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不锈钢与钼扩散焊 ：

不锈钢（1Cr18Ni9Ti和1Cr13 )与钼扩散焊能获得质量稳定的接头。

可采用添加中间层，中间层材料一般为Ni或Cu。

陶瓷材料的扩散焊：

陶瓷材料扩散焊的主要优点是：焊接强度高，尺寸容易控制，适合于焊接异种材料；

不足之处是焊接温度高、时间长且须在真空下进行，成本高，试件尺寸和形状受到限制。

陶瓷材料扩散焊的方法有：①同种陶瓷材料直接焊接。②用另一种薄层材料焊接同种陶瓷材料。③异种陶瓷材料直接焊接。④用第三种薄层材料焊接异种陶瓷材料。  

扩散焊（Diffusion Welding，DFW）----是将紧密接触的焊件置于真空或保护气氛中，并在一定温度和压力下保持一段时间，使接触界面间的原子相互扩散而实现可靠连接的一种固相焊接方法。

扩散焊特别适合异种金属材料、耐热合金和陶瓷、金属间化合物、复合材料等新材料的接合，尤其是对于熔焊方法难以焊接的材料，扩散焊具有明显的优势，日益引起人们的重视。目前，扩散焊广泛应用于航空、航天、仪表及电子等**部门，并逐步扩展到机械、化工及汽车制造等领域。

换热器螺旋板扩散焊接工艺的不可替代性。

    扩散焊的接头形式设计，扩散焊接头的形式比熔化焊类型多，可进行复杂形状的接合，如平板、圆管、中空、T形及蜂窝结构均可进行扩散焊。焊件表面的制备与清理待焊表面状态对扩散焊接过程和接头质量的影响很大，特别是固态扩散焊，必须在装焊前对焊件表面进行认真准备，其表面准备包括：加工符合要求的表面粗糙度、平面度，去除表面的氧化物，消除表面的气、水或有机物膜层。表面机械加工，表面净化处理。中间层的选用，可采用箔、粉末、镀层、离子溅射和喷涂层等多种形式。厚度一般为几十微米，利于缩短均匀化扩散的时间。过厚的中间层焊后会以层状残留在界面区，影响接头的物理、化学和力学性能。中间层厚度在30~100μm时，以箔片的形式夹在待焊接表面间。

二、扩散焊由于基体不过热或熔化，因此几乎可以在不破坏被焊材料性能的情况下，焊接

金属和非金属材料。特别适用焊接用一般焊接方法难以实现，或虽可焊接但性能和结构在焊接过程中容易受到严重破坏的材料。如弥散强化的高温合金，纤维强化的硼—铝复合材料等。 碳/碳复合材料与钛合金扩散焊。

真空扩散焊接有几个阶段。首先一阶段为初始物理接触阶段，表面不平整，只有部分接触点接触，如图1a所示。

  第二阶段为塑性变形阶段，在外加压力的作用下，通过屈服和蠕变机理是使表面发生塑性变形，而且表面的接触面积逐渐增大，**终达到整个界面的可靠接触，界面未达到紧密接触区域形成界面空洞。

第三阶段为元素扩散与反应阶段，接触面的原子间相互扩散，形成紧密结合，由于变形引起晶格畸变、位错、空位等缺点，使界面能量很好增加，原子处于高度状态，有利于扩散。

第四阶段为体扩散阶段，微孔逐渐消失，构成分逐渐均匀化，达到晶粒穿过晶界界面生长，原始界面消失。 钢与铜及铜合金扩散焊接。不锈钢过滤器过滤网

硬质合金与钢钎焊真空焊接。洗衣机里的过滤网有卖

扩散焊的基本原理：

将需要焊接的两焊件紧压在一起，然后置于真空或保护气氛，加热、加压，氧化膜破碎，表面微观凸起处发生塑性变形和高温蠕变而达到紧密接触，原子扩散，若干微小区域出现界面间的结合，保温，原子扩散扩大，整个连接界面均形成金属键结合，完成了扩散焊接过程，这就是基本过程，

扩散焊时，通过温度、压力、时间、保护气氛、真空条件等为实现金属间原子相互扩散与金属键结合创造了条件。

扩散焊前，通常对材料表面进行机械加工、研磨、抛光和清洗，但无论焊前如何加工处理，加工后的材料表面在微观上仍然是粗糙的，且表面还常常有氧化膜覆盖。

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