浙江自动研磨减薄机供应商

吸盘式晶元硅片减薄机，包括设备机箱，设备机箱的左侧固定连接有进液管，进液管上固定连接有分流管，设备机箱的上端开设有进料口，进料口内开设有固定槽，进料口内活动安装有密封盖，密封盖的上端活动安装有提拉把手，密封盖的下端固定安装有安装卡块，密封盖的外侧活动安装有弹性圈，设备机箱的右侧上端活动安装有驱动电机，驱动电机的外侧活动安装有防护罩，防护罩外侧预留有散热孔，驱动电机的下端活动安装有驱动轴，驱动轴的下端活动安装有输出锥形齿轮，输出锥形齿轮的左侧啮合连接有接受锥形齿轮，接受锥形齿轮的左端活动安装有传动轴，传动轴的左侧活动安装有定位板，定位板的左侧活动安装有清洗滚筒。半自动双轴减薄机配置采用手动装片方式，自动厚度测量和补偿系统。浙江自动研磨减薄机供应商

硅片自旋转减薄机的特点：(1)可实现延性域磨削.在加工脆性材料时，,当磨削深度小于某--临界值时,可以实现延性域磨削通过大量试验表明,Si材料的脆性、塑性转换临界值约为0.06m.进给速度厂控制在10~m/min,承片台转速取200r/min,则每转切割深度可达到0.05m.对于自旋转磨削由公式可知,对给定的轴向进给速度,如果，工作台的转速足够高,就可以实现极微小磨削深度。(2)可实现高效磨削.由公式可知，通过同时提高硅片转速和砂轮轴向进给速度,可以在保持与普通磨削同样的磨削深度情况下,达到较高的材料去除率，适用于大余量磨削。浙江自动减薄机液晶玻璃减薄机操作台的右端设有电动推杆，电动推杆活塞杆的端部与连接板的右侧面固定连接。

一种测量装置和自动减薄机，其中，测量装置包括:基准台、弹性臂和测量头，弹性臂的一端与基准台连接，弹性臂的另一端与测量头连接，弹性臂用于按照预设频率带动测量头上下移动，测量头上设置有与测量头电连接的显示屏，测量头用于测量晶圆片的厚度，显示屏用于显示测量数据。本实用新型提供的测量装置，通过测量头可以在每段自动减薄过程中实时测量晶圆片的厚度，而不是*在每段自动减薄过程完成后才进行晶圆片厚度的测量，可以及时发现自动减薄过程中的问题并及时处理，极大提高了晶圆片的减薄良率。

由于在现有技术中，只在每段减薄完成后对晶圆片进行厚度测量，而每段减薄过程中设置的工艺参数并不完全精确，例如:若砂轮转速或者砂轮的前进速度设置的稍大，则对晶圆片的磨削将超过预期，导致该段减薄结束后，晶圆片的厚度小于该段设定的目标值；或者在减薄过程中自动减薄机出现故障导致对晶圆片造成损坏；或者其他异常问题。所以，如果在每段减薄完成后对晶圆片进行厚度测量，容易出现每段减薄完成后，晶圆片厚度的实际值与该段设定值不符的问题，造成晶圆片的减薄良率下降。测量装置和自动减薄机，可以在晶圆片减薄过程中实时测量晶圆片的厚度，提高了晶圆片的减薄良率。减薄机尽量减少洁净间的占地面积。可根据蓝宝石减薄机不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速。

在LED芯片的制作流程中，将厚片减薄是关系到成品极终良率的关键，所谓厚片，是指经过前道工序但未经过厚度减薄处理的晶圆片。减薄工艺主要是利用自动减薄机将晶圆片的蓝宝石衬底部分减薄。自动减薄机通常包括:工作台和砂轮，其中，工作台上先放置陶瓷盘，再将厚片通过蜡粘贴在陶瓷盘上，砂轮用于磨削厚片，砂轮与工作台反向旋转。为了保证减薄后晶圆片的厚度及粗糙度达到要求，减薄过程通常分段进行，每段设置不同的工艺参数以及目标厚度，经过多段减薄极终达到工艺要求。在这过程中，对于晶圆片厚度的检测，是在每段减薄完成后自动减薄机停下来才进行测量的。卧式减薄机是一款性价比很高的小型高精度研削设备。杭州手动减薄机公司

全自动减薄机产品特点：功能周全。浙江自动研磨减薄机供应商

减薄机采用真空吸盘，硅片等脆性材料要求减薄厚度在微米之间，很容易损坏，甚至可能在磨削过程中已经损坏，很难磨削达到要求。并且硅片、兰宝石在磨削过程中产生热量比较小，它们本身自带散热性，而陶瓷片等不具有散热性或散热性很小，片子磨削较薄，在磨削产生热量和冷却过程中，由于表面和内部产生温差，膨胀程度不同而形成过大的内应力，将会引起片子的变形和损坏，减薄的片子本身材料脆，厚度薄，很难确保在厚度达标的情况下保证片子完好无损。浙江自动研磨减薄机供应商