苏州同轴激光位移传感器解决方案技术指导

一纸芯片禁令让我们意识到了芯片的重要性，伴随着华为事件的不断发酵，各大企业开始了造芯片的热潮，在国家的扶持之下，很多企业不断取得突破，国家还立下了在2025年之前，将芯片自给率达到70%以上的目标。可以说，彼时的中国只有一个目标，那就是制造出属于我们自己的芯片。尽管芯片的制造难度难以想象，但是当时的我们已经管不了那么多了，因为芯片已经成为了所有中国人的痛点，所以，制造属于中国人自己的芯片，乃是当下很着急的事情。对于芯片行业精密检测方面，上海岱珂机电设备有限公司为致力在线精密测量方案，岱珂机电是3D尺寸精密测量方案提供者。岱珂机电能降低原材料浪费率、废料率，为企业节约成本。苏州同轴激光位移传感器解决方案技术指导

上海岱珂机电设备有限公司

3D测量设备-4轴/5轴3D测量机：

搭配线激光或线光谱实现3D扫描测量，适用3C样品通用扫描(治具和标定块不同)

•3D轮廓度，3D尺寸等

•玻璃，石墨模具3D扫描测量

•Watch3D扫描测量

•手机中框3D扫描测量

•A客户配件3D扫描测量

全自动固定桥式光谱共焦测量仪：

•超精密全自动测量，四轴CNC全自动控制

•全自动变倍光学镜头，可实现自动变倍测量

•12.5倍大变倍比镜头，适应不同测量需求

•采用130万高清数字相机，成像更清晰

•采用程控式5环8区环形表面光，LED轮廓底光，同轴光源

•摇杆操控全自动对焦、测量、寻边、倍率切换等功能保证测量高效率

•采用00级济南青花岗岩机台，精度高、稳定性更好

•可选配点激光，线激光，进口接触式探针，搭载自主研发的专业测量软件，进行三次元测量 天津晶圆切割槽测量解决方案岱珂机电以客户需求为导向，发挥“持续创新，快速响应”的能力。

传统的测量方式时采用千分尺手动检测，这种方法不仅消耗了大量的人工，而且精确度很低，人工测量带有主观性误差，同时由于采用接触式测量容易划伤产品。针对这一问题，上海岱珂机电设备有限公司推出多镜头联动手机外壳检测仪。手机外壳平面度检测仪是由广电检测系统、X轴与Y轴二维移动系统、人机交换系统等几部分构成的光、机、点、控一体化的检测系统。手机外壳平面度测量仪用用了陷阱的光路与激光联动技术，配置有高精度CCD影像和高精度的日本镭射测头系统，采用激光非接触测量，避免与工件接触造成划伤损坏。

LED外观支架检测设备

本设备适用于各类LED支架，使用相机拍照与算法处理，可对支架各类外观不良项目进行检查，然后将不良品进行喷墨或打码标示；本设备可实现支架外观检查全自动作业，可兼容“高度3mm以内，宽度50-90mm，长度260mm内"支架的外观检查。

产品特点：

•高精度空气轴承；

•自动检测代替人工检测，节约成本，同时提高产品质量可靠性；

•可根据不同规格产品灵活换型，操作简单快捷；

•可自动上下料，分选工序可进行MIES通讯，预防不良品的流转；

•设备可兼容产品尺寸范围140*50mm-250*80mm(其他尺寸可根据需求定制)；

•安全、稳定可靠。 岱珂传感头可按客户需求定制，提供定制服务，提供适合特定应用的传感器。

交流电和直流电的相互转换对于电器的使用十分重要 ，是对电器的必要保护。这就要用到等电源转换装置。碳化硅击穿电压强度高 ，禁带宽度宽，热导性高，因此SiC半导体器件十分适合应用在功率密度和开关频率高的场合，电源装换装置就是其中之一。碳化硅元件在高温、高压、高频的又一表现使得现在被广要使用到深井钻探，发电装置中的逆变器，电气混动汽车的能量转化器，轻轨列车牵引动力转换等领域。由于SiC本身的优势以及现阶段行业对于轻量化、高转换效率的半导体材料需要，SiC将会取代Si，成为应用*广要的半导体材料。岱珂机电可靠和直观的系统，使我们成为科学研究和工业客户的放心选择。宁波光谱共焦位移传感器解决方案处理方法

我司光谱共焦传感器可测量各种材质的物体表面。苏州同轴激光位移传感器解决方案技术指导

上海岱珂机电设备有限公司推出多镜头联动手机外壳检测仪。手机外壳平面度检测仪是由广电检测系统、X轴与Y轴二维移动系统、人机交换系统等几部分构成的光、机、点、控一体化的检测系统。此外，针对手机外壳外观尺寸的检测，上海岱珂机电设备有限公司有手机外壳测量仪。多镜头联动高精度高速测量系统，其利用多个镜头同时拍照，并以光罩技术量测出被测量物的具体尺寸，能在1秒内进行多尺寸的高精度快速测量，并自动显示产品是否合格，为各大产家节省大量用工成本，并大提高了工作效率，此技术已广泛应用在多家国内外大厂所定制的专门使用测量设备中。苏州同轴激光位移传感器解决方案技术指导