苏州铒靶

ITO薄膜制作过程中的影响因素    ITO薄膜在溅镀过程中会产生不同的特性，有时候表面光洁度比较低，出现“麻点”的现象，有时候会出现高蚀间隔带，在蚀刻时还会出现直线放射型缺划或电阻偏高带，有时候会出现微晶沟缝。         常用的ITO靶材是通过烧结法生产的，就是由氧化铟（In2O3）和氧化锡（SnO2）粉末按照一定的比例进行混合，通常质量比是90%In2O3和10% SnO2，形成的黑灰色陶瓷半导体（氧化铟锡，ITO）。一般通过外观就可以了解ITO靶材的质量，深灰色是好的，相反越黑质量越差，我国生产的ITO靶材质量还可以的是黑灰色的。         研究显示，在真空镀膜机ITO薄膜溅镀过程中，使用磁控溅射的方式，基底温度控制在200℃左右可以保证薄膜85%以上高可见光透过率下，电阻率达到低，而薄膜的结晶度也随着基底温度的提高而提高，晶粒尺寸也逐渐增大，超过200℃后透射率趋于减弱；使用电子束蒸镀的方式，随着退火温度升高，晶粒尺寸变大，表面形貌均一稳定，超过600℃后颗粒变得大小不一，形状各异，小颗粒团聚现象严重，薄膜表面形貌破坏。溅射靶材安装过程中**重要的注意事项是一定要确保在靶材和溅射冷却壁之间建立很好的导热连接。苏州铒靶

溅射镀膜不良膜层分析，改善方法： 1.白雾主要表现：膜层外观一层白雾。 原因分析及改善：（白雾可擦拭）：外层膜松散粗糙；出炉温差大；潮气吸附；膜层结构不均匀；反应气体不足/不均匀；外层膜应力大等。     （白雾不可擦拭）：残留脏污；材腐蚀污染；膜层之间不匹配；反应气体不足/不均匀；基材受潮污染；真空室脏有水汽；环境温差大。 2.发蒙主要表现：膜层表面粗糙无光。 原因分析及改善：设备漏气；反应气体故障；膜层过厚；偏压故障；       3.色斑主要表现：局部膜色变异。 原因分析及改善：腐蚀，局部折射率改变；前道工程夹具加工方法痕迹（形状规则、部位一致、界限分明）； 周转运输库存过程留下痕迹；研磨抛光残留；多层膜系中，部分膜层过薄；机组微量返油。 4.打火 5.碰擦伤主要表现：划痕碰伤。 原因分析及改善：划痕有膜层：镀前碰擦伤；划痕无膜层（漏基材）：镀后碰擦伤。常州氧化铜靶作用在直流脉冲、中频溅射过程中，离子撞击的能量不足以破坏氧化皮，所以一般在溅射的时候进行物理抛光。

什么是靶材绑定

主要从靶材绑定的定义，适用范围和背靶的选择三个方面来为大家介绍一下靶材绑定。

一.靶材绑定的定义

靶材绑定是指用焊料将靶材与背靶焊接起来。主要由三种方式：压接、钎焊和导电胶。

1.压接：采用压条，一般为了提高接触的良好性，会增加石墨纸、Pb或In皮；

2.钎焊：一般使用软钎料的情况下，要求溅射功率小于20W/cm2，钎料常用In、Sn、In-Sn；

3.导电胶：采用的导电胶要耐高温，厚度在0.02-0.05um。

二.绑定的适用范围

建议绑定的靶材：

ITO、SiO2、陶瓷脆性靶材及烧结靶材；锡、铟等软金属靶；靶材太薄、靶材太贵的情况等。

  磁控靶材面积与承载功率范围 1、靶材面积与承载功率范围   (1) 圆形平面磁控靶功率密度范围一般为1~25瓦/cm2。   (2)矩形平面磁控靶功率密度范围一般为1~36瓦/cm2。   (3)柱状磁控靶、锥形平面磁控靶功率密度范围一般为40~50瓦/cm2。 2、磁控靶实际承载功率   磁控靶的实际的承载功率除了与溅射工艺、薄膜的质量要求等因数有关外，主要与靶的冷却状况和散热条件密切相关。磁控靶按其冷却散热方式的不同，分为“靶材直接水冷却”和“靶材间接水冷却”两种。   考虑到溅射靶长期使用老化后，其散热条件变差;兼顾各种不同靶材材质的散热系数的不同，磁控靶的使用时的承载功率，直接水冷却靶实际的承载大功率可按略小于功率密度范围的上限选取;间接水冷却靶的实际承载大功率可按功率密度范围上限值的二分之一左右选取。   磁控靶材(主要是Cu，Ag，黄铜(Brass)和Al青铜(Al bronze) “自溅射”时，一般是选用经过专门设计“靶材直接水冷却”的磁控溅射靶。其使用时的承载功率，均需大于靶功率密度范围的上限值(即>100W/cm2以上)。靶中毒的解决办法：采用闭环控制反应气体的通入量。

晶粒尺寸及晶粒尺寸分布

  通常靶材为多晶结构，晶粒大小可由微米到毫米量级。对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快；而晶粒尺寸相差较小(分布均匀)的靶溅射沉积的薄膜的厚度分布更均匀。

4..密度

为了减少靶材固体中的气孔，提高溅射薄膜的性能，通常要求靶材具有较高的密度。靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。靶材密度越高，薄膜的性能越好。此外，提高靶材的密度和强度使靶材能更好地承受溅射过程中的热应力。密度也是靶材的关键性能指标之一。 靶材的密度不仅影响溅射速率，还影响着薄膜的电学和光学性能。常州氧化铜靶作用

纯度是靶材的主要性能指标之一，因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。苏州铒靶

真空熔炼 Mn-F2701 电解锰 片状  99.7% 1-10mm 真空熔炼 Co-F3501 电解钴 片状 99.95% 1-10mm 真空熔炼 Co-I3504 电积钴 块状 99.95% 40*40*5mm 真空熔炼 Co-G3533 钴 颗粒 99.95% φ3*3mm 真空熔炼 W-G3536 m 真空熔炼 Ta-G3533 钽 颗粒 99.95% φ3*3mm 真空熔炼 Nb-G3533 铌 颗粒 99.95% φ3*3mm 真空熔炼 Mo-G3533 m 真空熔炼 Si-I5011 多晶硅 块状 99.999% 不规则块状 真空熔炼 In-G4501 铟 颗粒 99.995% 1-3mm 真空熔炼 Zr-I2402 海绵锆 块状 99.4% 3-25mm 真空熔炼 Hf-I2402 海 m 真空熔炼 Ge-G5006 锗 颗粒 99.999% 3-5mm 真空熔炼 La-I3011 镧 块状 99.9% 不规则块状 真空熔炼 Er-I3011 铒 块状 99.9% 不规则块状 真空熔炼 Dy-I3011 镝 块状 99.9% 不规则块状 真空熔炼 W-P3504 钨 粉末 99.95% 325目 粉末冶金 Al-P3504 &nbs 5目 粉末冶金 TiC-P2514 碳化钛 粉末 99.5% 3-5μm 粉末冶金 HfC-P2514 碳化铪 粉末 99.5% 3-5μm 粉末冶金 ZrB2-P2519 二硼化锆 粉末 99.5% 10μm 粉末冶金 Ti-F2612 .2*L 耗材配件 Ta-F3513 钽 0*0.2mm 耗材配件 Nb-F3513 *100*0.2mm 耗材配件 合金定制 流程：1.客户提供需要的配比、块材大小和用量要求；苏州铒靶

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