盐城Dy靶材工厂

时间:2021年01月01日 来源:

作为本发明推荐的技术方案,所述靶材的材质包括铝、钽、钛或铜中的一种。

作为本发明推荐的技术方案,所述背板的材质包括铜和/或铝。

作为本发明推荐的技术方案,所述靶材表面的比较高点和比较低点的垂直距离为5.75-6mm;所述靶材表面的硬度为20-30hv;

其中,所述靶材的比较大厚度为20-30mm;所述靶材组件还包括用于固定靶材的背板;所述靶材呈凹形结构;所述靶材包括用于溅射的溅射面;所述溅射面包括***平面、第二平面和斜面;所述斜面与水平面的夹角≤10°;所述斜面位于所述***平面和第二平面之间;所述***平面为圆形;所述第二平面为环形;所述靶材的材质包括铝、钽、钛或铜中的一种;所述背板的材质包括铜和/或铝。

与现有技术方案相比,本发明具有以下有益效果:

本发明中,通过调整靶材表面的高度差及硬度,利用二者之间的协同效果保证溅射强度,使得溅射过程中薄膜厚度均匀,使用寿命增加。 导电胶:采用的导电胶要耐高温,厚度在0.02-0.05um。盐城Dy靶材工厂

靶材的杂质含量。在经过一系列的靶材工艺处理后靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。因为用处不一样,所以不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。比如现在的半导体工业用的纯铝及铝合金靶材,对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。

密度也是靶材的关键性能指标之一.在靶材的技术工艺中为了减少靶材固体中的气孔,提高溅射薄膜的性能,一般是要求靶材必须具有较高的密度。因为靶材主要特性密度对溅射速率有着很大的影响,并且影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高,薄膜的性能越好。 淮安氧化镓锌靶材厂家选择能实现快速致密化的成形烧结技术,以保证靶材的低孔隙率,并控制晶粒度。

靶材的比较大厚度为30mm;所述靶材组件还包括用于固定靶材的背板;所述靶材呈凹形结构;所述靶材包括用于溅射的溅射面;所述溅射面包括***平面、第二平面和斜面;所述斜面与水平面的夹角为8°;所述斜面位于所述***平面和第二平面之间;所述***平面为圆形;所述第二平面为环形;所述靶材的材质包括钛;所述背板的材质包括铜。

所得靶材组件溅射强度好,使得溅射过程中薄膜厚度均匀,使用寿命增加。

本实施例提供一种长寿命靶材组件,所述靶材表面的比较高点和比较低点的垂直距离为5.8mm;所述靶材表面的硬度为22hv;

其中,所述靶材的比较大厚度为28mm;所述靶材组件还包括用于固定靶材的背板;所述靶材呈凹形结构;所述靶材包括用于溅射的溅射面;所述溅射面包括***平面、第二平面和斜面;所述斜面与水平面的夹角为3°;所述斜面位于所述***平面和第二平面之间;所述***平面为圆形;所述第二平面为环形;所述靶材的材质包括钽;所述背板的材质包括铜。

气体压强对靶溅射电压的影响   在磁控溅射或反应磁控溅射镀膜的工艺过程中,工作气体或反应气体压强对磁控靶溅射电压能够造成一定的影响。   1.工作气体压强对靶溅射电压的影响   一般的规律是:在真空设备环境条件确定和靶电源的控制面板设置参数不变时,随着工作气体(如氩气)压强(0.1~10Pa)的逐步增加,气体放电等离子体的密度也会同步增加,致使等离子体等效阻抗减小,磁控靶的溅射电流会逐步上升,溅射工作电压亦会同步下降。   2. 反应气体压强对靶溅射电压的影响   在反应磁控溅射镀膜的工艺过程中,在真空设备环境条件确定和靶电源的控制面板设置参数不变时,随着反应气体(如氮气、氧气)压强(或流量)的逐步增加(一般应注意不要超过工艺设定值的上限值),随着磁控靶面和基片(工件)表面逐步被绝缘膜层覆盖,阴-阳极间放电的等效阻抗也会同步增高,磁控靶的溅射电流会逐步下降(直至“阴极中毒”和“阳极消失”为止),溅射工作电压亦会同步上升。对于所有的金属来说,纯度是靶材的主要性能指标之一,靶材的纯度对后期产品薄膜的性能影响很大。

防护层为弹性材料,所述防护层的质地软,能够在所述固定板及靶材间提供缓冲,避免所述固定板触撞靶材导致靶材受损。

具体实施方式:

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂,下面结合附图对本发明的具体实施例做详细的说明。

一种靶材抛光装置100,包括:固定板200,所述固定板200包括顶板210和位于所述顶板210一侧的侧板220;抛光片300,位于所述固定板200内侧面上,其中位于固定板200弯折处的抛光片300呈弧状。固定板200能够起到支架的作用,以固定支撑所述抛光片300,便于操作人员使用所述靶材抛光装置100。顶板210呈矩形状,所述侧板220也呈矩形状。固定板200内侧面弯折处形成夹角。具体的,所述侧板220表面垂直于所述顶板210表面,即所述夹角为90°。在其他实施例中,所述夹角还可以大于90°且小于180°。 不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。HfB2靶材价格

靶材太薄、靶材太贵的情况等。 但下列情况绑定有弊端。盐城Dy靶材工厂

非晶硅薄膜的制备方法   非晶硅薄膜的制备方法有很多,如低压化学气相沉积(LPCVD),等离子体增强化学气相沉积(PECVD),直流(射频)磁控溅射等。生长多晶硅薄膜的方法有:化学气相沉积包括低压化学气相沉积(LPCVD)、大气压强化学气相沉积(APCVD)、等离子体化学气相沉积(PCVD)以及液相生长、激光再晶化和固相晶化法(SPC)等。固相晶化法是指在(高温)退火的条件下,使固态非晶硅薄膜的硅原子被、重组,从而转化为多晶硅薄膜。它的特点是非晶固体发生晶化的温度低于其熔融后结晶的温度。常规高温炉退火、快速热退火、金属诱导晶化、微波诱导晶化等都属于固相晶化的范畴。本文采用PECVD 和磁控溅射方法在不同的条件下制备了a- Si: H 和a- Si 薄膜,并采取高温退火和激光诱导晶化的方式,利用X- 射线衍射及拉曼光谱,对制备的非晶硅薄膜晶化过程进行了系统地研究。盐城Dy靶材工厂

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