南通氧化钆靶材价格

时间:2022年05月23日 来源:

抛光片300包括抛光片部分310、抛光片第二部分320及抛光片第三部分330。所述抛光片部分310设置于所述顶板210的底部。所述抛光片第二部分320设置于所述顶板210与所述侧板220的拐角处,且在所述抛光片部分310及抛光片第三部分330间平滑的过渡。所述抛光片第三部分330设置于所述侧板220的内侧面上,所述抛光片第三部分330表面与抛光片部分310表面垂直。抛光片第二部分320呈弧状,与经圆角处理的靶材侧棱相匹配,可对靶材侧棱进行抛光。所述抛光片第三部分330表面为平整的平面,能够对靶材侧壁表面进行抛光。因此所述靶材抛光装置100能够同时对靶材侧壁表面及经圆角处理的侧棱进行抛光,有助于提高抛光作业效率。


在直流脉冲、中频溅射过程中,离子撞击的能量不足以破坏氧化皮。南通氧化钆靶材价格

气体压强对靶溅射电压的影响   在磁控溅射或反应磁控溅射镀膜的工艺过程中,工作气体或反应气体压强对磁控靶溅射电压能够造成一定的影响。   1.工作气体压强对靶溅射电压的影响   一般的规律是:在真空设备环境条件确定和靶电源的控制面板设置参数不变时,随着工作气体(如氩气)压强(0.1~10Pa)的逐步增加,气体放电等离子体的密度也会同步增加,致使等离子体等效阻抗减小,磁控靶的溅射电流会逐步上升,溅射工作电压亦会同步下降。   2. 反应气体压强对靶溅射电压的影响   在反应磁控溅射镀膜的工艺过程中,在真空设备环境条件确定和靶电源的控制面板设置参数不变时,随着反应气体(如氮气、氧气)压强(或流量)的逐步增加(一般应注意不要超过工艺设定值的上限值),随着磁控靶面和基片(工件)表面逐步被绝缘膜层覆盖,阴-阳极间放电的等效阻抗也会同步增高,磁控靶的溅射电流会逐步下降(直至“阴极中毒”和“阳极消失”为止),溅射工作电压亦会同步上升。杭州NiFe靶材调试当溅射靶被化合物全部覆盖的时候,靶完全中毒,在靶面上沉积一层化合金属膜。

高纯金属的纯度分析原则: 高纯金属材料的纯度一般用减量法衡量。减量计算的杂质元素主要是金属杂质,不包括C ,O ,N ,H等间隙元素,但是间隙元素的含量也是重要的衡量指标,一般单独提出。依应用背景的不同,要求进行分析的杂质元素种类少则十几种, 多则70多种。简单的说高纯金属是几个N(九) 并不能真正的表达其纯度, 只有提供杂质元素和间隙元素的种类及其含量才能明确表达高纯金属的纯度水平。 高纯金属的纯度检测应以实际应用需要作为主要标准,例如目前工业电解钴的纯度一般接99.99 % ,而且检测的杂质元素种类较少。我国电解钴的有色金属行业标准(YS/ T25522000)要求分析C ,S ,Mn , Fe, Ni , Cu , As , Pb , Zn , Si , Cd , Mg , P , Al , Sn ,Sb , Bi等17 个杂质元素, Co9998电解钴的杂质总量不超过0.02,但这仍然不能满足功能薄膜材料材料的要求[2]。


任何本领域技术人员,在不脱离本发明的精神和范围内,均可作各种更动与修改,因此本发明的保护范围应当以权利要求所限定的范围为准。本发明涉及靶材领域,具体涉及一种长寿命靶材组件。背景技术:目前,现有的半导体溅射用ilc1013系列靶材的溅射寿命已经到了一个极限,为提高靶材的使用寿命,节省多次更换靶材的重复性。现有的技术都是通过磁场强度,把靶材表面设计成曲面来延长寿命,公开了一种靶材,包括靶材本体及基体,所述基体的至少一面设有所述靶材本体,所述靶材本体是由高纯度靶材合金粉末通过等离子弧喷涂机喷涂熔焊在所述基体上。所述基体与所述靶材本体的结合面为呈内凹的圆弧面。所述基体为矩形体或圆形。所述靶材的制造方法步骤如下:(1)准备合金粉体;(2)准备基体;(3)等离子转移弧喷涂成型;(4)、清理被喷涂层表面,按照步骤(3)的要求再次喷涂处理,直至获得要求厚度的靶材。本发明有益效果在于:一是生产的靶材无气孔残留;二是生产设备简单、投资小;三是靶材可以修复再利用。


因为用处不一样,所以不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。

纯度:纯度是靶材的主要性能指标之一,因为靶材的纯度对薄膜的性能影响很大。不过在实际应用中,对靶材的纯度要求也不尽相同。例如,随着微电子行业的迅速发展,硅片尺寸由6”、8”发展到12”,而布线宽度由0.5um减小到0.25um,0.18um甚至0.13um,以前99.995%的靶材纯度可以满足0.35umIC的工艺要求,而制备0.18um线条对靶材纯度则要求99.999%甚至99.9999%。杂质含量:靶材固体中的杂质和气孔中的氧气和水气是沉积薄膜的主要污染源。不同用途的靶材对不同杂质含量的要求也不同。例如,半导体工业用的纯铝及铝合金靶材,对碱金属含量和放射性元素含量都有特殊要求。溅射靶材广泛应用于装饰、工模具、玻璃、电子器件、半导体、磁记录、平面显示、太阳能电池等众多领域。南通Mg靶材工厂

靶材绑定的定义。溅射靶材的分类有哪些?南通氧化钆靶材价格

磁控靶溅射沉积率的影响因素 溅射沉积率是表征成膜速度的参数,其沉积率高低除了与工作气体的种类与压力、靶材种类与“溅射刻蚀区“的面积大小、靶面温度与靶面磁场强度、靶源与基片的间距等影响因素外,还受靶面的功率密度,亦即靶电源输出的“溅射电压与电流”两个重要因素的直接影响。 1、溅射电压与沉积率   在影响溅射系数的诸因数中,当靶材、溅射气体等业已选定之后,比较起作用的就是磁控靶的放电电压。一般来说,在磁控溅射正常工艺范围内,放电电压越高,磁控靶的溅射系数就越大。 2、溅射电流与沉积率 磁控靶的溅射电流与靶面离子流成正比,因此对沉积率的影响比电压要大得多。增加溅射电流的办法有两个:一个是提高工作电压;另一个是适当提高工作气体压力。 3、溅射功率与沉积率   一般来说,磁控靶的溅射功率增高时,薄膜的沉积率速率也会变大;这里有一个先决条件,就是:加在磁控靶的溅射电压足够高,使工作气体离子在阴-阳极间电场中获得的能量,足以大过靶材的“溅射能量阀值”。


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