。

第三阶段为元素扩散与反应阶段,接触面的原子间相互扩散,形成紧密结合,由于变形引起晶格畸变、位错、空位等缺点,使界面能量很好增加,原子处于高度状态,有利于扩散。

第四阶段为体扩散阶段,微孔逐渐消失,构成分逐渐均匀化,达到晶粒穿过晶界界面生长,原始界面消失。 换热器板片,流道片加工扩散焊接。

镍合金的扩散焊

镍合金具有优良的耐高温、耐腐蚀及耐磨损等性能,其熔焊时焊接性差,接头韧性远低于母材,因此较多地应用扩散焊实现连接。

镍合金表面含有Ti和A1的氧化膜,比较稳定,须仔细地进行焊接表面准备;在焊接过程中,严格控制气氛,防止表面污染,通常还需要纯镍或镍合金作中间层。 镍合金扩散焊接的参数:加热温度1093~1204℃,保温时间10~120min,压力2.5~15MPa,真空度1.33×10-2Pa以上。 创阔金属制作扩散焊接的技术已成熟,并能根据您的需要设计定制。欢迎咨询。




焊接变形小,适于结构-功能一体化精密产品制造。水换热器

铝合金,不锈钢,钛合金真空扩散焊接制作。铜过滤器

扩散焊的基本原理:

将需要焊接的两焊件紧压在一起,然后置于真空或保护气氛,加热、加压,氧化膜破碎,表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触,原子扩散,若干微小区域出现界面间的结合,保温,原子扩散扩大,整个连接界面均形成金属键结合,完成了扩散焊接过程,这就是基本过程,

扩散焊时,通过温度、压力、时间、保护气氛、真空条件等为实现金属间原子相互扩散与金属键结合创造了条件。

扩散焊前,通常对材料表面进行机械加工、研磨、抛光和清洗,但无论焊前如何加工处理,加工后的材料表面在微观上仍然是粗糙的,且表面还常常有氧化膜覆盖。












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