无锡锂靶材型号

时间:2021年04月17日 来源:

等离子预处理工艺在真空镀铝膜中的应用。 等离子体是电离了的气体。它由电子、离子和中性粒子3种成分组成,其中电子和离子的电荷总数基本相等,故整体是电中性的。在基材薄膜镀铝前,通过等离子处理装置将电离的等离子体中的电子或离子打到基材薄膜表面,一方面,可以打开材料的长分子链,出现高能基团;另一方面,经打击使薄膜表面出现细小的凹陷,同时还可使表面杂质离解、重解。电离时放出的臭氧有强氧化性,附着的杂质被氧化而除去,使镀铝基材薄膜的表面自由能提高,达到提高镀铝层附着牢度的目的。 等离子预处理技术在不同公司其称呼不同,如英国Bobst公司、德国Leybold Optic莱宝光电等称之为等离子预处理,美国Applied Material公司称之为辉光放电,英国Rexam公司为其注册商标为Camplus技术。另外,不同公司其使用的工艺气体的组分也有所不同,多数公司使用氧气和氩气的组合,也有少数公司使用氮气或氧气与氮气的组合。实践证明经过等离子处理后的薄膜其镀铝层附着牢度可以提高30-50%,且表现为非极性材料提高幅度高于极性材料。在直流脉冲、中频溅射过程中,离子撞击的能量不足以破坏氧化皮。无锡锂靶材型号

为什么需在真空中镀膜? 在常压下蒸镀膜料无法形成理想的薄膜,事实上,如在压力不够低 ( 或者说真空度不够高 ) 的情况下同样得不到好的结果, 比如在10 2托数量级下蒸镀铝,得到的膜层不但不光亮,甚至发灰、发黑,而且机械强度极差,用松鼠毛刷轻轻一刷即可将铝层破坏。 蒸镀必须在一定的真空条件下进行,这是因为: (1)较高的真空度可以保证汽化分子的平均自由程大于蒸发源到基底的距离。 由于气体分子的热运动,分子之间的碰撞也是极其频繁的,所以尽管气体分子运动的速度相当的高 ( 可达每秒几百米 ) 。 (2)在较高的真空度下可以减少残余气体的污染在真空度不太高的情况下, 真空室内含有众多的残余气体分子( 氧、氮、水及碳氢化合物等 ) ,它们能给薄膜的镀制带来极大的危害。它们与汽化的膜料分子碰撞使平均自由程变短;它们与正在成膜的表面碰撞并与之反应; 它们隐藏在已形成的薄膜中逐渐侵蚀薄膜;它们与蒸发源高温化合减少其使用寿命;它们在已蒸发的膜料表面上形成氧化层使蒸镀过程不能顺利进行……。苏州镱靶材调试ITO、SiO2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材。

影响磁控靶溅射电压的主要因素有:靶面磁场、靶材材质、气体压强、阴-阳极间距等。本文详细分析这些因素距对靶溅射电压的影响。

一、 靶面磁场对靶溅射电压的影响 1. 磁控靶的阴极工作电压,随着靶面磁场的增加而降低,也随着靶面的溅射刻蚀槽加深而降低。溅射电流也随着靶面的溅射刻蚀槽加深而加大。这是因为靶的溅射刻蚀槽面会越来越接近靶材后面的磁钢的强磁场。因此,靶材的厚度是有限制的。较厚的非磁性靶材能够在较强的磁场中使用。 2. 铁磁性靶材会对磁控靶的溅射造成影响,由于大部分磁力线从铁磁性材料内部通过,使靶材表面磁场减少,需要很高电压才能让靶面点火起辉。除非磁场非常的强,否则磁性材靶材必须比非磁性材料要薄,才能起辉和正常运行(永磁结构的Ni靶的典型值<0.16cm,磁控靶非特殊设计最大值一般不宜超过3mm,Fe,co靶的最大值不超过2mm;电磁结构的靶可以溅射厚一些的靶材,甚至可达6mm厚)才能起辉和正常运行。正常工作时,磁控靶靶材表面的磁场强度为0.025T~0.05T左右;靶材溅射刻蚀即将穿孔时,其靶材表面的磁场强度大为提高,接近或大于0.1T左右。

在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。

此外,本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明的思想,其同样应当视为本发明所公开的内容。

本发明涉及靶材领域,具体涉及一种长寿命靶材组件。

目前,现有的半导体溅射用ilc1013系列靶材的溅射寿命已经到了一个极限,为提高靶材的使用寿命,节省多次更换靶材的重复性。现有的技术都是通过磁场强度,把靶材表面设计成曲面来延长寿命,包括靶材本体及基体,所述基体的至少一面设有所述靶材本体,所述靶材本体是由高纯度靶材合金粉末通过等离子弧喷涂机喷涂熔焊在所述基体上。所述基体与所述靶材本体的结合面为呈内凹的圆弧面。所述基体为矩形体或圆形。所述靶材的制造方法步骤如下:(1)准备合金粉体;(2)准备基体;(3)等离子转移弧喷涂成型;(4)、清理被喷涂层表面,按照步骤(3)的要求再次喷涂处理,直至获得要求厚度的靶材。本发明有益效果在于:一是生产的靶材无气孔残留;二是生产设备简单、投资小;三是靶材可以修复再利用。 许多用户在采购靶材时没有从专业的角度去考虑,下面为大家指出购买靶材时需要注意的事项。

所述靶材的比较大厚度为24mm;所述靶材组件还包括用于固定靶材的背板;所述靶材呈凹形结构;所述靶材包括用于溅射的溅射面;所述溅射面包括平面、第二平面和斜面;所述斜面与水平面的夹角为3°;所述斜面位于所述平面和第二平面之间;所述平面为圆形;所述第二平面为环形;所述靶材的材质包括铝;所述背板的材质包括铜。

所得靶材组件溅射强度好,使得溅射过程中薄膜厚度均匀,使用寿命增加。

实施例5

本实施例提供一种长寿命靶材组件,所述靶材表面的比较高点和比较低点的垂直距离为5.82mm;所述靶材表面的硬度为21hv;

其中,所述靶材的比较大厚度为23mm;所述靶材组件还包括用于固定靶材的背板;所述靶材呈凹形结构;所述靶材包括用于溅射的溅射面;所述溅射面包括***平面、第二平面和斜面;所述斜面与水平面的夹角为1°;所述斜面位于所述平面和第二平面之间;所述***平面为圆形;所述第二平面为环形;所述靶材的材质包括铝;所述背板的材质包括铜和铝。

所得靶材组件溅射强度好,使得溅射过程中薄膜厚度均匀,使用寿命增加。 溅射出靶材的原子、原子团、离子、电子、光子等,原子、离子、原子团沉积到基材上形成薄膜。上海CuZr靶材价钱

如果反应气体量增加过度,化合物覆盖面积增加。无锡锂靶材型号

靶材材质对靶溅射电压的影响 :

1. 在真空条件不变的条件下,不同材质与种类靶材对磁控靶的正常溅射电压会产生一定的影响。

2. 常用的靶材(如铜Cu、铝Al、钛Ti„)的正常溅射电压一般在400~600V的范围内。

3. 有的难溅射的靶材(如锰Mn、铬Cr等) 的溅射电压比较高, 一般需>700V以上才能完成正常磁控溅射过程;而有的靶材(如氧化铟锡ITO) 的溅射电压比较低,可以在200多伏电压时实现正常的磁控溅射沉积镀膜。

4. 实际镀膜过程中,由于工作气体压力变化,或阴极与阳极间距偏小(使真空腔体内阻抗特性发生变化),或真空腔体与磁控靶的机械尺寸不匹配,同时选用了输出特性较软的靶电源等原因,导致磁控靶的溅射电压(即靶电源输出电压)远低于正常溅射示值,则可能会出现靶前存虽然呈现出很亮的光圈,就是不能见到靶材离子相应颜色的泛光,以至不能溅射成膜的状况。 无锡锂靶材型号

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