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什么是靶材绑定
主要从靶材绑定的定义,适用范围和背靶的选择三个方面来为大家介绍一下靶材绑定。
一.靶材绑定的定义
靶材绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要由三种方式:压接、钎焊和导电胶。
1.压接:采用压条,一般为了提高接触的良好性,会增加石墨纸、Pb或In皮;
2.钎焊:一般使用软钎料的情况下,要求溅射功率小于20W/cm2,钎料常用In、Sn、In-Sn;
3.导电胶:采用的导电胶要耐高温,厚度在0.02-0.05um。
二.绑定的适用范围
建议绑定的靶材:
ITO、SiO2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材;锡、铟等软金属靶;靶材太薄、靶材太贵的情况等。 靶与地线之间短路 ----------关掉机器,把设备的溅射靶卸下来,靶附近的零件仔细清洗一下。无锡硫化钨靶价钱
钯,是银白色过渡金属,较软,有良好的延展性和可塑性,能锻造、压延和拉丝。块状金属钯能吸收大量氢气,使体积***胀大,变脆乃至破裂成碎片。 原 子 量:106.4 密 度(20℃)/g•cm-3:12.02 熔 点/℃:1552 蒸发温度/℃:1460 沸 点/℃:3140 汽化温度/℃:1317 比 热 容(25℃)J•(g•K)-1:0.2443 电 阻 率(0℃)/uΩ•cm:10.6 熔 化 热/kJ•mol-1:16.7 汽 化 热/ kJ•mol-1:361.7 热 导 率(0~100℃)/J•(cm•s•℃)-1:0.753 电阻温度系数(0~100℃)/℃-1:0.0038 外 观:银白色 蒸 发 源(丝、片):W(镀Al2O3) 坩 埚:Al2O3 性 质:与难溶金属形成合金,闪烁蒸发,在EB***内激烈飞溅,钯是银白色过渡金属,较软,有良好的延展性和可塑性,能锻造、压延和拉丝。块状金属钯能吸收大量氢气,使体积***胀大,变脆乃至破裂成碎片。化学性质不活泼,常温下在空气和潮湿环境中稳定,加热至 800℃,钯表面形成一氧化钯薄膜。 二、主要产品: 1、钯 颗粒 99.99%(点击查看详情) 常规尺寸:φ3*6mm;量大可定做。 杭州氧化亚铜靶型号磁控溅射金属靶时,无法起辉的原因有很多,常见主要原因。
而射频溅射的使用范围更为***,除可溅射导电材料外,也可溅射非导电的材料,同时还司进行反应溅射制备氧化物、氮化物和碳化物等化合物材料。溅射靶材射频的频率提高后就成为微波等离子体溅射,目前常用的有电子回旋共振(ECR)型微波等离子体溅射。
三.真空镀膜中靶材中毒会出现哪些想象,如何解决?
1、靶面金属化合物的形成。
由金属靶面通过反应溅射工艺形成化合物的过程中,化合物是在哪里形成的呢?由于活性反应气体粒子与靶面原子相碰撞产生化学反应生成化合物原子,通常是放热反应,反应生成热必须有传导出去的途径,否则,该化学反应无法继续进行。在真空条件下气体之间不可能进行热传导,所以,化学反应必须在一个固体表面进行。反应溅射生成物在靶表面、基片表面、和其他结构表面进行。
有些阴极设计是与阳极的空隙较小,所以在安装靶材时需要确保阴极与阳极之间没有接触也不能存在导体,否则会产生短路。
请参考设备商操作手册中关于如何正确安装靶材的相关信息。在收紧靶材夹具时,请先用手转紧一颗镙栓,再用手转紧对角线上的另外一颗镙栓,如此重复直到安装上所有镙栓后,再用工具收紧。七.溅射靶材的制备方法有哪些?溅射靶材是指通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜设备在适当工艺条件下溅射沉积在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。溅射靶材广泛应用于装饰、工模具、玻璃、电子器件、半导体、磁记录、平面显示、太阳能电池等众多领域,不同领域需要的靶材各不相同。 在一定功率的情况下,参与化合物生成的反应气体量增加,化合物生成率增加。
一.靶材磁控溅射的原理是什么?磁控溅射原理:在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场,溅射靶材在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气),永久磁铁在靶材料表面形成250~350高斯的磁场,同高压电场组成正交电磁场。
在电场的作用下,Ar气电离成正离子和电子,靶上加有一定的负高压,从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大,在阴极附近形成高密度的等离子体,Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面,以很高的速度轰击靶面,使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。 磁控溅射一般分为二种:直流溅射和射频溅射,其中直流溅射设备原理简单,在溅射金属时,其速率也快。 更换不同的靶材,起辉压强不尽相同。 换靶材后需要重新调功率匹配器的,只有功率匹配调好了才能正常起辉。武汉铝钛硅靶图片
如果化合物的生成速率大于化合物被剥离的速率,化合物覆盖面积增加。无锡硫化钨靶价钱
溅射靶材的制备
溅射靶材的制备按工艺可分为熔融铸造和粉末冶金两大类,除严格控制材料纯度、致密度、晶粒度以及结晶取向之外,对热处理条件、后续加工方法等亦需加以严格控制。
一、粉末冶金法
粉末冶金法制备靶材时,其关键在于:(1)选择高纯、超细粉末作为原料;(2)选择能实现快速致密化的成形烧结技术,以保证靶材的低孔隙率,并控制晶粒度;(3)制备过程严格控制杂质元素的引入。
二、熔融铸造法
熔融铸造法是制作溅射靶材的基本方法之一。为保证铸锭中杂质元素含量尽可能低,通常其冶炼和浇注在真空或保护性气氛下进行。但铸造过程中,材料组织内部难免存在一定的孔隙率,这些孔隙会导致溅射过程中的微粒飞溅,从而影响溅射薄膜的质量。为此,需要后续热加工和热处理工艺降低其孔隙率。 无锡硫化钨靶价钱
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