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磁控靶溅射沉积率的影响因素 溅射沉积率是表征成膜速度的参数，其沉积率高低除了与工作气体的种类与压力、靶材种类与“溅射刻蚀区“的面积大小、靶面温度与靶面磁场强度、靶源与基片的间距等影响因素外，还受靶面的功率密度，亦即靶电源输出的“溅射电压与电流”两个重要因素的直接影响。 1、溅射电压与沉积率   在影响溅射系数的诸因数中，当靶材、溅射气体等业已选定之后，比较起作用的就是磁控靶的放电电压。一般来说，在磁控溅射正常工艺范围内，放电电压越高，磁控靶的溅射系数就越大。 2、溅射电流与沉积率 磁控靶的溅射电流与靶面离子流成正比，因此对沉积率的影响比电压要大得多。增加溅射电流的办法有两个：一个是提高工作电压;另一个是适当提高工作气体压力。 3、溅射功率与沉积率   一般来说，磁控靶的溅射功率增高时，薄膜的沉积率速率也会变大;这里有一个先决条件，就是：加在磁控靶的溅射电压足够高，使工作气体离子在阴-阳极间电场中获得的能量，足以大过靶材的“溅射能量阀值”。靶中毒的解决办法：采用孪生靶。杭州钽靶型号

磁控溅射镀膜生产ZnO∶Al（AZO）薄膜的工艺探讨目前主要的薄膜太阳能电池有：碲化镉（CdTe）系薄膜太阳能电池、硒铟铜（CIS）系薄膜太阳能电池、非晶硅系薄膜太阳能电池、晶硅系薄膜太阳能电池。研究人员研制出了价格低廉、原材料丰富且性能稳定的绒面ZnO∶Al陷光结构来作为薄膜太阳能电池的前电极。具有弹坑状绒面结构的AZO透明导电薄膜可以增强太阳光的散射作用，改善陷光效果，增加电池对太阳能的吸收量，提高薄膜太阳能电池的转换效率。磁控溅射镀膜工艺在玻璃衬底上制作AZO透明导电薄膜具有成膜速度快、膜层均匀、成膜面积大等优点，是较为合适的生产AZO薄膜的工艺方法。目前由磁控溅射工艺生产透明导电薄膜AZO时所用靶材有两种类型：①陶瓷AZO靶材；②合金锌铝靶材。应根据实际情况，选择适合本企业的靶材产品。作为一种新的TCO材料，AZO相对于ITO和FTO有很大优势，要大规模产业化还必须在如何降低设备及工艺成本上进一步研发。从根本上说，AZO薄膜的结构性能的好坏决定了其光电性能的优劣，必须在工艺参数上多做研究，实现高质量和低成本的双赢。苏州铬镍铜靶厂家对于同一种靶材，晶粒细小的靶的溅射速率比晶粒粗大的靶的溅射速率快。

真空离子镀厚功能镀膜代替现行电镀 真空离子镀厚特性： (1)不用酸碱盐、不用物、不产生六价鉻，没有三廢排放，对环境没有污染，对人体旡害。 (2)镀膜附着性好不易脱落，有过渡层。 (3)可镀制厚功能鍍膜有耐磨、耐蚀、耐热及特殊性能等镀膜。 (4)镀膜硬度可达Hv2000左右, 可据要求而定。 (5)镀膜厚度可达40微米以上，可据要求而定。 (6)工件基材钢铁为主，有色金属及其合金也可据要求采用。 应用领域：活塞环、轴承轴瓦、叶片、搬手、筛具、压铸模具、 量具、绞刀、丝锥、 板牙、五金工具、机床顶針、一般耐磨件、钳子口、零件修复等等。

什么是DLC薄膜？类金刚石薄膜通常又被人们称为DLC薄膜，是英文词汇DiamondLikeCarbon的简称，它是一类性质近似于金刚石，具有高硬度，高电阻率。良好光学性能等，同时又具有自身独特摩擦学特性的非晶碳薄膜。碳元素因碳原子和碳原子之间的不同结合方式，从而使其终产生不同的物质：金刚石（diamond）—碳碳以sp3键的形式结合；石墨（graphite）—碳碳以sp2键的形式结合。而类金刚石（DLC）—碳碳则是以sp3和sp2键的形式结合，生成的无定形碳的一种亚稳定形态，它没有严格的定义，可以包括很宽性质范围的非晶碳，因此兼具了金刚石和石墨的优良特性；所以由类金刚石而来的DLC膜同样是一种亚稳态长程无序的非晶材料，碳原子间的键合方式是共价键，主要包含sp2和sp3两种杂化键，而在含氢的DLC膜中还存在一定数量的C-H键。而是堆积在靶面上，容易产生冷场致弧光放电---打弧，使阴极溅射无法进行下去。

真空技术中的清洁处理(一)概述真空技术清洁处理一般指的是真空装置的结构材料、填装材料和真空零(部)件的清洁处理。去除或减少污染物将有利于获得良好真空，增加连接强度和气密性，提高产品的寿命和可靠性。(二)污染物的几种类型①油脂:加工、安装和操作时沾染的润滑剂、真空油脂等;②水滴:操作时的手汗，吹玻璃时的唾液等;③表面氧化物:易氧化材料长期基露或放置在潮湿大气中所形成的表面氧化物;④酸、碱、盐类物质:清洗后的残余物质、手汗、自来水中的矿物质等;⑤空气中的尘埃及其它有机物。(三)污染的形成及其影响真空装置由许多不同的零件组成，它们都是经过各种机械加工完成的，如车、铣、刨、磨、锉、焊接等。这样，零件表面不可避免地会沾上许多加工油脂、汗痕、抛光膏、焊剂、金属屑、油垢等污染物。这些污染物在真空中易挥发，影响真空设备的极限真空。此外，污染物在大气压下吸附了大量的气体，在真空环境中，这些气体也要被释放出来。构成了限制真空设备极限真空的因素。为此，零件组装前必须掉污染物。在直流脉冲、中频溅射过程中，离子撞击的能量不足以破坏氧化皮，所以一般在溅射的时候进行物理抛光。镇江镍铬铜靶费用

磁控溅射不起辉的常见原因有哪些，怎么应对？杭州钽靶型号

靶材材质对靶溅射电压的影响   1. 在真空条件不变的条件下,不同材质与种类靶材对磁控靶的正常溅射电压会产生一定的影响。   2. 常用的靶材(如铜Cu、铝Al、钛Ti„)的正常溅射电压一般在400~600V的范围内。   3. 有的难溅射的靶材(如锰Mn、铬Cr等) 的溅射电压比较高, 一般需>700V以上才能完成正常磁控溅射过程;而有的靶材(如氧化铟锡ITO) 的溅射电压比较低，可以在200多伏电压时实现正常的磁控溅射沉积镀膜。   4. 实际镀膜过程中，由于工作气体压力变化，或阴极与阳极间距偏小(使真空腔体内阻抗特性发生变化)，或真空腔体与磁控靶的机械尺寸不匹配，同时选用了输出特性较软的靶电源等原因，导致磁控靶的溅射电压(即靶电源输出电压)远低于正常溅射示值，则可能会出现靶前存虽然呈现出很亮的光圈，就是不能见到靶材离子相应颜色的泛光，以至不能溅射成膜的状况。杭州钽靶型号

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