成都氧化硅陶瓷结构件

热膨胀系数是考评印制电路板时常提到的数据，它的缩写是CTE，主要描述物体受热或者冷却时形变的百分率。

  世界上每种材料都会随着温度的变化产生膨胀或者收缩，这种变化可能并不能由人们直接看到，但确实存在。虽然不乏一些材料反其道而行之，温度下降时反而膨胀，但大多数材料还是遵循常识，在受热后会产生小幅度的膨胀，这种膨胀一般是用每摄氏度每百万分之几来描述的，即ppm/C。

  CTE是如何影响电路板的呢？

  目前的主流PCB基板，其CTE平均导热率在14~17ppm/C，而焊接到PCB上的硅芯片的CTE是6ppm/C，这样就存在了不可忽视的膨胀率差异——当PCB和芯片同时受热，PCB会比芯片封片封装膨胀得更剧烈，从而导致焊点从芯片上脱落。 氮化硅陶瓷线膨胀系数在各种陶瓷中**小,使用温度高达1400℃。成都氧化硅陶瓷结构件

氧化铝陶瓷目前分为高纯型与普通型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Al2O3含量在99.9%以上的陶瓷材料，由于其烧结温度高达1650-1990℃，透射波长为1-6μm，一般制成熔融玻璃以取代铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板与高频绝缘材料。普通型氧化铝陶瓷系按Al2O3含 量不同分为99瓷、95瓷、90瓷、85瓷等品种，有时Al2O3含量在80%或75%者也划为普通氧化铝陶瓷系列。其中９９氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；95氧化铝瓷主要用作耐腐蚀、耐磨部件；85瓷中由于常掺入部分滑石，提高了电性能与机械强度，可与钼、铌、钽等金属封接，有的用作电真空装置器件。成都氧化硅陶瓷结构件用陶瓷材料替代轴承钢等金属做轴承，目的在于利用前者比后者更好的耐磨、**度、高刚度、比重小等性能。

氧化铝陶瓷基板：

1、氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。

2、氧化铝陶瓷是以Al2O3陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构。

3、氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。

4、氧化铝陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。

5、适用范围广，应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件。

结构陶瓷的应用

结构陶瓷主要是指发挥其机械、热、化学等性能的一大类新型陶瓷材料，它可以在许多苛刻的工作环境下服役，因而成为许多新兴科学技术得以实现的关键。

空间技术领域

在空间技术领域，制造宇宙飞船需要能承受高温和温度急变、强度高、重量轻且长寿的结构材料和防护材料，在这方面，结构陶瓷占有***优势。从***艘宇宙飞船即开始使用高温与低温的隔热瓦，碳-石英复合烧蚀材料已成功地应用于发射和回收人造地球卫星。未来空间技术的发展将更加依赖于新型结构材料的应用，在这方面结构陶瓷尤其是陶瓷基复合材料和碳/碳复合材料远远优于其他材料。

高新技术的应用是现代***制胜的法宝。在***工业的发展方面，高性能结构陶瓷占有举足轻重的作用。例如先进的亚音速飞机，其成败就取决于具有高韧性和高可靠性的结构陶瓷和纤维补强的陶瓷基复合材料的应用。 使用陶瓷材料可使轴承在速度更高、环境更苛刻及低润滑场合下正常运行。

氮化硅陶瓷

性能：烧结时不收缩的无机材料，热膨胀系数小且极耐高温，强度一直可以维持到1200C的高温而不下降，热震稳定性极好并有惊人的耐化学腐蚀性能，能耐几乎所有的无机酸和30%以下的烧碱溶液，是一种高性能电绝缘材料。

优点：抵抗冷热冲击性能好，在空气中加热到1000C以上，急剧冷却再急剧加热，也不会碎裂，相较于氧化铝来说不易传热。

缺点：断裂韧性系数低，在陶瓷里面机械强度属于中下等，易裂易碎。

应用：高温轴承、机械密封环、输送铝液的电磁泵的管道及阀门等。 纺织陶瓷是用一些高速转运的一些机械来将纤维进行混合，这样就能达到他所需要的耐高温、耐磨损的特性。福建氮化铝陶瓷厂家

陶瓷材料可用作结构材料、***材料,由于陶瓷还具有某些特殊的性能,又可作为功能材料。成都氧化硅陶瓷结构件

结构陶瓷的应用

结构陶瓷主要是指发挥其机械、热、化学等性能的一大类新型陶瓷材料，它可以在许多苛刻的工作环境下服役，因而成为许多新兴科学技术得以实现的关键。

光通信产业

光通信产业是当前世界上发展**为迅速的高技术产业之一，全世界产值已超过30亿美元。其所以发展如此迅速主要依赖于光纤损耗机理的研究以及光纤接头结构材料的使用。我所已成功地运用氧化锆增韧陶瓷材料开发出光纤接头和套管，性能优良，很好地满足了我国光通信产业的发展需要。

随着半导体器件的高密度化和大功率化，集成电路制造业的发展迫切需要研制一种绝缘性好导热快的新型基片材料。80年代中后期问世的高导热性氮化铝和碳化硅基板材料正逐步取代传统的氧化铝基板，在这一领域，我所研制成功的高热导氮化铝陶瓷热导率达到228 W/m×K，性能居国内外前列。氮化铝-玻璃复合材料，已成为当代电子封装材料领域的研究热点，其热导率是氧化铝-玻璃的5-10倍，烧结温度在1000°C以内，可与银、铜等布线材料共烧，从而制造出具有良好导热和电性能多层配线板，我所研制的氮化铝-玻璃复合材料，热导率达到10.8 W/m×K的，在国际上居于**地位，很好地满足了大规模集成电路小型化、密集化的要求。

苏州豪麦瑞材料科技有限公司是一家苏州豪麦瑞材料科技有限公司（Homray Material Company）成立于2014年，是由一群在半导体行业从业多年的专业团队所组成，专注于半导体技术和资源的发展与整合，现以进口碳化硅晶圆，供应切割、研磨及抛光等相关制程的材料与加工设备，氧化铝研磨球，氧化锆研磨球，陶瓷研磨球，陶瓷精加工，抛光液。的公司，是一家集研发、设计、生产和销售为一体的专业化公司。公司自创立以来，投身于陶瓷研磨球，碳化硅，陶瓷精加工，抛光液，是化工的主力军。豪麦瑞材料科技不断开拓创新，追求出色，以技术为先导，以产品为平台，以应用为重点，以服务为保证，不断为客户创造更高价值，提供更优服务。豪麦瑞材料科技始终关注化工市场，以敏锐的市场洞察力，实现与客户的成长共赢。