CMP化学机械减薄机设备

立式减薄机采用高精密丝杆及导轨组件，驱动方式是伺服驱动，可根据不同材质的工件及工艺要求由PLC控制的驱动模式而相应的改变丝杆的转速，也就是砂轮的进刀速度，速度0.001-5mm/min可调，控制进给精度由高分辨率光柵尺检测。采用先进的中国台湾品牌PLC和触摸屏，自动化程度高，实现人机对话，操作简单一目了然。设备可检测磨削扭力、自动调节工件磨削速度，从而防止工件磨削过程中因压力过大产生变形及破损，自动补偿砂轮磨损厚度尺寸，可使直径150晶片厚度减薄到0.08mm厚而不会破碎。玻璃减薄机大全蓝宝石减薄机由吸盘、砂轮、砂轮主轴及驱动组件、丝杆进给组件等组成。CMP化学机械减薄机设备

磨床是利用磨具对工件表面进行磨削加工的机床。随着高精度、高硬度机械零件数量的增加，以及精密铸造和精密锻造工艺的发展，磨床的性能、品种和产量都在不断的提高和增长。大多数的磨床是使用高速旋转的砂轮进行磨削加工，少数的是使用油石、砂轮等其他磨具和游离磨料进行加工。磨床能加工硬度较高的材料，如淬硬钢、硬质合金等；也能加工脆性材料，如花岗石、玻璃。但是，目前市场上对平面玻璃产品进行磨削加工的磨床，磨削速度慢，生产效率和产能低。减薄机，旨在解决现有技术中磨床磨削速度慢，生产效率和产能低的问题。单面减薄机价格在集成电路制造中，半导体硅材料由于其资源丰富，制造成本低，工艺性好，是集成电路重要的基体材料。

晶圆加工减薄机具有以下优点：1.通过吸盘上的气管设计，将吸盘上的吸口分化，当受力碎裂，无论晶圆从哪个方向裂开，都能够被吸附，不会因为失去吸力而掉落在桌面上，二次开裂。2.堵头设计，在不使用或者减少气管时，堵住吸盘的安装孔，减少空气粉尘地进入造成堵塞。3.利用软胶垫的设计，让软胶垫在受到晶圆本身的重力的作用下会自动陷落下去，可适应不同尺寸厚度的晶圆，不会因为晶圆中间厚两边薄而发生吸附力不够直接掉落的问题。4.气管上的海绵圈和支撑架设计，在晶圆被吸盘的时候，能适应不同高度，和晶圆紧密结合，不会漏气气密强，吸附能力好，另外，海绵圈顶端面光滑，无摩擦，避免晶圆在切割过程中产生线性缺陷。立式蓝宝石减薄机在目前LED蓝宝石生产线上，被公认为目前国内极好的减薄机。

减薄机包括机架、传送装置和打磨装置，其中，传送装置包括可随中心轴旋转的转盘，转盘上依次设置有若干个围绕中心轴分布的工位，工位用于放置工件；打磨装置包括磨头和用于驱动磨头运动的驱动机构，磨头包括转轴和与转轴连接的磨盘，驱动机构包括设置在机架上的首先驱动组件、位于首先驱动组件上并可水平运动的第二驱动组件和位于第二驱动组件上并可上下运动的第三驱动组件，转轴与第三驱动组件连接，以在第三驱动组件的带动下转动；打磨装置设置在转盘的上方，通过转动转盘，可使若干个工位逐一与打磨装置的打磨位置对接。全自动减薄机有全自动上下片，干进干出的全自动研削系统；

蓝宝石减薄机是一款用于加工蓝宝石、光学玻璃、硅片、石英等晶体材料进行研磨和减横的机器。该减薄机由吸盘、砂轮、砂轮主轴及驱动组件、丝杆进给组件等组成。吸盘可分为电磁吸盘和真空吸盘，其直径大小一般为320-600mm。砂轮的大小事根据蓝宝石减薄机直径大小来定，一般有150-170-210mm的规格，砂轮的颗粒度是根据客户对工艺的要求定制。砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速，可根据蓝宝石减薄机不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。通过减薄/研磨的方式对晶片衬底进行减薄，改善芯片散热效果。上海小型减薄机厂

半自动双轴减薄机两个砂轮轴，无需更换砂轮即可完成粗磨+精磨加工；CMP化学机械减薄机设备

蓝宝石减横机是一款用于加工蓝宝石、光学玻璃、硅片、石英等晶体材料进行研磨和减横的机器。该减横机由吸盘、砂轮、砂轮主轴及驱动组件、丝杆进给组件等组成。吸盘可分为电磁吸盘和真空吸盘，其直径大小一般为320-600mm。砂轮的大小事根据蓝宝石减横机直径大小来定，一般有150-170-210mm的规格，砂轮的颗粒度是根据客户对工艺的要求定制。砂轮主轴采用精密的高速旋转电主轴，驱动方式为变频调速转速，可根据蓝宝石减横机不同的工艺要求由PLC控制系统支持的驱动模式而相应改变转速3000-8000转可调。CMP化学机械减薄机设备