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选择器类型影响这些存储器的成本,并且可能是生产这些元件的困难度的原因之一。双端选择器单元可以获得理想的4f2单元面积,4f2存储单元单元面积是目前所有存储器可以制造的微小单元面积。基于晶体管的存储单元通常为8f2,但在某些情况下,可缩小至6f2。使用双端选择器的存储单元具有另一个优点,也就是它们可以堆叠以进一步降低成本。而到目前为止,还没有公司试图堆叠使用晶体管选择器的存储单元。双端选择器有两种类型：简单二极管和双向选择器。在这两者中,二极管更容易设计。相变存储器称之为PRAM,已经研究了几十年,Intel联合创始人GordonMoore早在1970年就发表了一篇描述早期原型的论文。相变存储器通过热能的转变,让相变材料在低电阻结晶(导电)状态与高电阻非结晶(非导电)状态间转换。也因为这理由,相变存储器也被归类在阻变存储器(RRAM)分类内。铁电存储器在1987年左右就已推出,但直到20世纪90年代中期才开始商业化。虽然叫做铁电存储器,FRAM并非使用铁电材料。该名称源于这样的事实,即位存储机制的行为类似于铁磁存储的行为,也就是滞后,滞后是磁记录的基础。FRAM的电压-电流关系具有可用于存储位的特征滞后回路。正电流将在移位时使位单元处于具有正偏置的状态。存储器是计算机中的重要组成部分，它用于存储和读取数据和指令。浙江折叠可编程存储器国产品牌推荐

块擦除(需要前面提到的高内部电压)所需时间更长,通常为2毫秒(ms),消耗150微焦耳能量。虽然有这些大缺点,然而NAND闪存系统非常便宜,因此设计人员愿意放弃这些NAND复杂的写入过程和高耗能代价来换取其低成本。大多数智能手机和计算系统都混合使用DRAM和NAND闪存来满足其存储器和存储需求。在智能手机中,当手机处在开机状态时,DRAM保存程序的副本以便执行,而NAND则在电源电源关闭时存储保存程序、照片、视频、音乐和其他对速度不敏感的数据。计算系统服务器将程序和数据存储在其DRAM主存储器中(服务器不会关闭电源,除非停电),另外配置使用NAND闪存的SSD固态硬盘(SolidStateDrive)进行长期和备份存储。较小的系统可能使用NOR闪存代替NAND闪存,使用SRAM代替DRAM,但前提是它们的存储器需求必需非常的小。NOR闪存每个字节的成本比NAND闪存高出一个或两个数量级,而SRAM的成本比DRAM的成本高出几个数量级。为何新型存储器能解决问题前面提到各个因素造成现今使用之存储器的功耗问题,在许多目前正在开发的新型存储器技术中并不存在。此外,这些新型的存储器都是非易失性的,所以不需要刷新它们。与DRAM相比,这可以自动降低20％的功耗。由于它们都可以在不擦除的情况下覆盖旧数据。佛山可擦可编程存储器代理商存储器芯片，深圳进口芯片代理，电子元器件配套服务。

它可存储一个二进制代码。由若干个存储元组成一个存储单元,然后再由许多存储单元组成一个存储器。根据存储材料的性能及使用方法的不同,存储器有几种不同的分类方法。如半导体存储器：用半导体器件组成的存储器。磁表面存储器：用磁性材料做成的存储器。按存储方式分为随机存储器：任何存储单元的内容都能被随机存取,且存取时间和存储单元的物理位置无关。顺序存储器：只能按某种顺序来存取,存取时间与存储单元的物理位置有关。按存储器的读写功能分类：为只读存储器(ROM)：存储的内容是固定不变的,只能读出而不能写入的半导体存储器。随机读写存储器(RAM)：既能读出又能写入的半导体存储器。按信息的可保存性分类非长忆存储器：断电后信息即消失的存储器。长忆性存储器：断电后仍能保存信息的存储器。按在计算机系统中的作用分类主存储器（内存）：用于存放活动的程序和数据,其速度高、容量较小、每位价位高。辅助存储器（外存）：主要用于存放当前不活跃的程序和数据,其速度慢、容量大、每位价位低。缓冲存储器：主要在两个不同工作速度的部件起缓冲作用。存储系统的分级结构：在MCS-51系列单片机中,程序存储器和数据存储器互相自成一体,物理结构也不相同。

SRAM的特点---SRAM是英文StaticRAM的缩写，它是一种具有静止存取功能的内存，不需要刷新电路即能保存它内部存储的数据。而DRAM（DynamicRandomAccessMemory)每隔一段时间，要刷新充电一次，否则内部的数据即会消失，因此SRAM具有较高的性能，缺点是集成度较低，功耗较DRAM大，相同容量的DRAM内存可以设计为较小的体积，但是SRAM却需要很大的体积。同样面积的硅片可以做出更大容量的DRAM，因此SRAM显得更贵。基本特点特点归纳：◎优点，速度快，不必配合内存刷新电路，可提高整体的工作效率。◎缺点，集成度低，功耗较大，相同的容量体积较大，而且价格较高，少量用于关键性系统以提高效率。◎SRAM使用的系统：○CPU与主存之间的高速缓存。○CPU内部的L1/L2或外部的L2高速缓存。○CPU外部扩充用的COAST高速缓存。○CMOS146818芯片(RT&CMOSSRAM)。辅助存储器的容量通常比主存储器大得多，可以存储大量的数据和程序。

    存储器分为内存储器(简称主存或内存)和外存储器(简称辅存或外存)。内存储器：内存储器是一个广为的统称,它包括寄存器、高速缓冲存储器以及主存储器。它用于暂时存放CPU中的运算数据,与硬盘等外部存储器交换的数据。只要计算机开始运行,操作系统就会把需要运算的数据从内存调到CPU中进行运算。当运算完成,CPU将结果传送出来。动态随机存储器（DynamicRAM）,“动态”两字指的是每隔一段时间,要刷新充电一次,否则内部的数据即会消失。这是因为DRAM的基本单元是一个晶体管加一个电容,并用电容有无电荷来表示数字信息0和1,电容漏电很快,为防止电容漏电而导致读取信息出错,需要周期性地给DRAM的电容充电,故DRAM速度比SRAM慢。内存包括ram和rom。rom一般都很小,主要用来存储bios以及一些信息(比方内存条上除了ram还有一些rom用于存储ram的信息）,只不过rom的大小一般都很小往往被忽略,所以有时候我们说到内存也特指是ram,即是运存。另一方面,这种简单的存储模式也使得DRAM的集成度远高于SRAM,一个DRAM存储单元只需一个晶体管和一个小电容,而每个SRAM单元需要四到六个晶体管和其他零件,故DRAM在高密度（大容量）以及价格方面均比SRAM有优势。RAM是一种易失性存储器，它可以快速地读取和写入数据。珠海单片机存储器专卖

计算机的存储器可分成内存储器和外存储器。浙江折叠可编程存储器国产品牌推荐

    NAND结构能提供极高的单元密度,可以达到高存储密度。并且写入和擦除的速度也很快。应用NAND的困难在于flash的管理和需要特殊的系统接口。Flash存储器性能比较flash闪存是非易失存储器,可以对称为块的存储器单元块进行擦写和再编程。任何flash器件的写入操作只能在空或已擦除的单元内进行,所以大多数情况下,在进行写入操作之前必须先执行擦除。NAND器件执行擦除操作是十分简单的,而NOR则要求在进行擦除前先要将目标块内所有的位都写为0。由于擦除NOR器件时是以64～128KB的块进行的,执行一个写入/擦除操作的时间为5ms,与此相反,擦除NAND器件是以8～32KB的块进行的,执行相同的操作至多只需要4ms。执行擦除时块尺寸的不同进一步拉大了NOR和NADN之间的性能差距,统计表明,对于给定的一套写入操作(尤其是更新小文件时),更多的擦除操作必须在基于NOR的单元中进行。这样,当选择存储解决方案时,设计师必须权衡以下的各项因素。●NOR的读速度比NAND稍快一些。●NAND的写入速度比NOR快很多。●NAND的4ms擦除速度远比NOR的5ms快。●大多数写入操作需要先进行擦除操作。●NAND的擦除单元更小,相应的擦除电路更少。Flash存储器接口差别NORflash带有SRAM接口,有足够的地址引脚来寻址。浙江折叠可编程存储器国产品牌推荐