精密化学减薄机设备

立式减薄机主要特点： 1、吸盘根据客户的工艺要求可分为电磁吸盘和真空吸盘，吸盘大小可根据客户需求定制，直径320-600mm。 2、砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速可以根据不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。 3、砂轮进给模式分三段设置，能更方便地设置有效的减薄方案，提高减薄后的精密度和表面效果， 4、对刀方式在不改变砂轮和吸盘的情况下，针对不同厚度的工件只需要一次对刀就可以连续工作，不需要每次都要对刀。研磨减薄机运行采用四台电机驱动。精密化学减薄机设备

减薄机非常适合于工件硬度比较高，磨削难度较大,且加工精度要求高的产品。如：LED蓝宝石衬底、光学玻璃晶片、石英晶片、硅片、诸片、等各种材料的快速减薄。工作原理：本系列横向减薄机为精密磨削设备，由真空主轴吸附工件横向移动，靠紧磨轮，与金刚石磨轮作相反方向高速转动，金刚石磨轮前后摆动。磨削阻力小不损伤工件，而且磨削均匀生产效率高。特点：1、可使工件加工厚度减薄到0.03mm厚而不会破碎。而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。2、减薄效率高，LED蓝宝石衬底每分钟可减薄0.048mm，浙江多功能化学减薄机厂家。硅片每分钟可减薄0。3、系列减薄机采用PLC程控系统，触摸屏操作面板。我们生产的减薄机是一种高精度的研磨减薄机器，是通过研磨盘的旋转完成研磨动作。精密化学减薄机设备在研磨减薄机中研磨减薄机机床造型及内部结构充分考虑了操作和维修的方便性。

坂口电子机械（上海）有限公司的研磨减薄机包括机架，产品的机架一侧有向上延伸的单臂拉伸机构，单臂拉伸机构与一上磨石连接，在上磨石下方的机架上设有与上磨石对应的下磨石，在上磨石的正中位置有一块凹槽，在机架上与凹槽对应的位置设有一个传动柱，产品的传动柱是与凹槽相对应的凸起,将待加工零件放置在星行轮的通孔上，再使单臂拉伸机构向下运动，使单臂拉伸机构的凹槽与传动柱相吻合，上磨石和下磨石分别与待加工零件的上、下表面接触，实现双面磨削时，启动机架上的控制下磨石的开关和控制传动柱的开关，使下磨石和上磨石转动，当需要单面磨削时，只需关掉控制传动柱的开关，传动柱停止转动，上磨石也不会转动，实现单面磨削。

近年科技的发展迅速，许多工业制造企业对半导体材料、金属和非金属材料平面精度上有更严格的要求；在研磨减薄机进行平面研磨时可以从以下几方面来提高其研磨效率： 1.采用游砂研磨。其原理是：研磨砂粒在工件与研磨盘之间自由滚动，在其过程中工件研磨面被砂粒每个锋利的锐角刃口进行不断的切割。当砂粒锐角刃口钝化后，砂粒又在研磨压力下被碾碎从而形成新的锋利锐角刃口，继而获得良好的研磨性能。游砂研磨是连续添加研磨砂混合液的，当新的研磨砂粒不断补充进来，研磨时产生的金属屑和碾碎的细砂通过不断的排出，如此研磨就能获得高效的研磨效率了。 2.对研磨压力的控制。对厚薄不等和平面度精度要求不同的工件，研削效率与研磨压力在70到350克力的压强范围内是成正比的。一般在选择不同的压力，工件越薄和平面度要求越高时，压力则是要求越低。研磨减薄机主要用于两面平行的晶体或其它机械零件进行双面研磨，特别是薄脆性材料的加工。

研磨减薄机的功能：1.研磨减薄机过一个时间继电器和一个研磨计数器，可按加工要求准确设置和控制研磨时间和研磨圈数。工作时可调整压力模式，达到研磨设定的时间或圈速时就会自动停机报警提示，实现半自动化操作。2.研磨减薄机通过增加厚度光栅尺形成闭环控制，达到设定的厚度会自动停机，实现在线控制生产。减薄机采用油压悬浮导轨前后往复运动，可于短时间内将研磨盘修面至2um精度平面度，更可按研磨/抛光工艺要求而设定盘面微槽，使研磨盘得到理想的平面效果，是一组高精密度的研磨/抛光机组。专为研磨碳化硅，光学晶体玻璃、光纤、模具、导光板、阀片、五金零部件。减薄机工作原理和特点：采用伺服调速及丝杆升降，使整机工作时起动平稳、运转稳定。研磨减薄机研磨不平整的原因：研磨剂要搅动呈悬浮状态，以防堵塞电磁阀。浙江自动化学减薄机多少钱

研磨减薄机对于一些薄脆性的材料，像是密封环、陶瓷片或者玻璃等等进行平面的研磨和抛光。精密化学减薄机设备

现在的研磨减薄机都是采用游离磨料,合适的研磨加工机器和研磨工艺的平面研磨，作为一种设备相对简单，又仍然可以得到比较高的形体精度和表面质量的方法，依旧是超精密加工较有效的手段之一了。超精密研磨减薄机可以分为四个基础组成成分----研磨盘研磨液磨粒和工件。研磨盘是精密研磨加工中的磨具，其面型精度对被加工件的面型精度影响非常大，模具表面形貌能在一定程度上复制到工件面上。超精密研磨减薄机加工技术是研磨技术中的一种，可以获得极高的零件表面质量，主要是可以获得极高的面部精度（平面度平行度等）和无加工变质层的表面。现代高科技产品的制造，如单晶硅片硬磁盘基片压电陶瓷换能器等均需要采用超精密平面研磨加工技术。精密化学减薄机设备