苏州碳化硅靶品牌

时间:2021年12月05日 来源:

中频双靶反应磁控溅射与直流反应磁控溅射相比具有以下几个显巨优点:   (1)消除了靶面打弧放电现象,中频反应磁控溅射镀制的绝缘薄膜与直流反应磁控溅射镀制的同种膜相比,膜面缺 陷要少几个数量级;   (2)可以得到比直流反应磁控溅射高出数倍的溅射沉积速率;   (3)中频双靶反应磁控溅射的整个溅射沉积过程,可以始终稳定在所设定的工作点上,为大规模工业化稳定生产提供了条件。   选用非对称双极脉冲靶电源与选用“双靶-中频靶电源”不同,使用单个磁控靶进行反应磁控溅射,调节相应的镀膜工艺参数,可以消除磁控靶面打弧放电现象和实现长时间稳定的薄膜沉积,可以达到上述“中频-双靶反应磁控溅射”的同样效果。靶中毒的解决办法:(1)采用中频电源或射频电源。苏州碳化硅靶品牌

NCVM不导电膜是什么,它有哪些特点? NCVM又称不连续镀膜技术或不导电电镀技术,是一种起缘普通真空电镀的高新技术。真空电镀,简称VM,是vacuum metallization的缩写。它是指金属材料在真空条件下,运用化学、物理等特定手段进行有机转换,使金属转换成粒子,沉积或吸附在塑胶材料的表面,形成膜,也就是我们所谓的镀膜。真空不导电电镀,又称NCVM,是英文Non conductive vacuum metallization的缩写。它的加工工艺高于普通真空电镀,其加工制程比普通制程要复杂得多。 NCVM特点是采用镀出金属及绝缘化合物等薄膜,利用各相不连续之特性,得到外观有金属质感且不影响到无线通讯传输之效果。首先要实现不导电,满足无线通讯产品的正常使用;其次要保证“金属质感”这一重要的外观要求;通过UV涂料与镀膜层结合,保证产品的物性和耐候性,满足客户需求。合肥硫化钼靶调试七.溅射靶材的制备方法有哪些?

高纯金属的纯度分析原则:高纯金属材料的纯度一般用减量法衡量。减量计算的杂质元素主要是金属杂质,不包括C,O,N,H等间隙元素,但是间隙元素的含量也是重要的衡量指标,一般单独提出。依应用背景的不同,要求进行分析的杂质元素种类少则十几种,多则70多种。简单的说高纯金属是几个N(九)并不能真正的表达其纯度,只有提供杂质元素和间隙元素的种类及其含量才能明确表达高纯金属的纯度水平。高纯金属的纯度检测应以实际应用需要作为主要标准,例如目前工业电解钴的纯度一般接99.99%,而且检测的杂质元素种类较少。我国电解钴的有色金属行业标准(YS/T25522000)要求分析C,S,Mn,Fe,Ni,Cu,As,Pb,Zn,Si,Cd,Mg,P,Al,Sn,Sb,Bi等17个杂质元素,Co9998电解钴的杂质总量不超过0.02,但这仍然不能满足功能薄膜材料材料的要求[2]。

真空镀膜机在塑胶行业的应用  真空镀膜机应该普遍,在塑料行业的应该也很普遍。而塑胶在生活,工业,电器,航空等领域都有涉及。塑胶具有易成型,价格便宜,质量轻,防腐蚀等优点,但塑胶的缺点也比较突出,其缺点也制约了塑胶的应用范围,如不美观、易老化、机械性能差、易碎易变型、耐热差等。通过真空镀膜机的应用,使塑胶表面镀上特定膜层,东莞汇成真空自主研发生产的蒸发真空镀膜设备将镀膜机材料和塑胶产吕完美结合,提高了塑胶制品的物理、化学性能。 一、改善表面硬度,原塑胶表面比金属软而易受损害,通过真空镀膜,硬度及耐磨性增加; 二、使塑料表面有导电性; 三、容易清洗,不吸尘; 四、改善塑胶外观,表面光滑,金属感强,色泽光鲜,装饰性提高。靶材的密度不仅影响溅射速率,还影响着薄膜的电学和光学性能。

真空离子镀在航空航天方面的应用: 在现代飞机、航空发动机或航空仪表中,特别是在航宇器,如宇宙飞船、人造卫星中,有不少旋转零件都要求有良好的润滑,但往往由于封存过久、环境温度过高或太空挥发等原因,普通油脂润滑剂已不再适用,从而提出以固体润滑剂代替。试验表明,用离子镀来制作固体润滑膜,比现有其他方法为优。不但附着力强,镀层又薄又匀,不影响零件的尺寸精度和公差配合。经济性也好,少许润滑材料即可镀很大面积。润滑膜的质量也较好,摩擦系数小,使用寿命也长。例如有一个人造卫星上的精密轴承,未镀前工作寿命为几分钟,根本无法使用;但是经离子镀固体润滑膜后,则可在飞行中可靠地工作数千小时之久。离子镀不能够镀许多种常温固体润滑材料,而且还能镀复各种高温固体润滑材料,有的甚至可以在摄氏八百度以上的高温下发挥良好的润滑作用。可镀的固体润滑材料有银、金、铜、铅、铅锡合金、氟化物等。在收紧靶材夹具时,请先用手转紧一颗镙栓。钛酸锂靶调试

影响靶中毒的因素主要是反应气体和溅射气体的比例,反应气体过量就会导致靶中毒。苏州碳化硅靶品牌

磁控溅射离子镀   (1)在基体和工件上是否施加(直流或脉冲)负偏压,利用负偏压对离子的吸引和加速作用,是离子镀与其它镀膜类型的一个主要区别。蒸发镀时基体和工件上加有负偏压就是蒸发离子镀 ;多弧镀时基体和工件上加有负偏压就是多弧离子镀;磁控溅射时基体和工件上加有负偏压就是磁控溅射离子镀,这是磁控溅射离子镀技术的一个重要特点。   (2)磁控溅射离子镀是把磁控溅射和离子镀结合起来的技术。在同一个真空腔体内既可实现氩离子对磁控靶材的稳定溅射,又实现了高能靶材离子在基片负偏压作用下到达基片进行轰击、溅射、注入及沉积作用过程。整个镀膜过程都存在离子对基片和工件表面的轰击,可有效基片和工件表面的气体和污物;使成膜过程中,膜层表面始终保持清洁状态。   (3) 磁控溅射离子镀可以在膜-基界面上形成明显的混合过渡层(伪扩散层),提高膜层附着强度;可以使膜层与工件形成金属间化合物和固熔体,实现材料表面合金化,甚至出现新的晶相结构。   (4)磁控溅射离子镀形成膜层的膜基结合力好、膜层的绕镀性好、膜层组织可控参数多、膜层粒子总体能量高,容易进行反应沉积,可以在较低温度下获得化合物膜层。苏州碳化硅靶品牌

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