浙江全自动化学减薄机生产厂家

研磨减薄机的工作原理：上、下研磨盘作相反方向转动，工件在载体内作既公转又自转的游星运动。磨削阻力小不损伤工件，而且两面均匀磨削生产效率高。有光栅厚度控制系统，加工后的产品厚度公差可控制。研磨减薄机的装置包括两个研磨盘，游轮，四个电机，太阳轮，修面机等。两者相比较，研磨减薄机的构造相对要复杂一些，但是如果需要双面研磨的工件用双面机进行研磨比单面机的效率无形中要快一倍。这种研磨减薄机的诞生和发展为比较多行业的生产效率带来了改良。用的比较多的有光学玻璃行业的硅片，蓝宝石衬底，外延片等等。新一代研磨减薄机中采用超声波振动修整法，能使工件迅速达到理想的镜面效果。研磨减薄机获得良好的工艺性能更像是艺术技巧而不是科技成果。浙江全自动化学减薄机生产厂家

近年科技的发展迅速，许多工业制造企业对半导体材料、金属和非金属材料平面精度上有更严格的要求；在研磨减薄机进行平面研磨时可以从以下几方面来提高其研磨效率： 1.研磨盘的性能与材质选择。研磨盘的材质在过去的人们习惯地采用比研材料要软的材质，而如今，在选择研磨盘材质时更适合采用铸铁研磨铜质硬材、铝研磨铜材等耐磨性能好的，硬度高的较好合金，它所具备耐磨性能良好，磨损慢，研磨盘平面度保持时间长，被研工件平面度能得到保证，同时修盘时间少而研磨时间长，能提升其研磨工作的效率。钢质研磨盘组织结构紧密，研磨砂粒在其研磨面上能获得自由滚动，研钝后的砂粒容易被坚硬的研磨盘碾碎产和新的锋刃，有助于提高研磨效率。 2.磨削效率与研磨线成正比。研磨线速越高其发热量就越大，随着热量的增大，研磨盘的不平面容易影响工件的平面度，通过为了减少热变形一般都会对钢硬盘盘进行通水循环冷却，研磨盘的研磨线速存在着一定值，如果在这个数值范围内再提高研磨盘的线速度则会降低研磨减薄机研磨时的效率。浙江平面化学减薄机厂家研磨减薄机采用无级调速系统控制，可轻易调整出适合研磨各种部件的研磨速度。

研磨减薄机主机采用调速电机驱动，配置大功率减速系统，软启动、软停止，运转平稳。通过上、下研磨盘、太阳轮、游星轮在加工时形成四个方向、速度相互协调的研磨运动，达到上下表面同时研磨的高效运作。下研磨盘可升降，方便工件装卸。气动太阳轮变向装置，精确控制工件两面研磨精度和速度。随机配有修正轮，用于修正上下研磨盘的平行误差。研磨减薄机继承了篮式研磨减薄机分散研磨两道工序在一台机器、一道工序上实现的特点，同时还可以作为分散机单独使用(当分散盘在工作位置，研磨篮未下降时)。对于需要研磨的物料，又可以实现先分散后研磨的功能(当研磨篮下降到工作位时，可对物料进行高效率的精研磨)。

横向减薄机设备原理：1.本系列横向减薄减薄机为全自动精密磨削设备，由真空吸盘或者电磁吸盘吸附工件与磨轮作相反方向旋转运动,磨轮前后摆动。该方法磨削阻力小、工件不会破损，而且磨削均匀生产效率高。2.设备可自动对刀、实际检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸。高精密横向减薄机的性能与参数：1、可使加工工件减簿至0.02mm而不会破碎,而且平行度与平面度可控制在±0.002mm范围内。2、减簿效率高LED蓝宝石衬底每分钟可减簿50um硅片每分钟可减簿250um。3、横向减簿机系列都采用CNC程控系统,PLC控制面版。研磨减薄机主要特点：机床造型及内部结构充分考虑了操作和维修的方便性。研磨减薄机维修与保养:经常检查电器控制系统灵敏可靠。

研磨减薄机当主轴转速小于200RPM时,由于塑性功较低,产生热量少,加上研磨液的及时冷却,工件表面温度较低,因此这时机械变形起主要作用,使加工硬化程度提高。在研磨过程中，用氧化铬作磨料的研磨剂涂在研具的工作表面，由于磨料比研具和工件软，因此研磨过程中磨料悬浮于工件与研具之间，主要利用研磨剂与工件表面的化学作用没有按着工件被研表面的大小和高度比例来确定运动的速度和方向，或者没有放在工件的中间位置而导致工件强制受力或着力不均等。在研磨中，由于研磨平板中间的磨损比边缘大，则比较容易使研磨平板表面形成凹形。与研磨减薄机相对滑动零件的几何位置精度(同心度)高材质好(如镀硬铬)和表面粗糙度较细可延长使用寿命。研磨盘需定期修整平面。浙江平面化学减薄机厂家

研磨减薄机属于精密、结构较为复杂的机械基础元件之一。浙江全自动化学减薄机生产厂家

减薄机在磨削时具有以下几个优点： 1.能实现延性域的磨削。高速减薄机在加工硬脆性材料时，当磨削浓度小于某一临界点时，可以实现延性域的磨削。可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制驱动模式，砂轮的进刀速度0.001-0.005mm/min可调，控制精度较高能实现极微小的磨削深度。 2.高效的磨削效率。通过同时提高硅片车速和砂轮轴向进给的速度，可以在保持与普通磨削的磨削深度情况下，达到较高的的材料去除率，适用于大余量的磨削。 3.砂轮与硅片的接触长度，面积。切入角度不变，磨削力恒定，加工状态稳定，可以避免硅片出现中心凸和塌边等现象。能自动调节工件磨削速度，能保证工件在磨削过程不会因为压力过大而产生变形与破损。可使直径150晶片伊迪亚减薄到0.08mm厚而不会产生破碎，且平行试可控制在0.002mm左右的范围内。浙江全自动化学减薄机生产厂家