苏州铬铝靶材价钱
本发明涉及半导体制造技术领域,尤其涉及一种靶材抛光装置。
背景技术:
溅射镀膜属于物相沉积方法制备薄膜的工艺之一,具体是指利用高能粒子轰击靶材表面,使得靶材原子或分子获得足够的能量逸出,并沉积在基材或工件表面,从而形成薄膜。
由于背板具有良好的导电导热性能,且还可以起到固定支撑作用,因此,靶材在镀膜前需与背板焊接在一起,然后共同装配至溅射基台。
一般活性金属靶材,例如铝靶材,由于长期暴露在空气中,靶材表面材料容易氧化形成一层氧化皮。在直流脉冲、中频溅射过程中,离子撞击的能量不足以破坏该氧化皮,导致靶材原子或分子难以逸出,因此在将靶材安装至溅射基台之前,需要对靶材表面进行抛光。此外,对于活性金属靶材及非活性金属靶材,抛光操作有利于改善靶材的溅射速率的稳定性,有助于提高溅射镀膜质量。
目前业内通常采用人工手动对靶材表面进行抛光,即操作人员手持砂纸对靶材的各个表面进行抛光,作业效率低。 靶面金属化合物的形成。苏州铬铝靶材价钱
本实施例中,所述防护层400的材料。在其他实施例中,所述防护层的材料还可以为橡胶或棉花。
本实施例中,所述防护层400与所述固定板200间通过粘结剂相粘接。所述防护层400与所述抛光片300间也通过粘结剂相粘接。在其他实施例中,所述抛光片朝向所述防护层的表面上具有勾刺结构(图中未示出),所述防护层与所述抛光片间通过所述勾刺结构相固定。
所述防护层400包括防护层和第二防护层,所述防护层覆盖所述顶板210底部表面;所述第二防护层覆盖所述侧板220的内侧面。所述防护层表面与第二防护层表面相垂直。 苏州铬铝靶材价钱厚度适中:3mm左右,太厚,消耗部分磁强;太薄,容易变形。
非晶硅薄膜的制备方法 非晶硅薄膜的制备方法有很多,如低压化学气相沉积(LPCVD),等离子体增强化学气相沉积(PECVD),直流(射频)磁控溅射等。生长多晶硅薄膜的方法有:化学气相沉积包括低压化学气相沉积(LPCVD)、大气压强化学气相沉积(APCVD)、等离子体化学气相沉积(PCVD)以及液相生长、激光再晶化和固相晶化法(SPC)等。固相晶化法是指在(高温)退火的条件下,使固态非晶硅薄膜的硅原子被、重组,从而转化为多晶硅薄膜。它的特点是非晶固体发生晶化的温度低于其熔融后结晶的温度。常规高温炉退火、快速热退火、金属诱导晶化、微波诱导晶化等都属于固相晶化的范畴。本文采用PECVD 和磁控溅射方法在不同的条件下制备了a- Si: H 和a- Si 薄膜,并采取高温退火和激光诱导晶化的方式,利用X- 射线衍射及拉曼光谱,对制备的非晶硅薄膜晶化过程进行了系统地研究。
真空技术中的清洁处理 (一)概述 真空技术清洁处理一般指的是真空装置的结构材料、填装材料和真空零(部)件的清洁处理。去除或减少污染物将有利于获得良好真空,增加连接强度和气密性,提高产品的寿命 和可靠性。 (二)污染物的几种类型 ①油脂:加工、安装和操作时沾染的润滑剂、真空油脂等; ②水滴:操作时的手汗,吹玻璃时的唾液等; ③表面氧化物:易氧化材料长期基露或放置在潮湿大气中所形成的表面氧化物; ④酸、碱、盐类物质:清洗后的残余物质、手汗、自来水中的矿物质等; ⑤空气中的尘埃及其它有机物。 (三)污染的形成及其影响 真空装置由许多不同的零件组成,它们都是经过各种机械加工完成的,如车、铣、刨、磨、锉、焊接等。这样,零件表面不可避免地会沾上许多加工油脂、汗痕、抛光膏、焊剂、金属屑、油垢等污染物。这些污染物在真空中易挥发,影响真空设备的极限真空。此外,污染物在大气压下吸附了大量的气体,在真空环境中,这些气体也要被释放出来。构成了限制真空设备极限真空的因素。为此,零件组装前必须掉污染物。靶材密度越高,薄膜的性能越好。
主要产品: 1、钯 颗粒 99.99% 常规尺寸:φ3*6mm;量大可定做 2、钯 靶材 99.99% 常规尺寸:φ50*1mm;φ60*3mm;φ76.2*4mm等,尺寸可定做 3、电镜钯片 常规尺寸:φ57*0.1mm *0.2mm 4、钯 箔片 99.9 2mm等,尺寸可定做 二、其他 : 打穿的钯靶材、钯残料可提供回收再加工 。 回收流程如下: 称重----清洗、提纯---熔炼加工---靶材等成品 高纯靶,靶靶材钯颗粒,钯粉,钯靶材 产品编码 产品名称 规格 应用 Sc-I4006 钪 x 真空熔炼 Li-G30610 锂 颗粒 99.9% φ6*10mm 真空熔炼 Sr-I2011 锶 块状 99% 氮气包装 真空熔炼 Mg-G3514 镁 颗粒 99.93% 4mm类球形 真空熔炼 Mg-I3503 镁 块状 99.95% 200g/块 真空熔炼 Fe-G3533 铁 颗粒 99.95% φ3*3mm 真空熔炼 Cr-G3501 mm 真空熔炼 Al-G4066 铝 颗粒 99.99% φ6*6mm 真空熔炼 Cu-G5033 铜 颗粒 99.999% φ3*3mm 真空熔炼 Cu-G3533 铜 颗粒 99.95% φ3*3mm 真空熔炼 Ti-G3033 钛 颗粒 99.9% φ3*3mm 真空熔炼 Ni-G3025 镍 颗粒 99.9% φ2*5mm 真空熔炼 V-G3015 钒 颗粒 99.9% 树枝状 真空熔炼 Mn-F2701反应溅射气体的溅射效率本来就比惰性气体的溅射效率低,所以反应气体比例增加后,综合溅射速率降低。常州BaTiO3靶材型号
金属化合物的二次电子发射系数比金属的高,靶中毒后,靶材表面都是金属化合物。苏州铬铝靶材价钱
溅射靶材的制备方法有哪些?溅射靶材是指通过磁控溅射、多弧离子镀或其他类型的镀膜设备在适当工艺条件下溅射沉积在基板上形成各种功能薄膜的溅射源。溅射靶材普遍应用于装饰、工模具、玻璃、电子器件、半导体、磁记录、平面显示、太阳能电池等众多领域,不同领域需要的靶材各不相同。
溅射靶材的制备:
溅射靶材的制备按工艺可分为熔融铸造和粉末冶金两大类,除严格控制材料纯度、致密度、晶粒度以及结晶取向之外,对热处理条件、后续加工方法等亦需加以严格控制。
粉末冶金法:
粉末冶金法制备靶材时,其关键在于:(1)选择高纯、超细粉末作为原料;(2)选择能实现快速致密化的成形烧结技术,以保证靶材的低孔隙率,并控制晶粒度;(3)制备过程严格控制杂质元素的引入。 苏州铬铝靶材价钱
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